隨著2022年底ChatGPT的問世，我們不僅見證了從互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代到AI應(yīng)用時(shí)代的跨越，也迎來了一個(gè)數(shù)據(jù)流量不斷攀升的新紀(jì)元。在這個(gè)以數(shù)據(jù)為核心的新時(shí)代，算力網(wǎng)絡(luò)成為支撐巨大數(shù)字經(jīng)濟(jì)的基石，其背后則是對硬件性能持續(xù)提升的迫切需求。

特別是核心芯片的演進(jìn)將面臨前所未有的挑戰(zhàn)，包括處理器的算力增強(qiáng)、存儲(chǔ)器容量的擴(kuò)大、網(wǎng)絡(luò)芯片帶寬的提高。

然而，我們都知道硬件系統(tǒng)的體積、功耗、成本都是有約束的，要實(shí)現(xiàn)性能的提升，關(guān)鍵在于提高密度，如帶寬密度、功率密度等等。

在這一過程中，同質(zhì)集成和異質(zhì)集成成為兩條主要的工程路徑。隨著摩爾定律的放緩，SoC同質(zhì)集成的性價(jià)比逐漸降低，這使得以先進(jìn)封裝為代表的異質(zhì)集成技術(shù)成為近年來的研發(fā)熱點(diǎn)

核心芯片的先進(jìn)封裝技術(shù)旨在在有限的封裝空間內(nèi)實(shí)現(xiàn)更多裸芯片的封裝、更高的性能和更多的功能。這種技術(shù)的應(yīng)用導(dǎo)致封裝結(jié)構(gòu)變得越來越復(fù)雜，互連規(guī)模和密度顯著提高，功率密度亦隨之增大，從而給工程設(shè)計(jì)和實(shí)施帶來巨大挑戰(zhàn)。

對于核心芯片如CPU、GPU、AI處理器、交換和路由芯片的先進(jìn)封裝，F(xiàn)CBGA基板是關(guān)鍵，承擔(dān)著高密度、高速IO互連的重任。隨著封裝技術(shù)的不斷進(jìn)步，F(xiàn)CBGA基板的尺寸與層數(shù)日益增加，其線路和孔的互連圖形也變得更加精細(xì)，這種規(guī)模和精度的雙重要求，使FCBGA基板成為電子制造領(lǐng)域的一項(xiàng)挑戰(zhàn)。

興森科技，秉承“用芯聯(lián)接數(shù)字世界”的理念，致力成為全球先進(jìn)電子電路方案數(shù)字制造領(lǐng)軍者。特別是在半導(dǎo)體領(lǐng)域，產(chǎn)品線包括支持半導(dǎo)體芯片的ATE測試板、CSP和FCBGA基板。關(guān)于ATE板和CSP基板的介紹，已在《興森大求真》第三期和第2四期詳細(xì)展開。而在即將到來的第六期中，我們將重點(diǎn)介紹FCBGA基板，這也是興森FCBGA基板工廠首次對外展示，重量級內(nèi)容不容錯(cuò)過。

直播詳情

11月30日晚19:30，備受期待的《興森大求真》第六期強(qiáng)勢歸來，由興森科技聯(lián)合電巢科技共同為大家?guī)怼癋CBGA基板先進(jìn)封裝基板興力量”主題直播！

多位重量級大咖現(xiàn)身直播間，圍繞先進(jìn)封裝、FCBGA基板的行業(yè)狀況及趨勢層層剖析，并實(shí)景公開興森半導(dǎo)體“FCBGA基板廠”的關(guān)鍵工藝和技術(shù)的奧秘，與大家共同見證“興”力量！

直播看點(diǎn)

【興·對話】先進(jìn)封裝概述及趨勢

先進(jìn)封裝為何成為半導(dǎo)體大廠的“必爭之地”

"先進(jìn)封裝"一詞對許多人而言或許已經(jīng)耳熟能詳。但是，什么樣的封裝才能稱得上“先進(jìn)”？這些封裝技術(shù)是如何發(fā)展演變的？為什么需要進(jìn)行這樣復(fù)雜的封裝過程？其技術(shù)難度究竟有多大？未來發(fā)展趨勢又將如何？

為了深入解答這些問題，本期節(jié)目特別邀請

興森科技集團(tuán)副總經(jīng)理 陳宗源

、

華天科技技術(shù)市場總監(jiān) 劉衛(wèi)東

，以及擁有

多年封裝研究經(jīng)歷的張?jiān)蠢蠋?/p>

，將一起深入探討和剖析這些關(guān)鍵問題。

【興·洞察】先進(jìn)封裝FCBGA基板

FCBGA基板技術(shù)升級，引領(lǐng)IC載板新布局

在高密度封裝IO互連領(lǐng)域，F(xiàn)CBGA基板發(fā)揮著不可替代的作用。但是，F(xiàn)CBGA基板的重要性究竟在哪里？與其他基板相比，它又有何獨(dú)到之處？興森科技對此類基板產(chǎn)品的研發(fā)與生產(chǎn)做出了怎樣的努力與投資？

在本期節(jié)目中，

興森科技集團(tuán)副總經(jīng)理 陳宗源

將為大家一一揭曉這些疑問。

【興·力量】興森FCBGA基板關(guān)鍵技術(shù)

自2021年起，興森科技啟動(dòng)了重資金打造的國際尖端的FCBGA基板工廠，歷時(shí)三年精心籌備，本期將在直播中迎來其首次亮相！

本次直播，

興森科技實(shí)驗(yàn)室經(jīng)理 郭正偉

、

興森科技工藝主管 盧錦波

、

興森科技產(chǎn)品經(jīng)理李丁丁

將帶您深入基板廠的生產(chǎn)現(xiàn)場，一睹FCBGA基板的最新產(chǎn)品，了解其核心制造工藝、高產(chǎn)出與高良率的秘訣，以及探訪專為FCBGA基板設(shè)立的頂尖實(shí)驗(yàn)室。此外，我們還將首次公開興森科技的綠色工廠，展現(xiàn)公司在環(huán)保方面的最新實(shí)踐，顛覆公眾對傳統(tǒng)印制板生產(chǎn)不環(huán)保的印象。

興森FCBGA基板實(shí)驗(yàn)室

電巢直播

本期《興森大求真》將于電巢XR虛擬演播廳現(xiàn)場隆重舉行，采用全新的XR虛擬現(xiàn)實(shí)技術(shù), 定制化設(shè)計(jì)場景全新升級大換代，屆時(shí)將通過XR技術(shù)集成的畫面實(shí)時(shí)追蹤技術(shù)、實(shí)時(shí)渲染技術(shù)、虛實(shí)結(jié)合的視覺特效以及流暢切換，讓大家既能線上縱覽實(shí)驗(yàn)室實(shí)景全貌，又能享受虛擬空間的沉浸式直播觀看體驗(yàn)。