毛衣戰(zhàn)終于住6月最后兩天偃旗息鼓了，這也讓我一直揪心AMD的7.7發(fā)布計(jì)劃能不能落實(shí)，其實(shí)更擔(dān)心還是我能不能買到三代銳龍。這次AMD一反常態(tài)，對(duì)三代龍U的管制相當(dāng)變態(tài)，直到一些大廠臨近7.7的X570發(fā)布會(huì)上才有R7 3700X出現(xiàn)。

不過(guò)好在7.7的時(shí)候R7還是如約而至了。在三代R7上市之前出現(xiàn)了很多所謂B450主板無(wú)法支持三代龍的謠傳。當(dāng)時(shí)再看看X570主板的身價(jià)真的是更糾結(jié)了。直到后來(lái)終于看到了我用的B450M MORTAR的BIOS更新出了“Support Ryzen 3000 series CPU”，連3900X都支持了，我也算放心了。

R7-3700X的身價(jià)我覺(jué)得要比上代還要親民，原價(jià)不高還帶預(yù)約的，相比之下反倒是R5-3600X的性價(jià)比還沒(méi)它高，最重要的是這次R7-3700X所送的原裝散熱器是AMD幽靈棱鏡四熱管散熱器。

Ryzen 7 3700X，8核心16線程，7nm工藝，繼續(xù)保持Socket AM4(1331)，初始頻率3.6GHz，動(dòng)態(tài)睿頻4.4GHz，二緩4M，三緩32M，內(nèi)置內(nèi)存控制器支持雙通道DDR4 3200MHz，TDP65W。規(guī)格自然是很主流的，我也很期待它的實(shí)際表現(xiàn)。

之前一直用的就是R5-2600X和微星B450M MORTAR的組合，既然BIOS都已經(jīng)升級(jí)支持三代U了，我也沒(méi)什么可糾結(jié)了。

唯一擔(dān)心的就是B450M MORTAR4+2相的增強(qiáng)型供電能否完美支持3700X呢？其實(shí)每次我看到B450M MORTAR的純數(shù)字供電和給力的MOS散熱塊+8PIN外接供電我都會(huì)放心很多。畢竟3700X雖是8核心16線程，TDP才65W，而我用的2600X是6核12線程，TDP還是95W，我用2600X都沒(méi)任何問(wèn)題，有什么理由換上更省電的U會(huì)出問(wèn)題呢？

微星的BIOS升級(jí)是很省心的，官網(wǎng)下載最新的BIOS文件解壓后將得到的BIOS文件裝在U盤根目錄下，然后將U盤插在主板上在M-FLASH下即可更新了（如果你的主板無(wú)需更新BIOS就很穩(wěn)定，沒(méi)必要有新BIOS就更新。因?yàn)锽IOS更新的過(guò)程中一旦停電主板就秒變磚了）

微星旗下的第一款電源，Gold金牌550G電源主要面向主流級(jí)市場(chǎng)，與兄弟廠家的電源相比，微星550G電源不僅質(zhì)保服務(wù)從3年提升至5年，同時(shí)PCI-E顯卡的模組線材也進(jìn)行了加強(qiáng)，從常用的18AWG線材升級(jí)到了16AWG線材，電流通過(guò)能力更強(qiáng)。

550G采用的是全模組線材設(shè)計(jì)，且通過(guò)了80Plus金牌認(rèn)證?；谥鲃?dòng)式PFC+半橋LLC諧振+同步整流+DC-DC架構(gòu)，標(biāo)準(zhǔn)ATX尺寸，長(zhǎng)度僅為14cm，可以輕松適應(yīng)各種不同的平臺(tái)。14公分大扇子提供了低溫低負(fù)載降速技術(shù)。

輸出規(guī)格方面，電源采用的是單路+12V輸出設(shè)計(jì)，其中+12V輸出最高45.8A電流，相當(dāng)于549W功率；+5V與+3.3V輸出則均為最高15A，兩路聯(lián)合輸出的最高功率則為100W；+5V待機(jī)輸出最高則為2.5A電流，可以滿足絕大部分主流級(jí)用戶的使用需求。

模組線接口，上面都有詳細(xì)的標(biāo)注，并且還采用了防呆設(shè)計(jì)。接口方面不算豐富，但足夠滿足550W電源的定位。

550G最大特色在質(zhì)量方面沒(méi)得說(shuō)，而且還支持三年免費(fèi)換新，可見(jiàn)廠家對(duì)產(chǎn)品的質(zhì)量也很有信心的。550G電源除了5年質(zhì)保之外，DCtoDC的高效轉(zhuǎn)換率也是一大特色，在絕大多數(shù)情況下，都可以讓電源風(fēng)扇實(shí)現(xiàn)低速靜音效果。

一直以來(lái)AMD原裝散熱器的拆裝都引來(lái)極大的詬病，裝也費(fèi)勁，拆更危險(xiǎn)。已經(jīng)有不少?gòu)濁?、CPU被一起拔出的事例了。在這里我有一點(diǎn)自己的見(jiàn)解，其實(shí)我也是AMD這種散熱安裝的受害者之一。拆原裝散熱時(shí)，扣具拿掉后，別急著拔它，握著散熱器邊緣先左右活動(dòng)4-5下，再嘗試輕輕拔起，如果阻力還是很大，繼續(xù)左右活動(dòng)。我按這個(gè)做法再?zèng)]有出過(guò)慘劇。

裝好后一次點(diǎn)亮，AMD給3700X配送的幽靈棱鏡四管散熱器應(yīng)該說(shuō)是這么多年來(lái)我用過(guò)最高大上的原裝散熱器，風(fēng)壓大，智能溫控轉(zhuǎn)速，在低能耗時(shí)那種地貧的嗡聲已經(jīng)沒(méi)有了。

3700X在CPU-Z上顯示的參數(shù)還是很到位，BENCHMARK跑分對(duì)比9900K還是稍稍遜色一些，不過(guò)單核性能又追上不少。據(jù)說(shuō)的B450裝RYZEN3000也能PCI-E4.0 YES！這個(gè)在B450M MORTAR上還是沒(méi)能顯現(xiàn)出來(lái)，可能還要等下一版BIOS。

FritzChess國(guó)際象棋測(cè)試也算多核CPU的基準(zhǔn)測(cè)試之一了，結(jié)果相對(duì)性能倍數(shù)跑了59.47倍，28546千步的運(yùn)算實(shí)力，足以笑傲江湖了。

魯大師總分584148，CPU得分208850，總的來(lái)說(shuō)我還是很滿意地

不過(guò)也有一個(gè)小BUG出現(xiàn)，在溫度監(jiān)視上看不到CPU的任何溫度參數(shù)，可能是傳感器暫時(shí)無(wú)法讀取3700X的數(shù)據(jù)吧？

CINEBench使用MAXON公司針對(duì)電影電視行業(yè)開(kāi)發(fā)的Cinema 4D特效軟件的引擎，該軟件被全球工作室和制作公司廣泛用于3D內(nèi)容創(chuàng)作，而CINEBench經(jīng)常被用來(lái)測(cè)試對(duì)象在進(jìn)行三維設(shè)計(jì)時(shí)的性能，我們使用的是最新的R20版本，這是AMD的傳統(tǒng)優(yōu)勢(shì)項(xiàng)目，銳龍7 3700X在這里再次超越了酷睿i9-9900K。

銳龍7 3700X的內(nèi)存延遲比銳龍 7 2700X更高，這點(diǎn)其實(shí)是一點(diǎn)都不意外的，Zen 2的內(nèi)存控制器從CPU內(nèi)部移到了I/O核心，內(nèi)存延遲不增加才怪呢，內(nèi)存帶寬則基本保持一致，這說(shuō)明IF總線的帶寬是絕對(duì)足夠的。緩存方面L1緩存帶寬直接翻了一倍，L2也有少幅增長(zhǎng)，L3緩存除了容量翻倍之外帶寬也有將近50%的增長(zhǎng)，而就是這些緩存上的改動(dòng)彌補(bǔ)了Zen 2架構(gòu)內(nèi)存延時(shí)的增加。

【總結(jié)】

蘇媽各種各樣的改進(jìn)使得三代銳龍?zhí)幚砥饔兄鴺O佳的性能表現(xiàn)，65W的R7 3700X處理器較95W的銳龍7 2700X有著更好的性能，部分測(cè)試的多線程表現(xiàn)甚至超過(guò)了酷睿i9-9900K，而且隨著單線程性能的進(jìn)步銳龍3000處理器的已經(jīng)可以給出接近Intel酷睿處理器的游戲表現(xiàn)，不再像以前那樣差距那么大，而且憑借這7nm的制程紅利，能耗比方面更是碾壓第九代酷睿處理器。最讓我自豪的是在X570現(xiàn)在新品價(jià)格偏高的情況下，我升級(jí)一下BIOS就完成了B450M MORTAR搞定3700X的搭配，這在Intel時(shí)代的話簡(jiǎn)直是夢(mèng)話。