此前榮耀宣布在2月27日MWC大會上發(fā)布榮耀Magic5系列手機(jī)。在發(fā)布會前夕，榮耀Magic 5 Pro渲染圖就已曝光。

根據(jù)曝光的信息，榮耀Magic 5 Pro配備了一塊等高四曲屏，屏幕左上角配備了挖孔雙攝。背部為后置圓環(huán)相機(jī)模組，攝像頭采用三角排列設(shè)計(jì)，支持100倍數(shù)碼變焦。

配置上，榮耀Magic 5 Pro將搭載驍龍8 Gen2處理器，標(biāo)配5000mAh單電芯大電池，支持IP68防水防塵。