BGA芯片測(cè)試座、BGA芯片老化座、BGA芯片燒錄座，BGA芯片測(cè)試夾具治具

BGA芯片測(cè)試座規(guī)格參數(shù)：

測(cè)試芯片封裝類型：BGA

測(cè)試芯片引腳：997pin

測(cè)試芯片引腳間距：1.0

測(cè)試芯片尺寸：31×31mm

BGA芯片測(cè)試要求：

測(cè)試頻率：800Mhz

測(cè)試電流：1A/單pin

測(cè)試溫度：-40°~+105°

測(cè)試座材料：合金

測(cè)試座結(jié)構(gòu)：翻蓋式旋鈕

制作方式：加工定制

無(wú)其他測(cè)試要求

根據(jù)谷易電子工程師反饋，該款BGA芯片測(cè)試需求均在常規(guī)測(cè)試范圍內(nèi)，（注意：多PIN腳的座子均需要加工定制），多PIN腳的芯片在BGA封裝系列居多，在測(cè)試座結(jié)構(gòu)和材料上也需要進(jìn)行按需定制，所以在明確芯片的測(cè)試需求后在與工程師對(duì)接時(shí)需要注明或告知清楚。