充氣高壓式紅墨水試驗(yàn)機(jī) 充氣高壓式紅墨水試驗(yàn)機(jī)性能? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ?? 充氣高壓式紅墨水試驗(yàn)機(jī)是一種用于檢測材料表面的漏洞和裂口的測試設(shè)備。它使用高壓氣體將紅墨水注入被測試物體的表面，當(dāng)氣體通過漏洞或裂口流出時(shí)，紅墨水在其上形成明顯的標(biāo)記，以便檢查人員進(jìn)行檢測。這種測試設(shè)備廣泛應(yīng)用于制造業(yè)中，用于品質(zhì)控制、機(jī)械結(jié)構(gòu)測試、航空航天等領(lǐng)域。它能夠檢測到微小的漏洞和裂口，提高產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性，保證產(chǎn)品的安全性和穩(wěn)定性。

????一、設(shè)備簡介：

????紅墨水試驗(yàn)機(jī)（滲透染色試驗(yàn)）是檢驗(yàn)電子零件的表面貼著技術(shù)(SMT)有無空焊或是斷裂(crack)的一種技術(shù)。這是一種破壞性的實(shí)驗(yàn)，通常被運(yùn)用在電子電路板組裝(PCB?Assembly)的表面貼著技術(shù)(SMT)上，可以幫助工程師們檢查電子零件的焊接是否有瑕疵。因?yàn)槭瞧茐男詫?shí)驗(yàn)，一般僅運(yùn)用在已經(jīng)無法經(jīng)由其它非破壞性方法檢查出問題的電路板上面，而且?guī)缀醵贾贿\(yùn)用在分析BGA(Ball?Grid?Array)?封裝的?IC，通常是為了可以更了解產(chǎn)品的不良現(xiàn)象，以作為后續(xù)生產(chǎn)的質(zhì)量改善參考。

二、應(yīng)用與原理：

????適用于BGA、CPU、引腳封裝、PCB/PCBA、RMA產(chǎn)品焊點(diǎn)接觸異常。染色試驗(yàn)的原理是利用液體的滲透性，將焊點(diǎn)置于紅色染劑中，讓染料滲入焊點(diǎn)裂紋，干燥后將焊點(diǎn)強(qiáng)行分離，通過觀察開裂處界面顏色狀態(tài)來判斷焊點(diǎn)是否斷裂。是電子組裝焊接質(zhì)量的常用分析手段，可以考察電子零件的焊接工藝是否存在虛焊，假焊，裂縫等瑕疵。

三、主要技術(shù)指標(biāo)：

設(shè)備型號： HE-02A

真?空?度： 0～-90kPa（即-0.9Bar），采用數(shù)顯式負(fù)壓真空表，可設(shè)置真空度

精????度： 1級

真空室有效尺寸： Φ270mm×270 mm (H) （標(biāo)配）

氣源壓力： 0.7MPa （氣源用戶自備）

氣源接口： Φ8聚氨酯管

外形尺寸： 420mm(L)×320mm(B)×520mm(H)

使用電源： AC 220V 50Hz

設(shè)備重量： 15kg

標(biāo)準(zhǔn)配置： 主機(jī)?實(shí)驗(yàn)密封桶?氣管

充氣高壓式紅墨水試驗(yàn)機(jī)的性能主要包括以下幾個方面：1. 壓力范圍：通常在0-10bar或更高的范圍內(nèi)，可以根據(jù)需要進(jìn)行調(diào)節(jié)。

2. 氣源：可以使用氣瓶或空氣壓縮機(jī)等多種氣源，以便滿足不同的測試需求。

3. 精度：高壓氣體和紅墨水的注射精度高，能夠檢測到微小的漏洞和裂口。

4.?顯示方式：測試結(jié)果可以通過數(shù)字顯示器或計(jì)算機(jī)屏幕等多種方式進(jìn)行顯示和記錄。

5. 安全性：設(shè)備在工作時(shí)需要保證操作人員的安全，通常配有安全閥和手動閥門等安全措施。

6. 可靠性：設(shè)備的結(jié)構(gòu)穩(wěn)定、零部件質(zhì)量可靠，能夠保證長時(shí)間的使用壽命和穩(wěn)定性。

綜上所述，充氣高壓式紅墨水試驗(yàn)機(jī)具有高精度、高可靠性和高安全性等優(yōu)點(diǎn)，廣泛應(yīng)用于各種制造業(yè)中，特別是對產(chǎn)品密封性要求高的領(lǐng)域，如汽車、航空、航天等行業(yè)。