作為聯(lián)發(fā)科在2022年度的旗艦SoC，天璣9000系列（還包括天璣9000+）成功實現(xiàn)了對高通驍龍8的精準狙擊，重新獲得了在頂配旗艦市場博弈的機會，如果不是高通通過改用臺積電4nm制程工藝生產(chǎn)的驍龍8+救場，驍龍品牌的聲望將受到更大的打擊。

有了天璣9000的開門紅，聯(lián)發(fā)科的下一代旗艦SoC自然也就更加值得期待了。

根據(jù)數(shù)碼博主數(shù)碼閑聊站爆料稱，聯(lián)發(fā)科的下一代旗艦芯片并不是我們想象中的天璣9100，而是將被冠以【天璣9200】的稱號，最快將于11月與我們見面，與驍龍8 Gen2爭搶2023年度旗艦的【首發(fā)溢價權】。首發(fā)機型大概率屬于vivo X90系列。

如果聯(lián)發(fā)科下代旗艦真的是天璣9200，不排除后續(xù)推出天璣9100的可能，就好像早前天璣1200和天璣1100的關系，后者定位次旗艦，進一步擠壓驍龍在高端市場的空間。

從已知的消息來看，天璣9200將采用臺積電優(yōu)化版的4nm制程工藝，升級ARM最新的TCS 22平臺，包含Cortex-X3超大核、Cortex-A715大核和Cortex-A510 Refresh小核，同時GPU也升級為旗艦級的Immortalis-G715，而這個GPU也是AMD Mali家族唯一硬件支持光線追蹤技術的GPU IP。

根據(jù)ARM早前公布的PPT資料，Cortex-X3在相同性能時的功耗要明顯低于上代Cortex-X2，而且峰值性能更高（SPECint_base2006測試提升22%），可見它比上代超大核有著更好的能效比；Cortex-A715較之Cortex-A710的IPC性能可以提升5%；Cortex-A510 Refresh支持32位指令。

Immortalis-G715可以搭配10個~16個計算核心（可以理解為流處理器），官方稱其性能較之上代Mali-G710在同等功耗下可提升15%，同性能時功耗下降15%，機器學習性能直接翻番。不過，現(xiàn)在還不清楚聯(lián)發(fā)科會為天璣9200的GPU準備多少計算核心，估計不會滿血，大概率是10個~12個。

結合聯(lián)發(fā)科在前不久舉辦的天璣旗艦技術溝通會，天璣9200還【有機會增加】如下功能和賣點：

【移動光追技術】再升級，率先構建移動光追技術生態(tài)，提出【移動GPU增效方案】，針對GPU性能提升，搭配GPU周邊技術，實現(xiàn)保持系統(tǒng)資源平衡的基礎上，滿足高復雜度內(nèi)容的計算需求。

【AI 圖像語義分割】，能夠?qū)碗s場景中不同的物體特征進行差異化圖像處理，也可針對主體背景物體生成特殊效果。此外，它還在視頻美化處理、精準追焦方面具備顯著優(yōu)勢，并可大幅降低算力需求，兼顧效果和能效，為智能手機的影像和顯示應用帶來更高效、更出色的體驗。

【5G新雙通】支持全時雙通和分時雙通兩種數(shù)據(jù)傳輸模式，卡1在通話的時候卡2不會再出現(xiàn)斷網(wǎng)或者漏接來電的問題，而且卡1通話時卡2的實測網(wǎng)速可達500Mbps，時延只有50ms。

【W(wǎng)i-Fi 7】支持先進的4K QAM 調(diào)變技術、MLO技術、MRU，擁有更高吞吐率、更低網(wǎng)絡時延以及更高網(wǎng)絡使用效率等新特性。

【高保真藍牙音頻】連接速度從3Mbps提升到8Mbps，并支持高清藍牙標準，藍牙耳機將能夠支持無損壓縮標準等。

此外，【MPE融合技術】使用微機電傳感器（加速器、陀螺儀、磁力計）融合全球衛(wèi)星導航系統(tǒng)，可以廣泛運用于駕駛、步行與跑步等智能手機用戶日常導航應用場景。該技術還可以優(yōu)化隧道、高架橋下與市區(qū)樓宇等衛(wèi)星信號微弱區(qū)域的導航體驗，實現(xiàn)更高精度、持續(xù)性更強的定位，并支持車道級導航，讓手機用戶隨時隨地享受高精度定位帶來的便利。

為了應對手機【內(nèi)卷】潮流，高通和聯(lián)發(fā)科都加快了旗艦芯片的迭代周期，驍龍8 Gen2和天璣9200都預計在11月發(fā)布，年內(nèi)就會有相關的旗艦手機量產(chǎn)上市。

不知道，這一次，你是支持天璣還是驍龍？