聯(lián)發(fā)科在高端5G手機(jī)市場上取得了突破，下一代旗艦處理器天璣2000也醞釀很久了，升級臺積電5nm工藝，還會首發(fā)ARM新一代CPU/GPU架構(gòu)。

聯(lián)發(fā)科的天璣2000這次瞄準(zhǔn)了旗艦級市場，預(yù)計Q4季度正式推出，比早前傳聞的2022年Q1季度提前了一個季度，本季度中就會出樣給客戶，預(yù)計小米、OPPO、vivo、榮耀等品牌都會采用。

天璣2000處理器除了升級5nm工藝，架構(gòu)也會大變，業(yè)界消息稱會首發(fā)ARM最新一代的CPU、GPU架構(gòu)，比如超大核Cortex-X2、大核Cortex-A710、小核Cortex-A510。

GPU則是Mali-G79，此前ARM宣稱X2相比于X1整數(shù)性能提升16％，機(jī)器學(xué)習(xí)性能則可以翻一番。

天璣2000是瞄準(zhǔn)高通新一代處理器，如果傳聞中的規(guī)格屬實(shí)，超過驍龍888/888 Plus應(yīng)該無壓力，但應(yīng)該要比高通下代的4nm驍龍895處理器略低一些。

目前三星 Galaxy S21 FE 已經(jīng)在工信部正式入網(wǎng)，并且公布了該機(jī)的部分參數(shù)和證件照。

正面配備了一塊居中打孔的直面屏幕，規(guī)格為6.4英寸Super AMOLED面板，分辨率為FHD+級，支持120Hz刷新率、屏下指紋。

三星 Galaxy S21 FE將搭載目前行業(yè)頂級的驍龍888處理器，并且輔以8GB內(nèi)存規(guī)格，預(yù)計將提供8GB+128GB版本以及12GB+256GB版本，預(yù)裝Android 11系統(tǒng)，機(jī)身內(nèi)置4370mAh電池，支持45W的快速充電。

Galaxy S21 FE背部則依然采用塑料材質(zhì)后殼，后置相機(jī)同樣是矩陣三攝方案，規(guī)格分別為1200萬像素廣角+1200萬像素超廣角+800萬像素長焦鏡頭，支持三倍變焦拍攝，配置上與前代產(chǎn)品差別不大。

此前三星Galaxy S20 FE的美版首發(fā)價格為699美元，國內(nèi)售價為3999元人民幣。

工信部網(wǎng)站上出現(xiàn)了一部摩托羅拉新手機(jī)。這部手機(jī)的屏幕為6.67英寸，1080P分辨率，應(yīng)該是AMOLED，刷新率為120Hz，打孔位置在中間。

手機(jī)基于高通驍龍870平臺打造，RAM最高12G，支持33W快充，電池容量4230毫安，機(jī)身厚度7.9mm，重量190克。

后置三攝，主攝像素1.8億，但未標(biāo)明CMOS，超廣角像素1600萬，支持5倍光學(xué)變焦。