很明顯i7-13700K到手后就發(fā)現(xiàn)它把老大哥i9-12900K給揍了！這和我之前想的頂多追上i9-12900的想法大相徑庭。也許是AMD給的壓力有點(diǎn)大吧，銳龍7000這一步的步子邁得的確是不小。PCIe5.0和DDR5都追上了intel腳步，就連架構(gòu)也和intel幾乎沒有任何待查了。

而在看到銳龍7000的表現(xiàn)之后，intel才算小出了一口氣吧！intel的13th酷睿算是晚到了大概一個(gè)月，也就是10月20日，13代酷睿的六個(gè)“K”CPU和配套的Z790芯片組同時(shí)登場了。其結(jié)果就是一番測試后發(fā)現(xiàn)13700K不但輕松戰(zhàn)敗R7-7700X，更是幾乎零壓力干翻了自己的老大哥i9-12900K。

13700K雖然很猛，但是它的功耗同樣令人大吃一驚！沒錯(cuò)，即便是在默電下，拉一下拷機(jī)就能直沖上230W，如此生猛的功耗，我們推薦微星MEG CORELIQUID S360戰(zhàn)神一體式水冷散熱器。它勢必成為13代酷睿“K”U的最愛。

全黑色主題硬盒+全黑色本尊及Asetek7代的一體水冷頭設(shè)計(jì)，需要特別強(qiáng)調(diào)的是包裝整體簡約風(fēng)，全黑的冷排本體和近乎巨大的冷頭非常搶眼。S360戰(zhàn)神的核心便是這個(gè)，純銅底打磨精細(xì)，預(yù)涂導(dǎo)熱硅脂，默認(rèn)裝好了intel平臺的扣具，全黑扣具，質(zhì)感拉滿。同時(shí)，兼容最新的AM5和Intel 13代的全平臺扣具。

銅底之上是全金屬外殼陶瓷軸承打造的高揚(yáng)程水泵的一體式轉(zhuǎn)動(dòng)單元；再朝上是2.4寸的PMW小風(fēng)扇，可以按工作溫度的需要自動(dòng)調(diào)整風(fēng)扇轉(zhuǎn)速，除了直接為水泵降溫，還能輔助主板上CPU周邊的供電模組降溫；再向上則是2.4英寸IPS真彩顯示屏。

而在整體冷頭的外面還有一個(gè)接近正方形的磁吸外殼，表面還有一個(gè)透光鏡面設(shè)計(jì)，外殼采用磁吸式讓維護(hù)也變得更輕松。水冷頭的內(nèi)部有一塊2.4英寸的IPS屏幕，這個(gè)外殼最大的用途也是保護(hù)這塊真彩屏。

戰(zhàn)神360同樣全黑化鋁材質(zhì)冷排，整體質(zhì)感滿滿；冷排進(jìn)出水管接口位置采用加固設(shè)計(jì)，水管上纏著材質(zhì)驚人的密制編織網(wǎng)從而避免高壓漏液的風(fēng)險(xiǎn)。

戰(zhàn)神的接線都集成在冷頭的控制電路板上，為的自然是更集中的控制力和更全面的監(jiān)控能力。

標(biāo)配的三把120mm MEG SILENT GALE P12高效率散熱風(fēng)扇，全黑化高性能風(fēng)扇，支持PWM調(diào)速，并搭載低躁FDB軸承，最大風(fēng)量85.85CFM，最大運(yùn)行噪音32.9dB(A)。風(fēng)扇與冷排組裝很簡單，尤其是針對線材預(yù)留了空間，既不影響安裝，走線也更美觀。

完整13香平臺配置：英特爾i7-13700K處理器，微星Z690 CARBON WIFI主板，微星RTX3070Ti超龍顯卡，XPG Lancer D5-6000 C38 32G套裝內(nèi)存，XPG S70Blade 1T PCIe4.0 M.2固態(tài)，微星MPG A1000G金牌全模組電源，微星MEG CORELIQUID S360戰(zhàn)神一體式水冷散熱器。

S360戰(zhàn)神的顯示屏進(jìn)行一番設(shè)置。通過設(shè)置MSI Center發(fā)現(xiàn)它和戰(zhàn)神的那塊IPS顯示屏配合的天衣無縫，真不是蓋的。

最令人興奮的就是使用戰(zhàn)神對13700K的拷機(jī)直接進(jìn)行實(shí)測。極限TDP據(jù)說在271W左右撞墻，相當(dāng)恐怖的存在，實(shí)際上通過FPU全面烤機(jī)，13700K的功耗還是挺棒的。

默頻狀態(tài)下，室溫20℃，單烤FPU，5分鐘，13700K處理器溫度90℃左右，功耗為233W左右；總的來說，13代酷睿處理器通過頻率、核心數(shù)量、緩存等層面的提升，帶動(dòng)了實(shí)際游戲和生產(chǎn)力性能的大幅提升。而進(jìn)階版Intel 7制程工藝、全新Raptor Cove架構(gòu)（性能核）等先進(jìn)技術(shù)還帶了能耗比的優(yōu)化，也將徹底開啟處理器5G+的新時(shí)代，有了S360戰(zhàn)神的支持就很喜歡了。