近日，網(wǎng)間關(guān)于聯(lián)發(fā)科將會提前發(fā)布天璣9300旗艦處理器的傳聞越來越多，而日前，高通則直接官宣了新一代旗艦驍龍芯的發(fā)布時間，也省去了網(wǎng)友們的各種猜測。根據(jù)官宣顯示，這次高通新品發(fā)布會將再次提前，定檔10月在夏威夷發(fā)布，由此來看，今年安卓旗艦新機的發(fā)布節(jié)奏將出現(xiàn)大調(diào)整，極可能出現(xiàn)年初旗艦?zāi)晡脖恍缕炫炋蕴膶擂螆鼍?。而根?jù)爆料和各大智能手機品牌發(fā)布新機的節(jié)奏來看，在今年11月份很可能再次出現(xiàn)旗艦機扎堆兒PK的局面。

此前網(wǎng)間曾爆料，因沒有高通驍龍8+Gen2新旗艦處理器的推出計劃，驍龍8Gen3將會進一步提前推出。不過讓人沒想到的是，這個爆料還沒有在網(wǎng)間廣為流傳，日前就迎來了高通的官宣，根據(jù)官方發(fā)布的信息顯示，高通將于今年10月24日至26日在夏威夷舉行2023年Snapdragon 峰會。而根據(jù)新品發(fā)布節(jié)奏看，此次峰會的重頭戲無疑將會是新一代高通驍龍旗艦處理器——驍龍8Gen3(暫時這樣稱呼)的推出。

根據(jù)一直以來高通發(fā)布旗艦處理器的節(jié)奏看，高通每年都會在驍龍峰會中發(fā)布新一代的旗艦處理器，而較早前驍龍峰會的活動時間大都在12月左右，但近年來，高通似乎有日趨將該發(fā)布會提前的趨勢。根據(jù)公開資料顯示，在2022年高通就將驍龍峰會的活動時間提前到了11月中旬，全新第二代驍龍8旗艦處理器亮相的時間也比以往早了半個月。而根據(jù)這次官宣的時間來看，新一代旗艦驍龍?zhí)幚砥鲗崆敖鼉蓚€月亮相。

根據(jù)目前網(wǎng)間爆料的驍龍8Gen3處理器的信息匯總，該處理器將繼續(xù)采用臺積電N4P工藝打造，具體采用「1+5+2」核心設(shè)計，包括1顆Cortex-X4超大核+5個Cortex-A720大核心+2顆Cortex-A520小核心，GPU 部分為Adreno750，整體規(guī)格較驍龍8Gen2的「1+2+2+3」有明顯升級，尤其在多核心性能上預(yù)計提升幅度較為可觀。

也有傳聞稱，目前來看峰會的主角無疑就是第三代驍龍8處理器，據(jù)了解，新一代驍龍8Gen3采用臺積電N4P工藝，CPU為全新1+5+2架構(gòu)設(shè)計，包含一顆Cortex X4超大核、5顆Cortex A720大核和2顆Cortex A520小核，整體性能較上一代提升6%，預(yù)計安兔兔平臺跑分超過160萬分，成為迄今為止性能最強勁的5G芯片。但目前驍龍8Gen3的核心頻率仍未確認。

那么如果高通將提前這么長時間發(fā)布新一代旗艦處理器的話，很可能意味著各大智能手機品牌也將提前推出新一代旗艦手機，日前，數(shù)碼博主 @數(shù)碼閑聊站 就爆料稱，“驍龍8 Gen3提前到了10月底發(fā)布，新機還是11月登場。目前來看首批機型中值得關(guān)注的是設(shè)計體驗出挑的小米14系列，影像再突破的vivo X100系列，子系也有iQOO12系列、紅米K70系列、一加12、真我GT5……”

根據(jù)以往新一代安卓旗艦發(fā)布的節(jié)奏看，既然處理器提前發(fā)布了，那么首款搭載驍龍8 Gen3處理器的機型的發(fā)布時間也應(yīng)該會比以往更早，也就是說可能會比搭載驍龍8 Gen2機型更早亮相。如果時間來得及的話，那么今年11月上旬開始就可以期待全新一代的旗艦新機了，而今年也將會出現(xiàn)年初年尾都見新旗艦的場面。那么小伙伴們在小米14系列、vivo X100系列、iQOO12系列、Redmi K70系列、一加12、真我GT5……這些機型中更期待哪款呢?