從2015年發(fā)布I7 5775C算起，INTEL的14nm已經(jīng)走入了第6個(gè)年頭。在這6年中，14nm的命運(yùn)則是先揚(yáng)后抑，隨著市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局的變化，臺(tái)積電和三星的瘋狂投入使得INTEL的壓力逐步增大。雖然INTEL一直在對(duì)14nm進(jìn)行深度挖掘，但是挖掘空間畢竟不如同時(shí)提升制程來的明顯。隨著INTEL逐步搞定10nm工藝，14nm也將逐步走入歷史。今天就帶來末代14nm工藝的I9 11900K測(cè)試報(bào)告。

CPU規(guī)格介紹：
CPU規(guī)格上比較顯著的差異是之前幾代都是旗艦增加2個(gè)核心，這次改為減少2個(gè)。所以就會(huì)看到I9和I7同為8核16線程的現(xiàn)象。頻率上INTEL則繼續(xù)加深挖掘力度，Z590主板單核/全核頻率為5.3G/4.8G。 另一個(gè)比較顯著的變化是核顯有比較大幅度的提升。

CPU通道上也有比較明顯的升級(jí)，CPU引出的PCI-E通道從PCI-E 3.0升級(jí)為PCI-E 4.0。通道數(shù)量也從單根16升級(jí)為16+4。這樣就大體與AMD現(xiàn)有CPU對(duì)等。但是芯片組部分提升不夠明顯，依然是24條PCI-E 3.0，與Z490相比提升較少。不過芯片組與CPU之間的DMI總線帶寬翻倍，從原來的PCI-E 3.0 X4提升到PCI-E 3.0 X8。

最后針對(duì)I9的K系列產(chǎn)品，INTEL提供了更極限的ABT技術(shù)，主要是可以讓I9 CPU可以運(yùn)行在雙核5.3G+六核5.1G的模式下，全核運(yùn)行也會(huì)被拉到5.1G。不過相應(yīng)的溫度墻會(huì)被設(shè)在100度，基本接近物理極限。

產(chǎn)品開箱介紹：
CPU本體其實(shí)沒太多可介紹的部分。

由于與10代共用LGA1200的插槽，整體外觀上與10代酷?；疽恢?，也可以兼容于部分400系列主板。

由于這次是散片，就沒有包裝可以介紹了。

PCB厚度看起來還是令人放心。

Z590規(guī)格變化介紹：
這次用到的測(cè)試主板是ROG的M13H。由于時(shí)間比較緊張，這次就沒有進(jìn)行主板拆解。

CPU底座依然是LGA1200，其實(shí)也可以支持10代的CPU，但是一般不會(huì)有人這么干。

INTEL也終于補(bǔ)齊了CPU引出的M.2通道，在磁盤性能上拉近了不少。

測(cè)試平臺(tái)介紹：
測(cè)試平臺(tái)的詳細(xì)配置。這次CPU測(cè)試配置進(jìn)行了較大幅度的調(diào)整。

主測(cè)試平臺(tái)是ROG的M13H。

AMD的測(cè)試平臺(tái)依然是ROG C8DH。主板BIOS已經(jīng)更新為AMD解鎖L3帶寬的1.2.0.1微碼。

內(nèi)存是金士頓的DDR4 8G*4。實(shí)際運(yùn)行頻率是3200C14。

中間會(huì)有搭配獨(dú)顯的測(cè)試，顯卡采用的是AMD 6900XT。

SSD是三塊INTEL 535 240G用作系統(tǒng)盤，480G*2主要是拿來放測(cè)試游戲。

散熱器是ROG STRIX LC II 飛龍 280。

硅脂是喬思伯的CTG-2。

電源是ROG的STRIX 850W。

測(cè)試平臺(tái)是Streacom的BC1。

性能測(cè)試項(xiàng)目介紹：
本次測(cè)試起很多項(xiàng)目有了大幅調(diào)整，這邊大致來說一下。
測(cè)試大致會(huì)分為以下一些部分：
·? ?CPU性能測(cè)試：包含系統(tǒng)帶寬、CPU理論性能、CPU基準(zhǔn)測(cè)試軟件、CPU渲染測(cè)試軟件、3DMARK物理得分
·? ?搭配獨(dú)顯測(cè)試：包含獨(dú)顯基準(zhǔn)測(cè)試軟件、獨(dú)顯游戲測(cè)試、獨(dú)顯OpenGL基準(zhǔn)·? ?磁盤性能測(cè)試：會(huì)分別測(cè)試 SATA SSD 與 NVMe SSD。
·? ?功耗測(cè)試：在獨(dú)顯平臺(tái)下進(jìn)行功耗測(cè)量。
CPU基準(zhǔn)性能，三款軟件更新為最新版CPU-Z??1.95、winRAR 6.0.0、7-zip 19.00 x64；新增Y-cruncher；移除夜神模擬器、奇點(diǎn)灰燼CPU測(cè)試。

CPU渲染性能，新增CineBench R23、V-RAY NEXT BENCHMARK 5.00.00。

3D基準(zhǔn)測(cè)試物理性能，3DMARK中新增NIGHT CPU，移除ICE CPU、ICE Extreme CPU、CLOUD CPU、SKY CPU；移除Catzilla。

獨(dú)顯3D基準(zhǔn)性能，3DMARK中新增NIGHT、Wild Life、PORT ROYAL，移除ICE、ICE Extreme、CLOUD、SKY；新增Neon Noir Benchmark；移除FURMARK、Catzilla、BASEMARK。

獨(dú)顯游戲性能測(cè)試。

新增：CS: GO、F1 2019、戰(zhàn)爭(zhēng)機(jī)器5、看門狗軍團(tuán)、塵埃5、刺客信條：英靈殿、荒野大鏢客2、僵尸世界大戰(zhàn)、德軍總部：新血脈、幽靈行動(dòng)：斷點(diǎn)。
設(shè)置調(diào)整：中土世界：暗影魔多、幽靈行動(dòng)：荒野、中土世界 戰(zhàn)爭(zhēng)之影、刺客信條 奧德賽、古墓麗影 10、全境封鎖、殺出重圍:人類分裂、古墓麗影 11、全境封鎖2。
移除：失落星球2、地鐵：最后的曙光、超級(jí)房車賽：起點(diǎn)2、全面戰(zhàn)爭(zhēng) 羅馬2、神偷4、全面戰(zhàn)爭(zhēng) 阿提拉、"蝙蝠俠:阿甘騎士"、彩虹六號(hào)：圍攻、"孤島驚魂:原始?xì)⒙?#34;、刺客信條 起源、奇點(diǎn)灰燼、"全面戰(zhàn)爭(zhēng)戰(zhàn)錘"、文明6、極限競(jìng)速：地平線4、地鐵：逃離。

獨(dú)顯OpenGL基準(zhǔn)，新增SPEC viewperf 2020、V-RAY NEXT BENCHMARK 4.10.07、V-RAY NEXT BENCHMARK 5.00.00；移除SPEC viewperf 12.1.1。

磁盤性能，NVMe SSD將會(huì)更新，等待后續(xù)更新。

產(chǎn)品性能測(cè)試：
簡(jiǎn)單評(píng)測(cè)結(jié)論：
·? ?這次的測(cè)試對(duì)比組是I7 10700KF、I9 10900K、R7 5800X、R9 5900X，100%標(biāo)桿調(diào)整為I5 10400F。
·? ?CPU的綜合性能，I9 11900K的綜合性能大致與R7 5800X持平。由于單核性能提升幅度較大，所以綜合評(píng)判的話會(huì)略好于I9 10900K。領(lǐng)先約4%。相比相同核心的I7 10700KF提升還是比較明顯的，領(lǐng)先約22%。
·? ?搭配獨(dú)顯3D性能，I9 11900K的游戲性能與I9 10900K大致持平，與R7 5800X還是落后一點(diǎn)。
·? ?功耗（整機(jī)），I9 11900K的整體功耗其實(shí)挺嚇人的，全核測(cè)試時(shí)單CPU能跑到250W以上。不過AMD在解鎖L3緩存帶寬后待機(jī)功耗也大幅上升，所以考慮整體的應(yīng)用場(chǎng)景，AMD的能耗比優(yōu)勢(shì)被縮小了很多。

單線程與多線程：

單線程：I9 11900K的單線程性能看上去是頗有些一枝獨(dú)秀，主要是依靠架構(gòu)的IPC提升和較高且更穩(wěn)定的單核睿頻來實(shí)現(xiàn)，相比I9 10900K領(lǐng)先約24%，相比I7 10700KF領(lǐng)先約30%。AMD這邊則被甩開了一點(diǎn)，I9 11900K相比R7 5800X領(lǐng)先約9.6%。
多線程：I9 11900K的多線程性能由于全核頻率還是有所制約，大致與R7 5800X相當(dāng)，顯得較為乏善可陳。相比I9 10900K落后約7%，相比I7 10700KF領(lǐng)先約21%。

開啟ABT超頻對(duì)比：

INTEL急趕慢趕還是在發(fā)布前部署了ABT超頻功能。在前文中提到可以在犧牲溫度的前提下將全核提升到5.1G，目前在BIOS中依然需要手動(dòng)開啟，所以列為單獨(dú)測(cè)試，不納入天梯圖對(duì)比。目前來看ABT普遍被設(shè)計(jì)的比較保守，畢竟長時(shí)間維持在100度下還是很容易出現(xiàn)死機(jī)，基本CPU在達(dá)到100度之前就會(huì)被降頻到原本的設(shè)置下。提升主要源自CPU節(jié)能關(guān)閉后頻率維持在5.1G~5.3G帶來的響應(yīng)優(yōu)化。
從測(cè)試結(jié)果上看，ABT的提升屬于可見但極為有限。

內(nèi)存分頻測(cè)試：

針對(duì)11代酷睿有個(gè)比較好玩的說法，就是INTEL這代也開始做內(nèi)存分頻。依據(jù)應(yīng)該是AIDA64的頻率顯示，根據(jù)截圖來看3600及以下MEMORY BUS會(huì)顯示3600，頻率也會(huì)相應(yīng)乘2。而3733開始MEMORY BUS和頻率又會(huì)恢復(fù)常規(guī)的顯示方式。

內(nèi)存頻率從3200一直拉到4800，內(nèi)存帶寬基本是呈線性增長，延遲則在波動(dòng)。按照現(xiàn)在的說法分頻應(yīng)該是存在的，但是測(cè)試中的表現(xiàn)比較奇怪，還有待進(jìn)一步確認(rèn)。

詳細(xì)的測(cè)試數(shù)據(jù)。

CPU性能測(cè)試與分析：

系統(tǒng)帶寬測(cè)試，I9 11900K內(nèi)存延遲表現(xiàn)其實(shí)沒什么問題，與I9 10900K相比還能略低一點(diǎn)。

CPU理論性能測(cè)試，是用AIDA64的內(nèi)置工具進(jìn)行的。I9 11900K的理論性能提升相當(dāng)明顯。

CPU性能測(cè)試，主要測(cè)試一些常用的CPU基準(zhǔn)測(cè)試軟件，還會(huì)包括一些應(yīng)用軟件和游戲中的CPU測(cè)試項(xiàng)目。這個(gè)環(huán)節(jié)會(huì)牽涉到不同負(fù)載環(huán)境的測(cè)試，也是最接近日常使用環(huán)境的測(cè)試。由于I9 11900K的提升主要集中在單線程上，所以這個(gè)環(huán)節(jié)的測(cè)試結(jié)果還算不錯(cuò)。

CPU渲染測(cè)試，測(cè)試的是 CPU 的渲染能力。測(cè)試會(huì)統(tǒng)計(jì)單線程和多線程的測(cè)試結(jié)果，所以這個(gè)環(huán)節(jié)一般會(huì)最接近 CPU 理論性能的綜合性能對(duì)比（單核全核接近各一半）。I9 11900K略弱于R7 5800X。

3D物理性能測(cè)試，測(cè)試的是3DMARK測(cè)試中的物理得分，這些主要與CPU有關(guān)，對(duì)游戲性能也會(huì)有少量的影響。由于3D MARK測(cè)試是一種對(duì)核心數(shù)量有一定限制的多核測(cè)試（類似國際象棋）。I9 11900K的表現(xiàn)依然略弱于R7 5800X。

CPU性能測(cè)試部分對(duì)比小節(jié)：

CPU綜合統(tǒng)計(jì)這次比較好玩，所以在前面分單位都做了比較仔細(xì)的分析。

搭配獨(dú)顯測(cè)試：

3D基準(zhǔn)測(cè)試，I9 11900K的表現(xiàn)尚可。

獨(dú)顯3D游戲測(cè)試，下文中會(huì)詳細(xì)分析。

分解到各個(gè)世代來看，I9 11900K在DX11下表現(xiàn)略好，其他API中都比較一般，略弱于I9 10900K。

針對(duì)不同分辨率的測(cè)試，I9 11900K在不同分辨率下都只是與I9 10900K大致持平，比較一般。

讓我們更細(xì)致的分項(xiàng)目來看，I9 11900K可以領(lǐng)先I9 10900K 5%以上的游戲占比不足一半，整體游戲性能只能說一般般。

獨(dú)顯OpenGL基準(zhǔn)測(cè)試，OpenGL部分以SPEC viewperf 12.1和LuxMark為基準(zhǔn)測(cè)試，這個(gè)測(cè)試是針對(duì)顯卡的專業(yè)運(yùn)算測(cè)試，差距與CPU的延遲和單線程性能關(guān)聯(lián)度更高一些。I9 11900K整體略好于I9 10900K一點(diǎn)，弱于AMD。

搭配獨(dú)顯測(cè)試小節(jié)：
從測(cè)試結(jié)果來看，INTEL游戲性能一直是最堅(jiān)固的堡壘。I9 11900K的反攻失敗也就意味著游戲性能上AMD將繼續(xù)維持領(lǐng)先。

平臺(tái)功耗測(cè)試：

功耗測(cè)試只做了搭配獨(dú)顯的平臺(tái)測(cè)試，I9 11900K的滿載功耗會(huì)比表格中再大一點(diǎn)，但是華碩主板對(duì)烤機(jī)限制比較大，所以如果主板調(diào)校更激進(jìn)的情況下功耗會(huì)更大。

詳細(xì)的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)：

最后上一張CPU天梯圖供大家參考。性能部分僅對(duì)比與CPU有關(guān)的測(cè)試項(xiàng)目，并不包含游戲性能測(cè)試的結(jié)果。由于2017年開始，系統(tǒng)、驅(qū)動(dòng)、BIOS對(duì)CPU性能的影響非常巨大，所以這張表僅供指向性的參考。天梯圖中由于顯卡變更，所以功耗部分會(huì)出現(xiàn)暫缺的情況。

簡(jiǎn)單總結(jié)：
關(guān)于CPU性能：
CPU性能上，I9 11900K還是不夠令人滿意的，整體性能也就是將將打平R7 5800X。唯一可以值得一說的就是INTEL在頻率控制方面又有了一些進(jìn)步，多核和單核的加速頻率顯得更加穩(wěn)定。

關(guān)于搭配獨(dú)顯：
游戲性能上，I9 11900K也未能對(duì)AMD做出實(shí)質(zhì)性的反擊，游戲性能只是大致與I9 10900K持平。

關(guān)于功耗：
功耗上，I9 11900K也不夠令人滿意，如果主板廠商不作更多限制的話，功耗會(huì)很感人。

簡(jiǎn)單總結(jié)一下，I9 11900K作為14nm的收官之作，應(yīng)該來說是遺憾多過收獲的。在付出相當(dāng)大的功耗代價(jià)之后，只是可以打平AMD同等核心的R7 5800X，對(duì)R9系列已經(jīng)是望之興嘆了。當(dāng)然相比于當(dāng)年的AMD，現(xiàn)在的INTEL其實(shí)并沒有落后的那么可怕。還是有理由相信INTEL依然有重新回到競(jìng)爭(zhēng)格局中的可能，12代酷睿顯然會(huì)是很關(guān)鍵的節(jié)點(diǎn)。

雖然從一些方面去看I9 11900K確實(shí)做了很多努力最大化某些方面的性能，但是也恰恰說明INTEL走進(jìn)了當(dāng)年14nm初期時(shí)代AMD所遇到的困境。在14nm發(fā)布的年代我們見證了AMD的瘋狂，把八個(gè)核心超到了5G，在14nm即將終結(jié)之時(shí)我們又在見證INTEL的瘋狂，把八個(gè)核心超到5G。在14nm的初代我們見證了INTEL堆料核顯，在14nm的末代我們又在見證INTEL堆料核顯。歷史總是如此相似，猶如輪回。

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