AMD的AM5平臺(tái)已經(jīng)開始了與Ryzen 7000 CPU系列的合作之旅?；赯en 4架構(gòu)，這些AMD Ryzen芯片組不僅功能強(qiáng)大，而且核顯提升巨大。

關(guān)于新AM5平臺(tái)的文件已經(jīng)泄露。該平臺(tái)為我們提供了AMD Ryzen系列CPU下一步的發(fā)展方向。這也表明，該系列中的G系列APU可能會(huì)配備比以往任何時(shí)候都強(qiáng)大得多的iGPU。

AMD RYZEN 6000G和RYZEN 7000G的預(yù)期在核心，RYZEN G系列處理器以臺(tái)式機(jī)的形式提供移動(dòng)級(jí)CPU。雖然去年發(fā)布的Ryzen 7000X是一款出色的CPU，但它并沒有配備iGPU。然而，所有采用AMD Ryzen Zen4的臺(tái)式機(jī)處理器現(xiàn)在都配備了iGPU。

盡管如此，主要亮點(diǎn)將是Radeon 700M型號(hào)，它將與AMD Ryzen 7040 Phoenix APU一起亮相。即將推出的iGPU將比以前的型號(hào)更快、更強(qiáng)大。Ryzen 6000G型號(hào)的情況也是如此。

爆料者提供了一張從Gigabyte泄露的表格。它展示了AMD Ryzen AM5平臺(tái)中的三種不同處理器。該表展示了CPU核心架構(gòu)，也揭示了APU。也就是說，新系列的APU最終將配備RDNA 2和RDNA 3 iGPU，而不是Vega。

但是，新的iGPU能提供更好的性能嗎？根據(jù)之前的泄漏，AMD RDNA 3 iGPU可以匹配英偉達(dá)GTX 1650的性能。因此，如果你計(jì)劃在短期內(nèi)DIY一臺(tái)新的PC，那么新的AMD Ryzen APU肯定是你可以期待的。