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趙明：6月起芯片供應(yīng)將全面恢復(fù)#榮耀獨(dú) 立后迎來了三個(gè)好消息，這是榮耀總裁CEO趙明在2021年高通技術(shù)與合作峰會(huì)上宣布的。下面我們來看下是哪三個(gè)好消息。

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　　1、榮耀全系產(chǎn)品將采用高通平臺(tái)，這意味著一是雙方合作將全面進(jìn)行，二是榮耀在芯片供應(yīng)方面將全面恢復(fù)，預(yù)計(jì)芯片問題將在6月份解決。

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　　2、榮耀系列的市場(chǎng)份額也在逐步恢復(fù)，已從3%升至8%。另外，在未來兩個(gè)月還將發(fā)布榮耀新機(jī)，其中就包括榮耀Magic系列（榮耀高端機(jī)型），搭載的是高通驍龍778G 5G平臺(tái)。

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　　3、榮耀未來可能會(huì)搭載鴻蒙操作系統(tǒng)。趙明在公開場(chǎng)合表示榮耀系列或?qū)⑹褂螟櫭刹僮飨到y(tǒng)這個(gè)至少說明了兩件事，一是技術(shù)上可行，二是高通方面還沒有明確表示反對(duì)。

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　　我比較擔(dān)心的是，美國(guó)政府給高通壓力，不讓其處理器適配鴻蒙，這樣一來就非常被動(dòng)了。

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　　榮耀離開華為，是一次涅槃。通過不斷提升自己，適應(yīng)新的市場(chǎng)規(guī)則、環(huán)境以及平臺(tái)，可以讓榮耀走得更穩(wěn)更遠(yuǎn)，祝榮耀能夠雄起，超越華為，成為智能手機(jī)領(lǐng)域的新王者。