榮耀70真機(jī)首次被曝光,居中挖孔微曲面屏,處理器依舊成謎
隨著榮耀60系列的持續(xù)熱銷,榮耀手機(jī)在國(guó)內(nèi)的市場(chǎng)份額也是急劇飆升,這也加深了用戶對(duì)于它的下一款旗艦機(jī)的期待。無(wú)獨(dú)有偶,根據(jù)外媒PhoneArena的報(bào)道,榮耀70真機(jī)首次被曝,居中挖孔微曲面屏,處理器依舊成謎,我們一起來(lái)了解一下。

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數(shù)字系列一直是榮耀手機(jī)的重要組成部分,所以榮耀70系列無(wú)論是硬件堆料還是軟件打磨都必須以最高規(guī)格來(lái)對(duì)待。按照一年兩更的安排,榮耀70系列應(yīng)該會(huì)在今年4月份左右登場(chǎng),接下來(lái)先來(lái)看看參數(shù)規(guī)格匯總。

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從曝光的疑似真機(jī)圖來(lái)看,榮耀70與上一代還是存在很多相似之處的,居中挖孔微曲面屏的曲率沒(méi)那么大,看上去不會(huì)存在太強(qiáng)的割裂感,在黑邊控制得還不錯(cuò)的情況下,倘若這塊屏幕最終能夠支持120HZ自適應(yīng)高刷新率還有DC調(diào)光的話,那么這塊屏幕的素質(zhì)相信不會(huì)有太多可以挑剔的地方。

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現(xiàn)在關(guān)于榮耀70系列的核心配置有很多種版本,榮耀70究竟會(huì)搭載哪種處理器仍然成謎語(yǔ),除了驍龍8Gen1之外,還有驍龍7Gen1、驍龍870、聯(lián)發(fā)科的天璣9000或者天璣8000可以選擇,不過(guò)肯定肯定榮耀70會(huì)內(nèi)置一顆相對(duì)主流的Soc,然后通過(guò)滿血版Lpddr5、ufs3.1閃存的加持,還有Magic ?UI6.0系統(tǒng)形成更深層次的軟硬協(xié)同能力。值得注意的是,榮耀將在2月28日發(fā)布新品和新技術(shù),其中很可能會(huì)提前亮相一些新元素。

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相機(jī)方面是重點(diǎn)。據(jù)悉,榮耀70的主攝是索尼IMX766,然后輔以超廣角、微距的副攝方案,前置一顆5000萬(wàn)像素的美顏?zhàn)耘溺R頭,主打多鏡同錄和“Give ?me five”手勢(shì)操作,通過(guò)強(qiáng)勁的內(nèi)核驅(qū)動(dòng)能力達(dá)到更快的成片速度,在算法全面提升的情況下,帶來(lái)更到位的照片解析力,還是值得期待的。

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獨(dú)立后的榮耀經(jīng)過(guò)短暫調(diào)整之后迎來(lái)快速?gòu)?fù)蘇,這離不開(kāi)優(yōu)秀的產(chǎn)品,榮耀70系列最終能夠針對(duì)用戶需求把顏值、性能、拍照都打磨到位,再定一個(gè)偏性價(jià)比的價(jià)格,那一切就挺穩(wěn)了。