??PCB板覆銅注意事項(xiàng)有哪些？

??文/中信華PCB

??PCB板覆銅是PCB設(shè)計(jì)中一個(gè)至關(guān)重要的步驟，具有一定的技術(shù)含量。在覆銅中，為了讓覆銅達(dá)到我們預(yù)期的效果，PCB板覆銅注意事項(xiàng)有哪些呢？資深工程師為你總結(jié)了幾點(diǎn)經(jīng)驗(yàn)：

??1、如果PCB的地較多，有SGND、AGND、GND等，就要根據(jù)板面位置的不同，分別以最主要的“地”作為基準(zhǔn)來(lái)獨(dú)立覆銅，數(shù)字地和模擬地分開覆銅。

??2、對(duì)不同地的單點(diǎn)連接，做法是通過(guò)0歐電阻、磁珠或電感連接。

??3、晶振附近的覆銅，做法是在環(huán)繞晶振覆銅，然后將晶振的外殼另行接地。

??4、孤島問(wèn)題，如果覺得很大，那就定義個(gè)地過(guò)孔添加進(jìn)去。

??5、開始布線時(shí)應(yīng)對(duì)地線一視同仁，走線的時(shí)候就應(yīng)該把地線走好，不能依靠覆銅后通過(guò)添加過(guò)孔來(lái)消除為連接的地引腳。

??6、在板子上最好不要有尖的角出現(xiàn)，建議使用圓弧的邊沿線。

??7、多層板中間層的布線空曠區(qū)域，不要覆銅。

??8、設(shè)備內(nèi)部的金屬，如金屬散熱器、金屬加固條等，一定要實(shí)現(xiàn)“良好接地”。

??9、三端穩(wěn)壓器的散熱金屬塊，一定要良好接地。晶振附近的接地隔離帶，一定要良好接地?？偨Y(jié)：PCB上的覆銅，如果接地問(wèn)題處理好了，就能減少信號(hào)線的回流面積，減小信號(hào)對(duì)外的電磁干擾。

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