作為與聯(lián)發(fā)科聯(lián)手打造天璣9300的參與者，vivo公司將于11月13日正式發(fā)布全新系列旗艦vivo X100系列，這次新一代的天璣9300有哪些獨(dú)到之處呢？讓我們一起來了解一下吧！

這一次的天璣9300突破極限，使用了前所未有的全大核架構(gòu)：涵蓋了4個(gè)Cortex-X4超大核和4個(gè)Cortex-A720大核，讓天璣9300的極限性能突破“天花板”，與此同時(shí)還為我們帶來了至今為止最強(qiáng)的GPU，第七代超能APU，全新AI-ISP架構(gòu)與vivo首款6nm制程工藝自研影像芯片V3組合，憑借新一代雙芯協(xié)同，致力于打造2023年度的最強(qiáng)旗艦。

作為vivo和聯(lián)發(fā)科共同探索的全大核Soc，天璣9300將在vivo X100系列上進(jìn)行首發(fā)，并與LPDDR5T、UFS 4.0共同組成全新的性能鐵三角，從網(wǎng)友爆料出的跑分測(cè)評(píng)來看，vivo X100系列實(shí)現(xiàn)了高達(dá)224萬的跑分成績(jī)，創(chuàng)下了新的歷史記錄。

透過現(xiàn)象看本質(zhì)，vivo與聯(lián)發(fā)科深度合作的背后，依靠的科技核心競(jìng)爭(zhēng)力是vivo藍(lán)晶芯片技術(shù)棧。該技術(shù)棧立足于對(duì)技術(shù)潮流的高瞻遠(yuǎn)矚，通過軟硬一體化定制，為用戶打造穩(wěn)定、流暢、領(lǐng)先的產(chǎn)品體驗(yàn)。歷經(jīng)V系列芯片的自研，以及與聯(lián)發(fā)科的深度聯(lián)調(diào)、聯(lián)合研發(fā)、共同探索合作，vivo藍(lán)晶芯片技術(shù)棧把握住了科技核心競(jìng)爭(zhēng)力，為用戶帶來頂峰的性能和影像體驗(yàn)。

就在11月13日，vivo X100系列將正式召開新品發(fā)布會(huì)，屆時(shí)誠(chéng)邀各界人士一同見證vivo藍(lán)晶芯片技術(shù)棧帶來的科技核心競(jìng)爭(zhēng)力，讓我們一起熱烈期待吧!