華碩 BTF 背置 2.0“無(wú)線(xiàn)”方案開(kāi)啟預(yù)約:B760 + RTX 4070 + 機(jī)箱,8297 元
IT之家(孤城)
IT之家 9 月 20 日消息,華碩 BTF 背置 2.0“無(wú)線(xiàn)”解決方案現(xiàn)已在京東開(kāi)啟預(yù)約,華碩 B760 天選背置主板(TX GAMING B760-BTF WIFI)+ 天選背置顯卡 + 庫(kù)背置版機(jī)箱三件套售價(jià) 8297 元。


IT 之家附華碩 BTF 背置 2.0“無(wú)線(xiàn)”方案官方介紹如下:
華碩 B760 天選背置主板延續(xù) BTF 背置 1.0 的設(shè)計(jì)理念,將電源接口、CPU 供電接口、SATA 接口、前置 USB 接口、風(fēng)扇接針、ARGB 燈效接針等大量需要連接線(xiàn)材的接口移至主板背后;更取消了顯卡外接供電設(shè)計(jì),通過(guò) BTF 2.0 顯卡背置供電金手指與 BTF 2.0 主板供電插槽,正面無(wú)需連接供電線(xiàn),即可為顯卡供電;主板兼容普通顯卡,滿(mǎn)足玩家更多需求;還有全新顯卡易拆鍵設(shè)計(jì),拆卸顯卡更方便。
華碩 B760 天選背置主板支持 DDR5 高頻內(nèi)存,最高拓展至 192GB,通過(guò) AEMP 2.0 技術(shù)和 OptiMem II 內(nèi)存優(yōu)化技術(shù),可顯著提升內(nèi)存超頻空間和穩(wěn)定性,內(nèi)存頻率可達(dá) DDR5 7200+(超頻);擁有 3 個(gè) PCIe 4.0 M.2 接口,均采用 M.2 便捷卡扣設(shè)計(jì),還有高效散熱片可顯著降低 SSD 溫度;板載 PCIe 5.0 x16 高強(qiáng)度顯卡插槽,2.5G 有線(xiàn)網(wǎng)卡和 WiFi 6 無(wú)線(xiàn)網(wǎng)卡;預(yù)裝一體化 I / O 背板,擁有豐富的 USB 接口,包括前置 USB 3.2 Gen2 Type-C 接口及高達(dá) 20Gb / s 的 USB3.2 Gen 2x2 Type-C 接口,可同時(shí)外接多個(gè)設(shè)備。
TX GAMING RTX 4070 BTF 天選背置顯卡采用全新背置隱藏接口代替顯卡外側(cè)供電口,可提供 600W 以上功率;配備三個(gè)強(qiáng)勁的軸流風(fēng)扇散熱,通風(fēng)強(qiáng)化背板,兼顧的通風(fēng)背板與軸流風(fēng)扇協(xié)同工作,嚴(yán)格控制 GPU 的溫度,加持強(qiáng)化通風(fēng)背板嚴(yán)格控溫;強(qiáng)化組件,保證 GPU 最大限度發(fā)揮高性能輸出。
TUF GAMING GT502 彈藥庫(kù)背置版采用全塔式尺寸設(shè)計(jì)新內(nèi)部結(jié)構(gòu),充分兼容普通 / 接口背置主板,靈活 DIY;無(wú)側(cè)面立柱設(shè)計(jì),更可充分展示內(nèi)部;還有雙倉(cāng)獨(dú)立散熱設(shè)計(jì),支持雙 360 水冷,顯卡和 CPU 獨(dú)立散熱空間。
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