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轉(zhuǎn)眼國慶假期即將結(jié)束，機(jī)圈陸續(xù)開啟正常工作模式，華為、蘋果、一加、vivo等一些重磅產(chǎn)品即將發(fā)布。與此同時(shí)，作為手機(jī)重要組件的處理器也要更新，高通方面正式公布驍龍875相關(guān)動(dòng)態(tài)。

高通宣布，一年一度的驍龍技術(shù)峰會(huì)按照慣例將在12月1日~2日期間舉行，屆時(shí)會(huì)帶來關(guān)于驍龍的最新重磅發(fā)布。如無意外，這款重磅新品就是大家期待已久的驍龍875，同時(shí)還有可能帶來新一代中端處理器驍龍775，兩款芯片同樣采用最先進(jìn)的5nm工藝制程。

今年7月份，高通發(fā)布驍龍865Plus處理器，相比標(biāo)準(zhǔn)版，整體升級僅有10%左右，運(yùn)用到手機(jī)后的升級體驗(yàn)并不明顯。因此，驍龍865Plus并沒有被國內(nèi)廠商廣泛運(yùn)用，絕大部分廠商依舊選擇使用更早前發(fā)布的驍龍865標(biāo)準(zhǔn)版，或者等待驍龍875處理器。

目前，市場上已經(jīng)流傳不少驍龍875傳說，其中一些已經(jīng)得到部分證實(shí)，比如高通會(huì)推出低配版的驍龍875Lite（暫命名）。這款芯片屬于驍龍875閹割版，絕大部分核心參數(shù)沒有變化，部分性能進(jìn)行降頻，或?qū)⒂糜诿髂?000~4500元價(jià)位的次旗艦手機(jī)，幫助各家廠商清晰定位產(chǎn)品線，精準(zhǔn)劃分中杯、大杯、超大杯之間的區(qū)別。

受關(guān)注度最高的還是驍龍875本身，這款芯片采用三星5nm工藝制程，集成最新驍龍X60 5G基帶，這也是高通首款集成式的5G旗艦芯片。架構(gòu)采用Cortex X1超大核+Cortex A78大核組合，1個(gè)超大核+3個(gè)大核+個(gè)中核架構(gòu)組合，可以更好的平衡日常使用和極限性能挑戰(zhàn)，主頻有望超過3.0GHz。

Cortex X1架構(gòu)是目前最先進(jìn)的組合，相比之前的Cortex A77架構(gòu)峰值性能提升30%，相比Cortex A78整數(shù)運(yùn)算能力提升23%、機(jī)器學(xué)習(xí)能力提升200%。驍龍875帶來的升級非?？捎^，只要高通方面不做出刻意閹割，這款芯片或許能夠接近蘋果A13仿生處理器水平。

根據(jù)相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈預(yù)測，高通驍龍875首批大量出貨時(shí)間集中在今年第四季度，這也會(huì)影響下游產(chǎn)業(yè)鏈的手機(jī)規(guī)劃。小米、三星等廠商每年都會(huì)爭奪驍龍旗艦處理器首發(fā)權(quán)，明年自然也不會(huì)例外，各家廠商已經(jīng)蠢蠢欲動(dòng)。

據(jù)數(shù)碼閑聊站爆料，大概會(huì)有兩家旗艦產(chǎn)品會(huì)在年前（春節(jié)）發(fā)布，如果計(jì)劃沒有更改，明年1月份我們就能見到搭載驍龍875的手機(jī)，相比往年提前一個(gè)月左右。其中一家應(yīng)該是小米手機(jī)，首發(fā)機(jī)型或許是小米11系列，也可能是大家期待已久的小米MIX新品，有望采用小米自研第3代屏下鏡頭技術(shù)。

除了驍龍875，還有一款中端芯片同樣采用三星5nm工藝制程，這就是盛傳已久的驍龍775（暫命名）。去年高通被華為麒麟吊打，今年又被聯(lián)發(fā)科天璣系列按在地上摩擦，所以明年可能會(huì)推出一款性能爆表的中端芯片，整體性能有望達(dá)到驍龍855的水平，徹底擺脫牙膏廠的“昵稱”。

小米、vivo、OPPO等廠商都已經(jīng)加入預(yù)定行列，明年1~4月份迎來集中爆發(fā)，華為會(huì)否加入高通芯片行列呢？受特殊原因影響，臺積電方面不允許給華為麒麟芯片代工，聯(lián)發(fā)科方面也不允許給華為供貨，目前華為麒麟芯片備貨大約只夠用半年左右時(shí)間，最遲明年中旬會(huì)迎來斷供危機(jī)。

華為輪值董事長郭平曾提到，如果高通能夠拿到（針對華為）出口許可，華為很樂意使用高通芯片制造手機(jī)。目前英特爾、AMD已經(jīng)拿到針對華為出口許可，預(yù)計(jì)高通的許可在年內(nèi)有望批準(zhǔn)，或許在明年就能看到使用驍龍875華為P50手機(jī)，大家期待嗎？

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