6 月 8 日消息，海外博主 Kartikey Singh 近期爆料稱，小米 14 系列將補(bǔ)齊小米 13 系列（小米 13 和小米 13Pro）在自拍和 USB 接口兩方面的短板。

Kartikey Singh 稱，小米 14 系列將首次搭載可錄制 4K 視頻的前置攝像頭，以滿足消費(fèi)者對(duì)自拍的更高需求。

此外，小米 13 Ultra 搭載的 USB 3.2 接口也有望下放到小米 14 系列機(jī)型上，小米 13 Pro 將會(huì)是最后一款采用 USB 2.0 接口的小米旗艦機(jī)型。據(jù)悉，USB 3.2 接口有望達(dá)成 5Gbps 的傳輸速度。

相關(guān)配置方面，根據(jù)此前爆料，小米 14 Pro 手機(jī)將搭載驍龍 8 Gen 3 芯片（SM8650），內(nèi)置 5000mAh 電池，支持 90W 或 120W 快速充電，采用 50W 無(wú)線充電。

——根據(jù)爆料，小米 14 Pro 有望搭載曲面屏和直屏，直屏型號(hào)支持 90W 快充，而曲面屏型號(hào)支持 120W 快充；還預(yù)計(jì)配備帶有 瑞聲科技WLG 高透鏡傳感器的升級(jí)相機(jī)模塊。

外觀方面，“2.5D 大直屏打樣方案搭配直角中框，極窄直屏觀感很好，且邊框控制優(yōu)于小屏。3D 大曲屏方案同樣是極窄四邊，BM 黑邊 1mm 級(jí)別，蓋板微弧，搭配亮面弧形電池蓋?！?/p>

爆料人士 Ice Universe 也分享了關(guān)于小米 14 Pro 手機(jī)的預(yù)期效果圖，展示了其顯示屏設(shè)計(jì)，將配備四微曲面顯示屏，并且似乎是四邊窄邊框設(shè)計(jì)，特別是將改變下巴邊框的厚度，中框采用潮流小立邊設(shè)計(jì)。

驍龍 8 Gen 3方面，根據(jù)此前爆料匯總?cè)缦拢?/p>

6 月 2 日消息，高通已經(jīng)宣布了 2023 年 Snapdragon 峰會(huì)，將于 10 月 24 日至 26 日舉行，預(yù)計(jì)將發(fā)布全新的驍龍 8 Gen 3 芯片。

◇ 制成工藝：臺(tái)積電N4P

◇ CPU：采用1×3.36GHz*X4 超大核(高頻版3.7GHz）+5×A720+2×A520”核心配置，驍龍 8 Gen 3 預(yù)計(jì)將帶來(lái)更強(qiáng)大的性能內(nèi)核和更高頻率。（驍龍 8 Gen 2：1+4+3）

◇ GPU：Adreno 830

◇ 三級(jí)緩存：10MB（驍龍 8 Gen 2：8MB）

◇ 支持 Android 14 和 Linux Kernel 6.1。

◇ 安兔兔跑分：160W±?V9版（驍龍 8 Gen 2：133W±?V9版）

◇ CPU跑分：GB5（單核1700±/多核6600±）／GB6 （單核2200±/多核7000±）

◇ GFX ES3.1：280FPS±（驍龍 8 Gen 2：220FPS±）

5 月 29 日消息，Arm 公司今天發(fā)布了 2023 年的移動(dòng)處理器核心設(shè)計(jì)：Cortex-X4、A720 和 A520。

——以上核心基于 Arm v9.2 架構(gòu)，僅支持 64 位指令集，不再兼容 32 位應(yīng)用。

【Cortex-X4超大核】

◇ 定位旗艦，相較前代的 X3 核心性能平均提高了 15%，同頻功耗降低了 40% ！

◇ 物理尺寸?進(jìn)一步增加，但不足10%。?

◇ L2 緩存大小來(lái)到2MB，進(jìn)一步提高實(shí)際性能收益。

◇ IPC 改進(jìn)平均為 +13%。

◇ 算術(shù)邏輯單元 (ALU) 從 6 個(gè)增加到 8 個(gè)，添加了一個(gè)額外的分支單元（總共 3 個(gè)），添加了一個(gè)額外的乘法累加器單元，以及流水線浮點(diǎn)和平方根運(yùn)算。

【Cortex-A720性能核】

◇ 相較前代?A715 相同的功率下，核心的效率提高 20%。

◇ 同屏性能提高15%，極限性能提升4.5%。

◇ 縮短流水線長(zhǎng)度，優(yōu)化分支預(yù)測(cè)，以及流水化了浮點(diǎn)除法和平方根運(yùn)算。

【Cortex-A520能效核】

◇ 相較前代?A510 核心在相同性能下，運(yùn)行效率提升?22%。

◇ 極限性能提高8%

◇ A520 核心采用合并核架構(gòu)，可以在一個(gè)復(fù)合體中共享 L2 緩存、L2 轉(zhuǎn)換后備緩沖區(qū)和向量數(shù)據(jù)通路。A520 核心在前端也優(yōu)化了分支預(yù)測(cè)，并移除或縮減了一些性能特性。

Arm 公司表示，這些新的 CPU 核心設(shè)計(jì)是為了應(yīng)對(duì)移動(dòng)設(shè)備市場(chǎng)的需求變化，不僅要追求更高的性能，還要考慮更好的效率、安全性和可擴(kuò)展性。隨著 Android 系統(tǒng)對(duì) 64 位應(yīng)用的要求越來(lái)越嚴(yán)格，Arm 公司認(rèn)為 64 位過(guò)渡已經(jīng)“完成任務(wù)”，不再需要支持 32 位應(yīng)用。

聯(lián)發(fā)科也正式官宣，將采用arm全新架構(gòu)，預(yù)計(jì)到 2023 底，上市旗艦機(jī)中 Arm 的 IP 架構(gòu)將只支持 64 位應(yīng)用運(yùn)行，為用戶帶來(lái)多達(dá) 20% 的潛在性能提升！