異構(gòu)這一詞，在2018年以前還與普通消費者們相距甚遠，這一概念最早起源于高性能計算領(lǐng)域，通過CPU、DPU、GPU等不同類型的計算單元整合提供滿足不同需求的算力支持。第一個與普通消費者親密接觸的異構(gòu)半導體芯片是2018年英偉達推出的圖靈架構(gòu)，在體驗到異構(gòu)設(shè)計的巨大提升后，很多玩家迫切的希望這一類型的設(shè)計能應(yīng)用于CPU，將發(fā)展常年遲滯的X86領(lǐng)域注入一針強心劑。

在Jim Keller吉姆·凱勒跳槽英特爾后，經(jīng)過數(shù)年打磨，推出了Alder Lake這一革命性的CPU架構(gòu)，不同強度的任務(wù)以性能核P-Core與E-Core能效核進行分類支持，非常駐的請求，比如I/O資源的讀寫、int中斷指令都將通過E-Core進行，而長時高負荷任務(wù)將由P-Core提供，這樣一來既能拓展足夠多的小核心用于簡單重復工作，又能保證大核心性能得以充分發(fā)揮。

如下圖所示，如果需要升級第12代酷睿產(chǎn)品，因為主板插槽為了支持更大電流，將LGA1200插槽升級為了LGA1700，所以我需要將現(xiàn)在的主板升級為Z690主板。今天的首發(fā)評測中，老黃將使用微星提供的Z690主板作為搭載平臺。

下圖為兩顆第12代酷睿處理器，分別為i9-12900K和i5-12600K，i9-12900K是我們今天的主角，兩顆CPU的尺寸相比第11代酷睿有較大的變化---長度增加了，防呆口也移動到了上下端。

兩款CPU的背面電容圖幾乎一模一樣，同時我們可以發(fā)現(xiàn)，由于采用了全新工藝，第12代酷睿核心數(shù)雖然增加了，但是核心面積與基板比率相對11代反而更小了。

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測試平臺

第12代酷睿平臺同時支持DDR4和DDR5平臺，低端Z690芯片組支持DDR4，中高端Z690平臺支持DDR5。本次使用的是微星Z690暗黑主板，支持DDR5，所以搭配的內(nèi)存為英睿達DDR5 4800Mhz 32G套條，英睿達是鎂光旗下的一流內(nèi)存廠商，可獲得鎂光原廠最好的顆粒支持。DDR5讓科學工作者與專業(yè)設(shè)計師感到驚喜的不僅是內(nèi)存讀寫性能的大爆發(fā)，還有支持ECC內(nèi)存校錯的特性，唯一的缺點也許就是價格略高。

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顯卡為一線AIC廠商索泰旗下的旗艦產(chǎn)品RTX3080Ti PGF OC玩家力量至尊，該卡屬于LHR算力限制型顯卡，Boost頻率1710Mhz，16+3相供電，整卡功耗400W，風扇采用了索泰獨家研發(fā)的暗影疾風扇葉，風壓風量更大；GPU接觸面進行了鏡面處理，配合8條熱管，溫度表現(xiàn)更好，不愧為堆料泰的美譽。

為了壓制12代旗艦產(chǎn)品，散熱器一定不能寒磣。微星推出的這款MPG CORELIQUID K360，專為LGA1700設(shè)計。冷頭加裝了一片2.4英寸顯示屏，可以顯示溫度、時間和自己上傳的圖片動畫等自定義信息。

關(guān)于冷頭的細節(jié)還有不少，在傳統(tǒng)玩家的心中，CPU體質(zhì)、供電和核心溫度成為了限制CPU超頻的三座大山?？墒请S著CPU功耗的增加、ATX有限空間的限制，每相供電模組的溫度壓力也逐漸增加。傳統(tǒng)水冷對于供電模組的高溫無能為力，為了降低供電模組的溫度，微星水冷冷頭上還加裝了一個下壓風扇，對散熱模組進行降溫。

Z690的LGA1700底座安裝CPU方式相比以往LGA1200、LGA1151、LGA2066等插槽安裝CPU的方式完全不同。以往安裝CPU需要拉起壓桿、向北橋方向掀起金屬蓋、安裝CPU、按下金屬蓋并壓桿固定。LGA1700插槽的安裝方式變成了拉起壓桿、向PCIE插槽方向掀起金屬蓋、安裝CPU、按下金屬蓋并壓桿固定，如下圖。

搭載這塊i9-12900K的微星MPG Z690 CARBON WIFI定位微星主流產(chǎn)品系列，強調(diào)了一定的超頻潛力和充足的性價比，所以CPU供電方面微星從不吝嗇給玩家以最好的IC，供電為18+1+1直出式。

從微星Z590開始，暗黑主板的CPU供電接口就從4+8升級成了8+8，這意味著微星的中端主板擁有了和旗艦級主板相同的i9級供電基礎(chǔ)。

I/O面板上微星集成了flash bios button盲刷bios按鈕，關(guān)機狀態(tài)下插入包含bios文件的u盤并按下這個按鈕，可在10分鐘內(nèi)完成bios更新，全程不需要顯示器。USB方面，紅色USB接口為USB 3.2 Gen 2，速率為10Gbps，黑色USB接口為USB2.0，建議用來插鍵鼠等非存儲類外設(shè)。HDMI、DP視頻輸出接口、Type-C、2.5G網(wǎng)口、WIFI 6E無線網(wǎng)卡和音頻接口一應(yīng)俱全。

Z690芯片組給用戶提供了12xPCIE Gen4+16xPCIE Gen3通道，意味著主板可以將PCIE x4插槽完全插滿時讓PCIE x16依然正常工作。

在古老的X79平臺上，信號拆分芯片用于拓展PCIE數(shù)量在（總帶寬不變的情況下），而在服務(wù)器上則采用了PCIE拆分卡，后來在超微Z490系列消費級主板上開始出現(xiàn)了針對PCIE的信號拆分芯片。MPG Z690 CARBON WIFI的背后，在PCIE_1焊位下有4顆絲印為jys13008的信號拆分芯片，應(yīng)該是為了PCIEx16的拆分通道以適應(yīng)多設(shè)備接入而設(shè)計。

平臺設(shè)置

I9-11900K將作為i9-12900K的對比參考，同樣采用了旗艦級Z590女武神主板，設(shè)置上采用了默頻/TVB自動超頻開啟/關(guān)閉C模式/解鎖4096W功耗/內(nèi)存XMP 3600C18 CR1。而i9-12900K則直接未對主板bios進行修改操作，默頻/TVB自動超頻關(guān)閉/開啟C模式。測試環(huán)境是Windows 11 21996.1（沒有激活），電源管理策略為高性能。測試內(nèi)容涵蓋了渲染、開發(fā)與通用計算性能基準、游戲基準測試與實測幀數(shù)，待機功耗、FPU烤機功耗與R23渲染功耗，表現(xiàn)方式為將11900K性能表現(xiàn)作為基準，以柱狀圖體現(xiàn)變化。

首先是基準測試方面，一般來說玩家拿到新品第一時間會上機跑個分，這里老黃將把幾個通用測試的跑分給大家進行一個展示，通用基準測試上進行了Time spy（取CPU得分）、CPU PRO和CPU-Z跑分，渲染方面使用了Corona 1.3、V-ray（CPU）和R20進行測試，編譯性能上測試了Matlab的LU分解運算、FFT快速傅里葉變換、微分方程組的ODE算法、Sparse稀疏矩陣、2-D和3-D繪圖運算速度，游戲測試上選擇了電腦里現(xiàn)成的游戲：守望先鋒、CS:GO、英雄薩姆4、永劫無間、使命召喚6重置版、殺手2和地鐵離去。游戲在1080P分辨率下運行，特效默認高設(shè)置，守望先鋒200%渲染分辨率（否則會吃滿400幀上限），統(tǒng)一關(guān)閉DLSS（如有）。PS：由于無法下載Win11完整中文包導致軟件亂碼，圖表只能用英文展示。

在基準測試中，i9-12900K以絕對的多核性能碾壓了上一代旗艦i9-11900K，多核最大差距拉開了近79%，單核性能上CPU PRO與CPU-Z中i9-12900K分別取得了11%~19%不等的優(yōu)勢，大致符合intel宣傳的“對比上一代提升19%”說法。

在第二項渲染與通用計算項目基準測試中i9-12900K在每一項渲染測試中均以52%~77%的巨大優(yōu)勢領(lǐng)先了i9-11900K，然而在以單核模式計算圓周率時卻遭遇滑鐵盧，y-cruncher疑似不能調(diào)用P-Core進行運算，計算速度僅為11900K的79%懷疑時長期未對軟件進行更新導致的BUG。

在Matlab編譯平臺上進行的測試中，領(lǐng)先幅度最大的項目為快速傅里葉變換，12900K速度比11900K快了2.38倍；領(lǐng)先幅度最低的項目為稀疏矩陣，領(lǐng)先程度5%，老黃進一步查閱資料后發(fā)現(xiàn)現(xiàn)有稀疏矩陣運算算法多數(shù)基于單線程，無法充分利用多核cpu的優(yōu)勢，且可能可能無法正確識別P-Core，目前該項目更多是使用GPU并行計算。

游戲測試中守望先鋒在4K渲染分辨率下依然提升了13%的幀數(shù)，足以看出一個強悍的CPU對電競游戲有多重要。CS:GO的幀數(shù)提升比我想象中的更低，基準測試中11900K為624，換12900K后提升到了756，提升幅度僅有21%；英雄薩姆4這款著名的快節(jié)奏射擊游戲中，升級了i9-12900K后，幀數(shù)提升高達81%，堪比更換顯卡；永劫無間對顯卡要求非常高，CPU對其影響較低，提升幅度16%；使命召喚6現(xiàn)代戰(zhàn)爭2重置版和地鐵離去兩款3A大作幀數(shù)提升分別為21%和17%，而殺手2竟然在游戲?qū)崪y中取得了平均幀數(shù)282持平的結(jié)果。綜合數(shù)據(jù)來看，12900K在游戲高特效下對幀數(shù)的影響依然非常明顯。

最后的測試為玩家們都非常關(guān)心的功耗問題，本次測試使用的電源沒有更換，依然是鑫谷昆侖KL-750 750W額定電源。測試項目分別為待機功耗、FPU單烤CPU功耗峰值、守望先鋒游戲戰(zhàn)斗環(huán)境功耗峰值，功耗記錄設(shè)備為UT230A二型功耗計，所展示幀數(shù)為表測整機幀數(shù)，實際幀數(shù)應(yīng)為x90%轉(zhuǎn)換效率后實際值。從測試結(jié)果來看，E-Core在低負載環(huán)境下確實起到了節(jié)能的效果，待機功耗比11900K平臺低了70W，而滿載功耗由于P核心的介入，更多晶體管的12900K峰值功耗高于11900K約100W，但是到了實際游戲環(huán)境下12900K的功耗依然是低于11900K的。由此對于i9-12900K這顆CPU的正確看法應(yīng)該是：相同的輕負載下，12代酷睿功耗更節(jié)能；相同的重負載下，12代酷睿功耗略高，但是換來的性能差距也遠高于功耗帶來的差距。（下表單位為W）

總結(jié)

英特爾基于Alder Lake全新架構(gòu)和Intel 7全新工藝下的12代酷睿，在面對11代時的功耗與性能表現(xiàn)對比令人驚喜，游戲性能有不小提升，功耗卻小幅下降；高負荷運行下雖然功耗略有提升，但是換來的時間成本遠非功耗可相提并論。如果要我說誰更適合入手12代酷睿產(chǎn)品，我首先會推薦設(shè)計師，單核性能的巨大提升無疑是生產(chǎn)力的最重要保證；其次是網(wǎng)游和電競玩家，CPU核心性能是決定游戲幀數(shù)差---也就是流暢度的保證，在這一點上，12代酷睿有絕對的發(fā)言權(quán)。

但是12代平臺并非沒有缺陷，目前而言，有少數(shù)專業(yè)領(lǐng)域的應(yīng)用軟件并不能完全調(diào)用Alder Lake強大的核心，這依然需要軟件廠商與英特爾密切合作，盡快完善軟件對CPU的優(yōu)化；另外，全新一代DDR5內(nèi)存目前首發(fā)頻率較高但時序同樣較大，在未來1-2年內(nèi)DDR5將會以更高的頻率來彌補高時序?qū)τ螒驇淼奈⑷跤绊憽?/p>