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SMT中常見的故障解析

2022-11-04 16:59 作者:中信華PCB  | 我要投稿

??SMT中常見的故障解析




??文/中信華PCB


??相信各位小伙在在進行SMT貼片的時候總會遇到一點小麻煩,今天小編把SMT過程中時常遇見的故障原因,為大家解析一下。

??A:元器件貼裝偏移主要指元器件貼裝在PCB上之后,在X-Y出現(xiàn)位置偏移,其產生的原因如下:

??(1):PCB板的原因

??a:PCB板曲翹度超出設備允許范圍。上翹最大1.2MM,下曲最大0.5MM。

??b:支撐銷高度不一致,致使印制板支撐不平整。

??c:工作臺支撐平臺平面度不良

??d:電路板布線精度低、一致性差,特別是批量與批量之間差異大。

??(2):貼裝吸嘴吸著氣壓過低,在取件及貼裝應在400mmHG以上。

??(3):貼裝時吹氣壓力異常。

??(4):膠粘劑、焊錫膏涂布量異?;蚱x。導致元件貼裝時或焊接時位置發(fā)生漂移,過少導致元件貼裝后在工作臺高速運動時出現(xiàn)偏離原位,涂敷位置不準確,因其張力作用而出現(xiàn)相應偏移。

??(5):程序數(shù)據(jù)設備不正確。

??(6):基板定位不良。

??(7):貼裝吸嘴上升時運動不平滑,較為遲緩。

??(8):X-Y工作臺動力件與傳動件間連軸器松動。

??(9):貼裝頭吸嘴安裝不良。

??(10):吹氣時序與貼裝頭下降時序不匹配。

??(11):吸嘴中心數(shù)據(jù)、光學識別系統(tǒng)的攝像機的初始數(shù)據(jù)設值不良。


??B:器件貼裝角度偏移主要是指器件貼裝時,出現(xiàn)角度方向旋轉偏移,其產生的主要原因有以下幾方面:

??(1):PCB板的原因

??a:PCB板曲翹度超出設備允許范圍

??b:支撐銷高度不一致,使印制板支撐不平整。

??C:工作臺支撐平臺平面度不良。

??d:電路板布線精度低,一致性差,特別是批量與批量之間差異大。

??(2):貼裝吸嘴吸著氣壓過低,在取件及貼裝應在400mmHG以上。

??(3):貼裝時吹氣壓異常。

??(4):膠粘劑、焊錫膏涂布量異?;蚱x。

??(5):程序數(shù)據(jù)設備不正確。

??(6):吸嘴端部磨損、堵塞或粘有異物。

??(7):貼裝吸嘴上升或旋轉運動不平滑,較為遲緩。

??(8):吸嘴單元與X-Y工作臺之間的平行度不良或吸嘴原點檢測不良。

??(9):光學攝像機安裝楹動或數(shù)據(jù)設備不當。

??(10):吹氣時序與貼裝頭下降時序不匹配。


??C:元件丟失:主要是指元件在吸片位置與貼片位置間丟失。其產生的主要原因有以下幾方面:

??(1):程序數(shù)據(jù)設備錯誤

??(2):貼裝吸嘴吸著氣壓過低。在取下及貼裝應400MMHG以上。

??(3):吹氣時序與貼裝應下降時序不匹配

??(4):姿態(tài)檢測供感器不良,基準設備錯誤。

??(5):反光板、光學識別攝像機的清潔與維護。


??D:取件不正常:

??(1):編帶規(guī)格與供料器規(guī)格不匹配。

??(2):真空泵沒工作或吸嘴吸氣壓過低太低。

??(3):在取件位置編帶的塑料熱壓帶沒剝離,塑料熱壓帶未正常拉起。

??(4):吸嘴豎直運動系統(tǒng)進行遲緩。

??(5):貼裝頭的貼裝速度選擇錯誤。

??(6):供料器安裝不牢固,供料器頂針運動不暢、快速開閉器及壓帶不良。

??(7):切紙刀不能正常切編帶。

??(8):編帶不能隨齒輪正常轉動或供料器運轉不連續(xù)。

??(9):吸片位置時吸嘴不在低點,下降高度不到位或無動作。

??(10):在取件位吸嘴中心軸線與供料器中心軸引線不重合,出現(xiàn)偏離。

??(11):吸嘴下降時間與吸片時間不同步。

??(12):供料部有振動(13):元件厚度數(shù)據(jù)設備不正確。

??(14):吸片高度的初始值設備有誤。


??E:隨機性不貼片主要是指吸嘴在貼片位置低點是不貼裝出現(xiàn)漏貼。其產生的主要原因有以下幾方面:

??(1):PCB板翹曲度超出設備許范圍,上翹最大1.2MM,下曲最大0.4MM 。

??(2):支撐銷高度不一致或工作臺支撐平臺平面度不良。

??(3):吸嘴部粘有交液或吸嘴被嚴重磁化。

??(4):L吸嘴豎直運動系統(tǒng)運行遲緩。

??(5):吹氣時序與貼裝頭下降時序不匹配。

??(6):印制板上的膠量不足、漏點或機插引腳太長。

??(7):吸嘴貼裝高度設備不良。

??(8):電磁閥切換不良,吹氣壓力太小。

??(9):某吸嘴出現(xiàn)NG時,器件貼裝STOPPER氣缸動作不暢,未及時復位。


??F:取件姿態(tài)不良:主要指出現(xiàn)立片,斜片等情況。其產生的主要原因有以下幾方面:

??(1):真空吸著氣壓調節(jié)不良。

??(2):吸嘴豎直運動系統(tǒng)運行遲緩。

??(3):吸嘴下降時間與吸片時間不同步。

??(4):吸片高度或元件厚度的初始值設置有誤,吸嘴在低點時與供料部平臺的距離不正確。

??(5):編帶包裝規(guī)格不良,元件在安裝帶內晃動。

??(6):供料器頂針動作不暢、快速載閉器及壓帶不良。

??(7):供料器中心軸線與吸嘴垂直中心軸線不重合,偏移太大。


??以上是中信華PCB(https://www.zxhgroup.com/register_LZY.html)分享的PCB知識百科,希望對您有幫助!謝謝關注點贊!公眾號:中信華集團

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