華為參加德國IFA2020發(fā)布會：可能發(fā)布麒麟9000芯片
8月24日消息，據(jù)國外媒體報道，華為將在2020年德國柏林國際電子消費品展覽會（IFA 2020）上舉行主題演講，屆時該公司預(yù)計將發(fā)布下一代芯片麒麟9000。
外媒報道稱，華為預(yù)計將在德國當(dāng)?shù)貢r間9月3日下午14點的新聞發(fā)布會上宣布這一消息。
華為消費者業(yè)務(wù)CEO余承東確認，Mate 40系列將首先搭載這款芯片。但由于美國禁令導(dǎo)致臺積電斷供，這款芯片將可能是麒麟芯片的絕唱。此前，余承東表示，華為麒麟芯片的生產(chǎn)將在9月15日停止，今年可能是麒麟高端芯片的最后一代。
IFA 2020將于2020年9月3日正式開始，并將于9月5日結(jié)束。該活動仍在柏林的柏林展覽會議中心舉行，但規(guī)模比往常要小。據(jù)IFA透露，將有超過80個主要品牌參展。
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