高通推出三款5G RAN芯片平臺(tái)——射頻單元、分布式單元和分布式射頻單元平臺(tái)
近日,高通正式推出了高通射頻單元平臺(tái)、高通分布式單元平臺(tái)和高通分布式射頻單元平臺(tái)——三款全新的5G RAN平臺(tái)。
根據(jù)信息顯示,此次發(fā)布的三款平臺(tái)是全球首批宣布的專為支持領(lǐng)先移動(dòng)運(yùn)營(yíng)商部署新一代開放式融合虛擬 RAN(vRAN)網(wǎng)絡(luò)而打造的解決方案。全新的高通5G RAN平臺(tái)的工程樣片預(yù)計(jì)將于2022年上半年向部分網(wǎng)絡(luò)設(shè)備廠商提供。

根據(jù)高通官方的信息,全新的高通5G RAN平臺(tái)將面向宏基站和小基站,擁有高性能調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng),支持集成硬件加速的高性能虛擬化產(chǎn)品,擁有靈活、可擴(kuò)展的互操作接,并支持6GHz以下和毫米波的集成解決方案。
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