供應鏈廠家爆NSPro采用鎂鋁機身Q1末量產

最近多個分析師接受采訪發(fā)表了對于2020年任天堂的一些預測,有的說鐵定會推出NSPro,有的說不太可能。如果說分析師們都是信口開河沒有什么依據(jù)的話,來自供應鏈廠家的消息就擁有一定的可信度了!
據(jù)臺媒DIGITIMES報道,他們獲得供應鏈消息稱,任天堂將在今年中旬推出新版Switch。而且這個新款Switch也有更多的細節(jié),除了大家預見的提升了處理器性能之外,據(jù)稱新款Switch的外殼也會由塑膠材質變?yōu)殒V鋁合金。
另外預計這一新版Switch將于2020年第一季末開始量產。
其實關于NSPro的傳言其實在2019年下半年就已經很多了,不過最終應驗的之后NSL,并沒有NSP。大家印象中的NSP就是Switch的加強版,性能配置更強,價格會比Switch更高。但是預計外形不會有太大的改變,而這次的爆料比較特別,是首次爆出連外形材質都會改變,直接采用鎂鋁合金也是比較令人吃驚的。畢竟縱觀任天堂的歷代主機,基本上都是采用塑料機身,基本上沒有使用過金屬材質的情況。Switch剛發(fā)售的時候,就因為由于底部采用了金屬而導致機身會變彎。
所以如果Switch pro采用金屬機身這看起來太不可以思議了,因為便攜一直是Switch特色和優(yōu)點之一,如果使用鎂鋁合金,就算本身材料比一般金屬材料輕,但是也不會比熟料輕多少,更加重要的是成本會提升,這不太符合任天堂一貫的風格。
因此目前看起來這個傳聞真的不太可信!小S更加愿意相信任天堂會直接不更改Switch的外形,只是從配置上升級Switch這樣的方式更加符合任天堂的做法。不過這家媒體之前也是通過供應鏈的信息成功爆料了任天堂將推出廉價版switch和將生產線移到越南的消息。信還是不信呢?還是坐等任天堂官宣吧!