近日，AMD首席執(zhí)行官蘇姿豐博士到訪中國臺灣多家企業(yè)，為AMD下一階段的發(fā)展洽談合作，比如臺積電（TSMC）的3nm工藝。此外，蘇姿豐博士還拜訪了祥碩（Asmedia），后者自2016年起就負(fù)責(zé)大量AMD芯片組的設(shè)計工作。

據(jù)Wccftech報道，AMD準(zhǔn)備在下一代AM5主板上原生支持USB4，有可能在新一代主板芯片組上與祥碩合作，采用祥碩的方案，讓桌面平臺的產(chǎn)品變得更加完整。祥碩本身就有開發(fā)USB4主控芯片，而且有望在今年年底拿到USB-IF協(xié)會的認(rèn)證，明年就會量產(chǎn)。

競爭對手英特爾早在第11代酷睿就開始對Thunderbolt?4（兼容USB4）提供支持，提供高達(dá)40Gbps的數(shù)據(jù)傳輸速度，目前無論桌面平臺還是移動平臺都有原生支持，已經(jīng)較為完善。AMD從去年的Ryzen 6000系列移動處理器起，在移動平臺上支持USB4，不過桌面平臺一直沒有落實，主要依賴于第三方的解決方案，這會增加額外的成本。

目前最新的USB4 v2.0規(guī)范，數(shù)據(jù)傳輸速度達(dá)到了80Gbps。

下一代AM5主板將將與Ryzen 8000系列處理器一起出現(xiàn)，預(yù)計會在明年到來。