原創(chuàng) | 文 BFT機(jī)器人

01

國產(chǎn)化是產(chǎn)業(yè)發(fā)展基石

1.1 設(shè)備：量測等環(huán)節(jié)國產(chǎn)化彈性大

刻蝕、清洗、CMP等環(huán)節(jié)國產(chǎn)化率較高。得益于北方華創(chuàng)、中微公司的產(chǎn)品突破和市占率提升，刻蝕環(huán)節(jié)國產(chǎn)化率在2022年已接近20%，鑒于刻蝕設(shè)備市場空間廣闊，未來北方華創(chuàng)、中微公司隨著市占率提升仍有較強(qiáng)成長性；清洗設(shè)備盛美上海等表現(xiàn)突出，整體國產(chǎn)化率超30%；華海清科在CMP設(shè)備上具備完整自研創(chuàng)新能力、產(chǎn)品力強(qiáng)勁，過去數(shù)年市占率快速提升，至2022年CMP設(shè)備國產(chǎn)化率超過30%，公司正從CMP設(shè)備向減薄機(jī)、離子注入機(jī)、清洗等品類拓展，空間有望進(jìn)一步打開。

薄膜設(shè)備國產(chǎn)化率仍有較大提升空間。薄膜設(shè)備是2022年大陸第一大半導(dǎo)體設(shè)備，空間廣闊，國產(chǎn)化率超過8%，但仍有很大替代空間。拓荊科技作為薄膜設(shè)備龍頭公司有望充分受益。

光刻機(jī)、量測、涂膠顯影、離子注入等環(huán)節(jié)國產(chǎn)化率低，亟待國產(chǎn)化。國產(chǎn)光刻機(jī)在后道封裝領(lǐng)域已有廣泛使用，但尚未進(jìn)入集成電路產(chǎn)線，光刻機(jī)的尖破離不開零部件的尖破，可重點(diǎn)關(guān)注光刻機(jī)零部件產(chǎn)業(yè)鏈；量測環(huán)節(jié)市場空間大、國產(chǎn)化率低，精測電子、中科飛測訂單快速放量、成長彈性大；涂膠顯影領(lǐng)域芯源微等公司取得ArF重點(diǎn)突破，有望占領(lǐng)國內(nèi)涂膠顯影高端市場；離子注入機(jī)國產(chǎn)化率低，整體而言處于國產(chǎn)化剛突破的狀態(tài)，相關(guān)廠商未來有望訂單放量。

1.1 設(shè)備：國產(chǎn)化加速，訂單整體較快增長

2023年以來，前道設(shè)備公司在手訂單飽滿，新簽訂單較快增長。貿(mào)易摩擦加劇大背景下，設(shè)備公司訂單增長主要來自國產(chǎn)替代下的國產(chǎn)化率提升。前道設(shè)備公司23H1訂單有望同比實(shí)現(xiàn)快速增長。

長川科技數(shù)字測試機(jī)業(yè)務(wù)，處于快速增長軌道，有望帶動整體訂單增長；華峰測控在23Q1表述，公司在手訂單穩(wěn)步回升。

1.1 設(shè)備:設(shè)備板塊2023年有望實(shí)現(xiàn)較快增長

設(shè)備板塊2023年有望實(shí)現(xiàn)較快增長。前道設(shè)備訂單轉(zhuǎn)化為收入通常在三個(gè)季度到一年。2023年前道設(shè)備業(yè)績表現(xiàn)來自2022年訂單增長情況。2022年為前道國產(chǎn)設(shè)備快速提升份額的一年，訂單增長良好，奠定了2023年設(shè)備公司業(yè)績高增的基礎(chǔ)。后道設(shè)備訂單轉(zhuǎn)化為收入通常在1-2個(gè)季度。華峰測控下游主要為模擬、封測客戶，23H2有望隨行業(yè)景氣回暖出現(xiàn)訂單回暖。長川科技得益于大客戶戰(zhàn)略，2023年仍有望保持增長。

1.2 設(shè)備零部件：大陸大市場，國產(chǎn)化率低

單一產(chǎn)品市場空間小，但大陸廠商滲透率極低，將充分受益國產(chǎn)替代。大陸主要的半導(dǎo)體零部件廠商中，僅富創(chuàng)精密是較為純粹的半導(dǎo)體零部件供應(yīng)商（2022年半導(dǎo)體營收占比85%），其他廠商下游覆蓋領(lǐng)域廣泛，半導(dǎo)體業(yè)務(wù)基數(shù)小、營收占比小，半導(dǎo)體零部件業(yè)務(wù)整體處于起步階段，如江豐超80%營收來自靶材，2021年零部件開始放量，國力股份下游覆蓋新能源、軍工、半導(dǎo)體，2022年真空電容器（半導(dǎo)體主力產(chǎn)品）營收僅4300萬，正帆科技的專注半導(dǎo)體零部件的子公司鴻舸2021年成立。

半導(dǎo)體零部件種類多、市場分散、單一產(chǎn)品市場規(guī)模小，如國力股份的半導(dǎo)體真空電容器全球市場55億元，半導(dǎo)體Gas Box市場約50億元，但考慮大陸廠商剛起步、份額僅個(gè)位數(shù)，疊加國產(chǎn)化速度加快，大陸半導(dǎo)體零部件廠商有望快速發(fā)展。

1.3 半導(dǎo)體材料：后周期國產(chǎn)替代加速

半導(dǎo)體材料行業(yè)特點(diǎn)：細(xì)分品類眾多，單一市場不大；子行業(yè)間技術(shù)跨度大，各細(xì)分領(lǐng)域龍頭不同；下游認(rèn)證壁壘高，客戶粘性大；與下游晶圓制造相關(guān)性高；具備耗材屬性，每年都會產(chǎn)生需求，整體市場規(guī)模增速更加穩(wěn)定；具備政策驅(qū)動屬性。

半導(dǎo)體材料市場規(guī)模：中國半導(dǎo)體材料2021年市場規(guī)模119億美元；硅片是半導(dǎo)體材料中最為重要的材料之一，占整體材料市場的比例約36.4%，其次為電子特氣（13.1%）及掩膜版（12.6%）等。

1.3 半導(dǎo)體材料：底部未現(xiàn)，靜待晶圓廠稼動率回暖

半導(dǎo)體材料作為耗材，與晶圓廠稼動率強(qiáng)相關(guān)。從季度營收看，隨晶圓廠稼動率持續(xù)提升，疊加半導(dǎo)體材料國產(chǎn)化率增長，材料板塊季度營收自20Q4保持連續(xù)8季度增長，于22Q3見頂。受22年需求下滑，設(shè)計(jì)廠商砍單影響，晶圓廠稼動率也在22Q3開始松動，因此從營收看半導(dǎo)體材料趨勢于晶圓廠稼動率同步。凈利潤走勢與稼動率也基本同步，于22Q3見頂。

因此一般底部判斷材料復(fù)蘇，主要跟蹤晶圓廠稼動率情況，若稼動率出現(xiàn)連續(xù)2季度左右回暖，材料廠商會有邊際改善。目前23Q2僅smic一家給出稼動率回暖指引，因此我們判斷若Q3持續(xù)改善，材料周期最早23Q3出現(xiàn)，后續(xù)可跟蹤晶圓廠23中報(bào)法說會情況。

1.3 半導(dǎo)體材料：產(chǎn)業(yè)基石，隨國產(chǎn)化推進(jìn)規(guī)模持續(xù)創(chuàng)新高

半導(dǎo)體材料主要由海外廠商主導(dǎo)市場，部分領(lǐng)域國產(chǎn)化程度較高，高壁壘先進(jìn)制程仍有巨大替代空間。由于我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)起步較晚，從半導(dǎo)體材料的競爭格局來看，各類半導(dǎo)體材料市場市場集中度較高，市場份額主要集中在歐美日等頭部廠商手中。

受益于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展以及國家對產(chǎn)業(yè)的支持，本土廠商也通過多年的深耕在部分領(lǐng)域取得突破， ?目前國內(nèi)供應(yīng)商情況是通過內(nèi)生+外延實(shí)現(xiàn)晶圓制造材料全產(chǎn)業(yè)鏈布局，但產(chǎn)品整體以中低端應(yīng)用為主，少部分產(chǎn)品在高端領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)國產(chǎn)替代，總體而言，國產(chǎn)替代進(jìn)程從易到難循序漸進(jìn)，靶材、電子特氣、濕法電子化學(xué)品等替代速度較快，光刻膠、12寸硅片相對滯后。

02

AI創(chuàng)新驅(qū)動

2.1 AI算力：重點(diǎn)關(guān)注核心受益+業(yè)績基本面支撐

算力是本輪AI創(chuàng)新的最底層土壤。大模型的持續(xù)迭代將伴隨算力芯片產(chǎn)業(yè)鏈的升級。根據(jù)AMD預(yù)期，隨AI發(fā)展，模型規(guī)模擴(kuò)大，算力需求將不斷增長，根據(jù)AMD預(yù)測，數(shù)據(jù)中心人工智能加速器的潛在市場總額將從2023年的300億美元增長到2027年的1500億美元以上，復(fù)合年增長率超過50%,持續(xù)看好算力領(lǐng)域投資機(jī)遇。

寒武紀(jì)：7月25日，寒武紀(jì)7.53億元中標(biāo)浙東南數(shù)字經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)園數(shù)字基礎(chǔ)設(shè)施提升工程（一期）。寒武紀(jì)與中國移動、浙江信息組成聯(lián)合體參與投標(biāo)。公司作為聯(lián)合體牽頭方，負(fù)責(zé)智算硬件部分的供貨、安裝和后續(xù)服務(wù)，預(yù)計(jì)公司所占金額約為該項(xiàng)目總價(jià)格的70%，可能存在跨期執(zhí)行、驗(yàn)收等情形。

2.1 AI算力：生態(tài)體系逐步完善，國產(chǎn)GPU多領(lǐng)域追趕

工業(yè)富聯(lián)：AI服務(wù)器需求快速增長，驅(qū)動工業(yè)富聯(lián)業(yè)績高成長服務(wù)器收入占比高，綁定全球核心大客戶。隨著全球企業(yè)加速在AIGC方面的布局，AI服務(wù)器需求預(yù)計(jì)將實(shí)現(xiàn)快速增長，22年全球AI服務(wù)器出貨量85.5萬臺，預(yù)計(jì)26年將達(dá)236.9萬臺，CAGR高達(dá)29%。公司云計(jì)算服務(wù)器出貨量持續(xù)全球第一，客戶涵蓋微軟、谷歌、Amazon，并與英特爾、英偉達(dá)緊密合作。

AI催化下，交換機(jī)需求有望大幅增長。2022年通信網(wǎng)絡(luò)設(shè)備營收2961.78億元，同比增長14.4%。企業(yè)網(wǎng)絡(luò)設(shè)備方面，公司擁有占全球市場份額50%以上的領(lǐng)先客戶群。為滿足用戶端更多要求，運(yùn)營商持續(xù)擴(kuò)容，帶動公司企業(yè)交換機(jī)業(yè)務(wù)保持快速成長。同時(shí)，為應(yīng)對AI帶來的高速交換機(jī)需求增長，英偉達(dá)推出IB交換機(jī)和以太網(wǎng)交換機(jī)方案，思科、博通也發(fā)布高速率以太網(wǎng)方案，有望提高全球數(shù)據(jù)中心交換機(jī)增長預(yù)期。公司交換機(jī)客戶涵蓋全球頭部廠商，受益交換機(jī)需求增長。

蘋果中框升級，帶動價(jià)值量提升。將于23H2發(fā)布的iPhone15 Pro版機(jī)型金屬中框預(yù)計(jì)將從不銹鋼升級到鈦合金材質(zhì)，ASP和毛利率預(yù)計(jì)有所提升，公司作為北美大客戶手機(jī)金屬中框核心供應(yīng)商有望深度受益。

滬電股份：高端PCB龍頭，最受益AI發(fā)展PCB公司。高端PCB龍頭公司，服務(wù)器+交換機(jī)營收占比近60%：公司為數(shù)通板龍頭供應(yīng)商，技術(shù)能力處于全球第一梯隊(duì)，我們預(yù)計(jì)滬電股份服務(wù)器+交換機(jī)業(yè)務(wù)營收占比接近60%，深度受益ChatGPT帶來的服務(wù)器/交換機(jī)平臺升級。

交換機(jī)升級在即，PCB龍頭深度受益：交換機(jī)領(lǐng)域?qū)CB要求更高，競爭格局更優(yōu)，盈利能力更強(qiáng)，400G交換機(jī)用PCB已采用28層M7材料PCB，800G交換機(jī)對PCB要求更高，價(jià)值量有望進(jìn)一步提升，預(yù)計(jì)25年800G交換機(jī)出貨量將超過400G交換機(jī)，800G交換機(jī)PCB價(jià)值量為400G的2.5倍，價(jià)值量提升顯著，公司交換機(jī)營收占比超40%,深度受益。

不斷布局高端產(chǎn)品，未來增長動力強(qiáng)：公司應(yīng)用于EGS級服務(wù)器領(lǐng)域的產(chǎn)品已實(shí)現(xiàn)規(guī)?；慨a(chǎn)；HPC領(lǐng)域，公司布局通用計(jì)算，應(yīng)用于Al加速、Graphics的產(chǎn)品，應(yīng)用于GPU、OAM、FPGA等加速模塊類的產(chǎn)品以及應(yīng)用于UBB、BaseBoard的產(chǎn)品已批量出貨；在高階數(shù)據(jù)中心交換機(jī)領(lǐng)域，應(yīng)用于Pre800G的產(chǎn)品已批量生產(chǎn)，應(yīng)用于800G的產(chǎn)品已實(shí)現(xiàn)小批量的交付；基于數(shù)據(jù)中心加速模塊的多階HDI Interposer產(chǎn)品，已實(shí)現(xiàn)4階HDI的產(chǎn)品化，目前在預(yù)研6階HDI產(chǎn)品。

奧士康：AMD/英偉達(dá)供應(yīng)商，深度受益算力升級。AMD/英偉達(dá)供應(yīng)商，深度受益算力升級：公司與AMD已達(dá)成戰(zhàn)略合作，AMD MI300對標(biāo)英偉達(dá)H100,AMD進(jìn)一步加強(qiáng)Al布局，公司作為戰(zhàn)略合作供應(yīng)商深度收益。

此外奧士康已成功進(jìn)入英偉達(dá)供應(yīng)鏈，公司正積極參與英偉達(dá)新產(chǎn)品的打樣和測試工作，預(yù)計(jì)后續(xù)產(chǎn)品將持續(xù)放量，為公司貢獻(xiàn)高成長；此外通用服務(wù)器公司進(jìn)展順利，積極參與新一代服務(wù)器平臺的打樣與認(rèn)證，預(yù)計(jì)后續(xù)將持續(xù)為公司貢獻(xiàn)利潤。算力提升拉動交換機(jī)需求，公司已成為海外龍頭AWS供應(yīng)商。

算力提升帶動交換機(jī)需求提升，奧士康目前已出貨交換機(jī)產(chǎn)品，其合作客戶包括AWS等，AWS公有云份額全球第一，其在印度云基礎(chǔ)設(shè)施投資超預(yù)期，16-22年在印度共投資了37億美元，計(jì)劃到30年之前增加到127億美元。算力升級交換機(jī)進(jìn)一步放量帶動交換機(jī)PCB需求激增，公司深度受益。

2.2 AI應(yīng)用：大華股份：持續(xù)看好AI機(jī)器視覺垂類龍頭

公司是機(jī)器視覺領(lǐng)域國內(nèi)龍頭，未來將深度受益AI發(fā)展，重點(diǎn)看好短中長三重增長邏輯：

（1）短期受益安防基本面復(fù)蘇：22年受損于經(jīng)濟(jì)環(huán)境，23年有望觸底回升，智慧交通、智慧城市等政府端及企業(yè)端的項(xiàng)目已有復(fù)蘇跡象，公司23Q2業(yè)績超預(yù)期修復(fù)。

（2）中期受益中移動入股：運(yùn)營商是數(shù)字中國基建核心，公司引入中移動增發(fā)入股后，具備硬件、軟件、平臺能力，有望與中移動在數(shù)字中國建設(shè)落地中深度受益，23H2有望與移動訂單落地.

（3）長期受益Al多模戀：?在機(jī)器視見領(lǐng)域， ?大模型市米的降本指效會推動下游省意化升級， ?省能視見絕不僅限于女防場京。此前Sam的推出也側(cè)面驗(yàn)證：隨AI發(fā)展，模型泛化、標(biāo)準(zhǔn)化的能力將不斷提升，垂類公司將顯著受益。我們認(rèn)為在細(xì)分賽道掌握終端接口、數(shù)據(jù)、垂類算法、客戶的公司將擁有較高護(hù)城河壁壘。

2.2 AI應(yīng)用：傳音控股：手機(jī)銷量快速增長業(yè)績亮眼，AI賦能遠(yuǎn)期成長

智能機(jī)單月銷量快速增長，Q2增長亮眼：隨著渠道庫存去化進(jìn)入尾聲，新興市場國家的手機(jī)需求明顯復(fù)蘇，加之在東南亞/中東/拉美等地區(qū)順利開拓，公司月度智能機(jī)銷量快速提升，有望驅(qū)動Q2業(yè)績環(huán)比大幅增長。

平均ASP呈抬升趨勢，帶動毛利率邊際向上：公司持續(xù)推進(jìn)產(chǎn)品升級，22年手機(jī)ASP約272.6元，同比+16.3%。隨著折疊屏等高端新品獲市場認(rèn)可，平均ASP仍呈上升趨勢，疊加上游原材料價(jià)格回落，毛利率有望邊際向上。

移動互聯(lián)潛力大，AI賦能遠(yuǎn)期成長：公司積極實(shí)施多元化戰(zhàn)略，22年非手機(jī)業(yè)務(wù)營收34.1億元，同比+45.6%，營收占比提升2.6pct。移動互聯(lián)與網(wǎng)易、騰訊等公司積極合作，音樂類應(yīng)用Boomplay、新聞?lì)怱cooper、綜合內(nèi)容分發(fā)類Phoenix等自有app月活數(shù)持續(xù)提升。

此外，公司在中高端機(jī)型上搭載GPT大模型，短期有望提升用戶體驗(yàn)提高產(chǎn)品力，長期有望賦能自有app加速移動互聯(lián)業(yè)務(wù)落地，賦能遠(yuǎn)期成長。

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