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2022-2024年SiC器件市場規(guī)模有望迎來增速最快的三年周期

2022-06-30 16:06 作者:硬科技觀察  | 我要投稿

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中金公司表示,第三代化合物半導體材料碳化硅(SiC)具有寬禁帶、高載流子遷移率等優(yōu)良的物理特性,若用碳化硅材料制成的半導體器件去代替硅基電力電子開關,可以使電力電子系統(tǒng)效率優(yōu)化、功率密度得到提升,并降低系統(tǒng)成本,或為終端客戶在產品生命周期內創(chuàng)造更大收益。其認為,在新能源車、光伏發(fā)電等重點行業(yè)終端出貨量快速成長,SiC滲透率提升且短期內器件價格降幅有限的背景下,2022-2024年SiC器件市場規(guī)模有望迎來增速最快的三年周期。

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