針對現(xiàn)代電子組裝業(yè)發(fā)生的巨大變化，工藝要求更高、產(chǎn)品可靠性越來越受重視、投資規(guī)模越來越大，對于生產(chǎn)檢測設(shè)備的要求越來越高。X-RAY無疑是一個重要的檢測技術(shù)發(fā)展方向，滿足高品質(zhì)、高密度、小型化、高效率和大批量的電子產(chǎn)品生產(chǎn)要求。X-RAY檢測技術(shù)為SMT生產(chǎn)帶來了新的變革，首先讓我們先了解下X射線檢測原理。

所有的X-RAY檢測設(shè)備，原理基本都是X-射線投影顯微鏡。在高壓電的作用下，X 射線發(fā)射管產(chǎn)生 X 射線通過測試樣品（例如 PCB板，SMT等），再根據(jù)樣品材料本身密度與原子量的不同，對 X 射線有不同的吸收量而在圖像接收器上產(chǎn)生影像的。

測量工件的密度決定著X光的強弱，密度越高的物質(zhì)陰影越深。越靠近X 射線管陰影越大，反之陰影越小，這也就是幾何放大率的原理。當然，不僅工件的密度對X光的強弱有影響，也可以通過控制臺上的電源的電壓和電流來調(diào)整X射線光的強弱。

操作者可以根據(jù)成像的情況，還可以自由調(diào)整成像的情況，比如：圖像的顯示大小，圖像的亮度和對比度等等，還可以通過自動導(dǎo)航功能自由的調(diào)整和檢測工件的部位。

隨著3C數(shù)碼電子的高速發(fā)展，特別是智能手機的發(fā)展，使得封裝小型化和高密度化，再加上封裝技術(shù)要求的越來越嚴格，對SMT貼片的質(zhì)量水準也變得更嚴格，如果采用目檢或AOI等常規(guī)檢測，對于產(chǎn)品內(nèi)部的缺陷則無法提供保障，而X-RAY通過穿透樣品成像原理（X-RAY檢測設(shè)備成像）檢測產(chǎn)品瑕疵就顯得特別重要。

對不可見的焊點進行檢測，透視封裝元件的內(nèi)部結(jié)構(gòu)，能提前發(fā)現(xiàn)SMT組裝的故障，避免后期返工。

運用范圍：主要用于SMT、LED、BGA、CSP倒裝芯片檢測，半導(dǎo)體、封裝元器件、鋰電行業(yè)，電子元器件、汽車零部件、光伏行業(yè)，鋁壓鑄模鑄件、模壓塑料，陶瓷制品等特殊行業(yè)的檢測。

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