聯(lián)發(fā)科天璣 7050 正式發(fā)布,真我 11 系列首發(fā),A78大核,臺(tái)積電工藝,2億像素支持
4 月 30 日消息,近日聯(lián)發(fā)科發(fā)布了一款全新處理器 —— 天璣 7050,將由真我 11 系列首發(fā)搭載。
性能架構(gòu):
◇ 制程工藝:臺(tái)積電 6nm
◇ CPU:2 × 2.6GHz ( Cortex A78 )?6 × 2.0GHz(Cortex A55)
◇ GPU:Mali-G68 MC4,支持 LPDDR5/4x 和 UFS 3.1/2.1。

外圍規(guī)格:
影像規(guī)格:最高支持 2520 × 1080 分辨率、120Hz 刷新率屏幕,支持 HEVC 以及 H.264 視頻編碼,HEVC、H.264、MPEG-1/2/4 以及 VP-9 視頻回放。
相機(jī):最高支持 200MP 鏡頭,支持 4K HDR 視頻錄制,適配硬件 HDR 視頻、3X HDR-ISP、MENR 等相機(jī)功能。
此外,在天璣 7050 處理器的加持下,配備這一處理器的機(jī)型在游戲性能方面也能擁有明顯提升。其搭載聯(lián)發(fā)科 Wi-Fi 快速通道、面向游戲的 5G HSR 模式以及超級(jí)熱點(diǎn)節(jié)能,助力玩家暢玩游戲。
除此之外,該處理器還支持全球?qū)Ш叫l(wèi)星系統(tǒng)、WIFI 6 等。

實(shí)際性能方面,據(jù) GIZMOCHINA 報(bào)道,realme 旗下一款型號(hào)為“RMX3740”的新機(jī)出現(xiàn)在了 Geekbench 跑分網(wǎng)站之上。根據(jù)此前新機(jī)入網(wǎng)型號(hào)來看,可以確定這款手機(jī)為 realme 11 Pro+。Geekbench 跑分網(wǎng)站顯示,該機(jī)單核跑分為 838 分,多核跑分為 2302 分,預(yù)計(jì)搭載天璣 7050 處理器,提供 12GB 運(yùn)行內(nèi)存可選,運(yùn)行 Android 13 操作系統(tǒng)。

下面的看個(gè)樂吧:
天璣900 :2*A78 2.4GHz,6*A55 2.0GHz
GPU:Mali-G68 MC4
天璣920:2*A78 2.5GHz,6*A55 2.0GHz
GPU:Mali-G68 MC4
天璣1080:2*A78 2.6GHz,6*A55 2.0GHz
GPU:Mali-G68 MC4
天璣7050:2*A78 2.6GHz,6*A55 2.0GHz
GPU:Mali-G68 MC4



