高通技術(shù)公司今日宣布，驍龍?X75 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)持續(xù)突破5G性能邊界，在Sub-6GHz頻段實(shí)現(xiàn)了高達(dá)7.5Gbps的下行傳輸速度，創(chuàng)造了全新紀(jì)錄。

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這一成果是基于今年2月在MWC巴塞羅那期間發(fā)布的全球首個(gè)5G Advanced-ready調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)——驍龍X75而實(shí)現(xiàn)的，彰顯了高通在突破5G性能邊界、提升5G靈活性方面持續(xù)做出的努力。

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此次連接基于5G獨(dú)立組網(wǎng)（SA）網(wǎng)絡(luò)配置進(jìn)行終端測(cè)試，通過(guò)在單個(gè)下行鏈路中使用由四個(gè)TDD載波信道聚合組成的載波聚合實(shí)現(xiàn)300MHz頻譜總帶寬，以及1024QAM技術(shù)實(shí)現(xiàn)這一速率。

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通過(guò)將四個(gè)TDD載波信道進(jìn)行聚合，使運(yùn)營(yíng)商能夠充分利用其不同的頻譜資產(chǎn)，實(shí)現(xiàn)更高的數(shù)據(jù)傳輸速率。此外，與256QAM相比，1024QAM通過(guò)在單次傳輸中包含更多數(shù)據(jù)，最終實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)吞吐量和頻譜效率的提升。

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驍龍X75的這兩項(xiàng)性能，以及該調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)支持的其它十項(xiàng)全球首創(chuàng)特性，能夠帶來(lái)更好的用戶(hù)體驗(yàn)、更快的下載速度、更大的網(wǎng)絡(luò)容量以及更高的頻譜效率。這些特性能夠?yàn)楦嘤脩?hù)帶來(lái)可滿(mǎn)足未來(lái)需求、運(yùn)行更流暢的終端，并支持對(duì)數(shù)據(jù)連接要求更高的應(yīng)用，例如視頻串流和下載、在線(xiàn)游戲等。

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高通技術(shù)公司產(chǎn)品管理副總裁Sunil Patil表示：“驍龍X75 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)是我們有史以來(lái)打造的最智能的無(wú)線(xiàn)調(diào)制解調(diào)器，它面向未來(lái)而設(shè)計(jì)，具備能夠支持5G Advanced特性的架構(gòu)，旨在助力全球運(yùn)營(yíng)商定義下一代網(wǎng)絡(luò)。我們期待繼續(xù)與行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)合作，帶來(lái)業(yè)內(nèi)最佳的連接體驗(yàn)，并推動(dòng)消費(fèi)、企業(yè)和工業(yè)場(chǎng)景下的行業(yè)變革。”

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驍龍X75目前正在向客戶(hù)出樣，商用終端預(yù)計(jì)將于2023年下半年發(fā)布。