一直以來，“主板供電”都是衡量一塊主板性能的重要指標(biāo)。我們都一直以“供電相數(shù)”“PWM芯片”乃至“MOS管型號”來評判主板的供電性能。然而，這些參數(shù)能準(zhǔn)確反映實際情況嗎？

在一塊華碩的Z390-P入門主板上，我看到了廠商刻意設(shè)下的“消費陷阱”。

起因

最近，我購入了一塊華碩Z390-P主板，并打算搭配i5-9600KF使用。

華碩Prime Z390-P是一塊入門級的Z390主板，也是華碩最低端的Z390主板。不過，i5-9600KF同樣是一款入門級的“可超頻”六核心處理器。

理論上說，這兩款“入門級產(chǎn)品”應(yīng)是一拍即合，而我卻在測試中發(fā)現(xiàn)了一些異樣。

在對i5-9600KF進行壓力測試的過程中，Z390-P主板的供電溫度異常地高——i5處理器的功耗不足200W，但這已經(jīng)讓VR VCC（供電）溫度突破了80℃的高溫大關(guān)！

這樣的情況很不尋常。要知道，在i7-9700K與i9-9900K面前，i5-9600K的發(fā)熱只是小巫見大巫。在相同的負載下，即便不進行任何超頻，高端處理器的功耗也可以輕而易舉地超過200W。

MOSFET的供電能力與溫度息息相關(guān)。長期處在高溫之下，主板所能提供的電流將會大為縮減。而這塊Prime Z390-P主板在默頻使用i7/i9處理器時，也會有嚴重的供電過熱的風(fēng)險。

究竟是什么導(dǎo)致了這樣的情況？是因為供電芯片太差嗎？Prime Z390-P使用了由安森美4C06+4C10B MOS管組成的“上下橋”供電系統(tǒng)，共有8相核心供電，分別由4相并聯(lián)而成。

這樣的供電模組自然算不上豪華，但也不應(yīng)至于如此離譜。定位更高一些的華碩TUF Z390 GAMING系列，也使用了一致的供電設(shè)計，而它們帶動高端處理器毫無問題。

在一篇評測文章中，使用同款供電的TUF Z390 PLUS GAMING主板完全支持i7-9700K進行大幅度超頻。

在5.1Ghz的高頻下，TUF主板能通過長達一小時的各類穩(wěn)定性測試。在相同的負載時，恐怕我手中Prime Z390-P的供電早已“開鍋”了。

一模一樣的供電芯片，為什么華碩TUF主板可以帶動5.1Ghz的八核心i7，我手中的入門級Prime主板連4.7Ghz的六核i5都頗為吃力？究竟是什么原因，影響了華碩Prime Z390-P的性能發(fā)揮？

老生常談的BIOS供電設(shè)置、修改處理器電壓參數(shù)……各種軟件調(diào)試辦法都沒有很好的效果。在高負載下，主板的供電仍然處于“水深火熱”之中。

既然軟件設(shè)置“治標(biāo)不治本”，我將目光重新投向了硬件設(shè)計之上。

探究

雖然TUF-Z390主板有著一致的供電方案，但是供電散熱片的設(shè)計卻有所不同。TUF主板有著面積更大、覆蓋更全的“全新優(yōu)化版散熱方案”，能夠提供更好的散熱效果。

是否是因為Z390-P入門主板的MOS散熱片面積過小，導(dǎo)致供電系統(tǒng)得不到充分散熱？

拆下MOS散熱片仔細觀察，我發(fā)現(xiàn)華碩的用料令人擔(dān)憂——在供電芯片與散熱片之間，勢必需要一層導(dǎo)熱材料，而原廠的導(dǎo)熱墊相當(dāng)輕薄，僅有約1mm厚。

如此薄的厚度，它真的能和熱源緊密貼合嗎？可是導(dǎo)熱墊上卻也有清晰的芯片壓痕，似乎又證明它的厚度足夠、能夠充分接觸供電。

無論如何，在不更換MOS散熱片的情況下，“導(dǎo)熱介質(zhì)”便是唯一改善溫度的機會。抱著“試試看”的心態(tài)，我還是決定替換華碩的原廠導(dǎo)熱墊。

由于無法確定具體的導(dǎo)熱墊厚度，我選擇使用“導(dǎo)熱凝膠”。這些凝膠外觀形似導(dǎo)熱硅脂，但物理性質(zhì)大相徑庭。它們具備更強的可塑性，能夠充分填充0.5-3mm以內(nèi)的任何尺寸縫隙，從而避免了“導(dǎo)熱墊厚度不足”導(dǎo)致接觸不良、散熱不佳的可能。

這不試不知道，一試嚇一跳，Z390-P主板的MOS散熱立刻有了飛躍性的質(zhì)變！

在相近的負載下，主板供電的溫度降低了將近20℃。與此同時，處理器功耗也有小幅度的改善。以此時的水準(zhǔn)來看，雖為入門級主板，但Z390-P帶動默頻的i9-9900也絲毫不成問題了。

看來，入門級主板的MOS散熱片面積也完全足夠，問題出在原廠導(dǎo)熱墊上，它的性能嚴重不足。作用與其說是“導(dǎo)熱”，倒不如說是“保溫”更加恰當(dāng)。

既然導(dǎo)熱墊的厚度確實存在問題，為何導(dǎo)熱墊上又有清晰的供電芯片壓痕呢？或許，這和散熱片的固定方式有關(guān)。

華碩Z390-P的MOS散熱片使用“按扣”固定，在拆裝散熱片時，用戶勢必需要按下彈簧卡扣。

此時人為施加的額外壓力，可能會讓導(dǎo)熱墊與MOS管暫時充分接觸，從而在導(dǎo)熱墊上留下一個個清晰的印痕——如果就此判斷“導(dǎo)熱墊厚度足夠”，那就錯失了解決問題的良機！

無論如何，為了限制入門級主板的性能，華碩對主板的供電散熱做了手腳。

MOSFET的供電能力與溫度息息相關(guān)。長期處在高溫之下，供電系統(tǒng)所能提供的電流將會大為縮減。但由于原廠導(dǎo)熱墊的性能無法滿足要求，供電MOS管從來得不到充分的散熱。

縱使有著一模一樣的供電方案，但是入門級的Prime Z390-P主板表現(xiàn)遠不及更高端的TUF Z390?；蛟S，這正是入門級主板的“供電陷阱”。

普通消費者很少會關(guān)注供電散熱，更不會聯(lián)想到導(dǎo)熱墊上的貓膩。通過在“看不見的地方”進行縮水，華碩“巧妙”地限制了入門級主板搭載高端處理器的可能性。

后記

在主板的供電散熱片之下，隱藏著一個不折不扣的“入門級陷阱”。廠商們?yōu)榱讼鳒p“丐板”的性價比與競爭力，可謂無所不用其極。即便是一模一樣的核心用料，也將設(shè)法區(qū)分出三六九等。消費者在選購時，也務(wù)必多加留心！

何其相似的供電系統(tǒng)，截然不同的溫度表現(xiàn)。在那層薄薄的導(dǎo)熱墊片之間，暗藏著廠商區(qū)別對待的叵測之心。

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