IGBT是目前發(fā)展最快的功率半導(dǎo)體器件之一,受益于新能源汽車、工業(yè)控制等領(lǐng)域需求的大幅增加，2022年，IGBT產(chǎn)量達(dá)到了3058萬只，預(yù)計(jì)2026年全球IGBT市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到84億美元。

封裝是IGBT產(chǎn)業(yè)鏈的重要組成部分，而側(cè)框點(diǎn)膠組裝設(shè)備是IGBT封裝的關(guān)鍵設(shè)備之一，目前市場(chǎng)上工藝段分散，以人工單機(jī)臺(tái)操作為主，效率低下，生產(chǎn)數(shù)據(jù)難以實(shí)現(xiàn)追溯，實(shí)現(xiàn)其生產(chǎn)過程全流程自動(dòng)化、信息化建設(shè)，既是市場(chǎng)的需要，也是時(shí)代發(fā)展的必然。

軒田科技在半導(dǎo)體行業(yè)具有豐富的項(xiàng)目落地經(jīng)驗(yàn)，已為眾多頭部客戶打造了標(biāo)桿智能工廠，包括為其提供了自主研發(fā)的專業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化高端智能裝備，如側(cè)框點(diǎn)膠組裝設(shè)備、自動(dòng)插針機(jī)、自動(dòng)模塊貼片設(shè)備等，客戶好評(píng)如潮。本次小編給大家推薦的是在全自動(dòng)IGBT模塊封測(cè)廠中關(guān)鍵的一環(huán)——側(cè)框點(diǎn)膠組裝設(shè)備。

軒田科技作為專業(yè)的軟硬件結(jié)合智能制造整體解決方案提供商，建設(shè)的IGBT模塊封裝測(cè)試智能工廠多次榮登央視。側(cè)框點(diǎn)膠組裝設(shè)備作為IGBT封裝測(cè)試智能工廠的關(guān)鍵裝備，可一次性完成相關(guān)工藝，包括側(cè)框及基板自動(dòng)上料、側(cè)框打碼、側(cè)框等離子清洗、涂膠、涂膠檢測(cè)、側(cè)框基板翻轉(zhuǎn)組裝、鎖螺絲和模塊固化等環(huán)節(jié)，通過三軸模組負(fù)責(zé)運(yùn)載至各功能工位實(shí)現(xiàn)閉環(huán)運(yùn)作，實(shí)現(xiàn)全工藝全流程的自動(dòng)化、信息化建設(shè)。值得一提的是，軒田科技設(shè)計(jì)裝配的大部分設(shè)備運(yùn)用的是模塊化結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，相關(guān)工藝通過了專利認(rèn)證，可完成高效組裝，大幅度縮短項(xiàng)目周期，使維護(hù)保養(yǎng)更加便捷。

適用產(chǎn)品

HPD、Econo、Easy等產(chǎn)品。

產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)

#?兼容性強(qiáng)可定制工藝流程，兼容多款產(chǎn)品
#?高效組裝檢測(cè)UPH最高可達(dá)180pcs，可實(shí)現(xiàn)3D檢測(cè)軌跡、位置度、膠寬、膠高、斷膠等
#?交付周期短部分設(shè)備模塊化結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，可實(shí)現(xiàn)組合調(diào)整，高效組裝，具有靈活性和可擴(kuò)展性，維護(hù)保養(yǎng)便捷
#?智能生產(chǎn)與設(shè)備自動(dòng)化系統(tǒng)（EAP）、配方管理系統(tǒng)（RMS）及其他系統(tǒng)兼容，實(shí)現(xiàn)對(duì)設(shè)備本身、生產(chǎn)過程及配方的自動(dòng)化管理控制
#?產(chǎn)品數(shù)據(jù)可追溯設(shè)備擁有標(biāo)準(zhǔn)接口，滿足SECS/GEM等協(xié)議，可實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品追溯并預(yù)留與其他聯(lián)機(jī)使用的SMEMA通訊接口
#?專利認(rèn)證設(shè)備具有專利認(rèn)證，有效保障了公司在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的核心競(jìng)爭(zhēng)力

客戶案例

案例一：

案例二：

以上參數(shù)僅供參考，實(shí)際以技術(shù)協(xié)議為準(zhǔn)。

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