K88 R480 K88 R540銅帶沖壓件電子材料

CDA102-3/4H EN1982-CC333G EN1982-CC492K BS1400-LG4 EN1982-CC491K BS1400-LG2 CuNi18Zn19Pb1/CW408J CuNi12Zn38Mn5Pb2/CW407J CuNi12Zn30Pb1/CW406J CuNi12Zn29/CW405J CuNi12Zn25Pb1/CW404J CuNi10Zn42Pb2/CW402J CuNi10Zn27/CW401J C18200-TB00 C17600-TH04 C17600-TF00 C17600-H04 C17600-TB00 C17500-HTC C17500-HTR C17500-TH04 C17500-TF00 C17500-H04 C17500-TB00?

電真空器件主要是高頻和超高頻發(fā)射管、波導(dǎo)管、磁控管等，它們需 要高純度無氧銅和彌散強(qiáng)化無氧銅。

印刷電路

銅印刷電路，是把銅箔作為表面，粘貼在作為支撐的塑料板上；用照相的辦法把電路布線圖印制在銅版上；通過浸蝕把多余的部分去掉而留下相互連接的電路。然后，在印刷線路板上與外部的連接處沖孔，把分立元件的接頭或其它部分的終端插入，焊接在這個口路上，這樣一個完整的線路便組裝完成了。如果采用浸鍍法，所有接頭的焊接可以一次完成。這樣，對于那些需要精細(xì)布置電路的場合，如無線電、電視機(jī)，計(jì)算機(jī)等，采用印刷電路可以節(jié)省大量布線和固定回路的勞動；因而得到廣泛應(yīng)用，需要消費(fèi)大量的銅箔。此外，在電路的連接中還需用各種價(jià)格低廉、熔點(diǎn)低、流動性好的銅基釬焊材料。

集成電路

微電子技術(shù)的核心是集成電路。集成電路是指以半導(dǎo)體晶體材料為基片（芯片），采用專門的工藝技術(shù)將組成電路的元器件和互連線集成在基片內(nèi)部、表面或基片之上的微小型化電路。這種微電路在結(jié)構(gòu)上比zui緊湊的分立元件電路在尺寸和重量上小成千上萬倍。它的出現(xiàn)引起了計(jì)算機(jī)的巨大變革，成為現(xiàn)代信息技術(shù)的基礎(chǔ)。己開發(fā)出的很大規(guī)模集成電路，在比小姆指甲還小的單個芯片面積上，能做出的晶體管數(shù)目，己達(dá)十萬甚至百萬以上。國際著名的計(jì)算機(jī)公司IBM（國際商業(yè)機(jī)器公司），己采用銅代替硅芯片中的鋁作互連線，取得了突破性進(jìn)展。這種用銅的新型微芯片，可以獲得30%的效能增益，電路的線尺寸可以減小到0.12微米，可使在單個芯片上集成的晶體管數(shù)目達(dá)到200萬個。這就為古老的金屬銅，在半導(dǎo)體集成電路這個zui新技術(shù)領(lǐng)域中的應(yīng)用，開創(chuàng)了新局面 [1]? 。引線框架

CDA151-H06 CDA151-H08 CDA151-H10 CDA151-1/4H CDA151-1/2H CDA151-3/4H CDA151-H04 CDA151-H03 CDA15 1-H01 CDA151-H02 CDA151-O60 CDA151 SAE-J463 CDA145 ASTM-B124 CDA145 ASTM-B301 CDA145 SAE-J463 CA145 SAE-J461 CA145 ASTM-B124 CA145 ASTM-B301 CA145 SAE-J463 C145 SAE-J461 C145 ASTM-B124 C145 SAE-J463 C14500 SAE-J461 C14500 ASTM-B124 C14500 ASTM-B301 C14500 C145-H02 CA145-H02 CDA145-H02 CDA142 C18665-H04 CA110-H06 CA110-H08 CA110-H10 CA110-1/4H CA110-1/2H CA110-3/4H?

CA110-H04 CA110-H03 CA110-H01 CA110-H02 CA110-O60 CDA110-3/4H CDA110-1/2H CDA110-1/4H CDA110-H10 CDA110-H08 CDA110-H06 CDA110-H04 CDA110-H03 CDA110-H01 CDA110-H02 CDA110-O60 ASTM-B187 CDA110?