現(xiàn)如今已經(jīng)進(jìn)入到了11月中旬，手機(jī)芯片領(lǐng)域也將迎來變革，相比于前幾年的市場變化，今年無疑充滿了懸念。首先是華為陣營中的麒麟芯片難產(chǎn)，隨后聯(lián)發(fā)科、三星官宣將要在旗艦產(chǎn)品上發(fā)力，會直接撼動高通驍龍的地位，種種跡象都表明市場充滿了危機(jī)和挑戰(zhàn)。

而近日，高通平臺宣布將于本月30號舉行驍龍技術(shù)峰會，這意味著驍龍898（暫命名）即將與大家見面。雖然還未發(fā)布，但關(guān)于驍龍898的爆料已經(jīng)鋪天蓋地，其中吸睛的大概就是預(yù)計(jì)跑分將會破百萬。但這個(gè)百萬跑分一直都是猜測，并沒有真實(shí)的數(shù)據(jù)能夠支撐。

然而就在前天，博主@數(shù)碼閑聊站 突然曝光了搭載聯(lián)發(fā)科天璣2000芯片的工程機(jī)跑分，一石激起千層浪。據(jù)他描述，聯(lián)發(fā)科旗下一款代號為MT6983的芯片即將搭載到vivo的一款神秘新機(jī)上，該工程機(jī)的安兔兔跑分?jǐn)?shù)據(jù)顯示為1002220分。

鑒于市面上安卓手機(jī)在安兔兔平臺的最高跑分也不到90萬分，而這款芯片直接突破百萬分，必然就是聯(lián)發(fā)科打磨許久的天璣2000芯片了。事實(shí)上，早在11月11日聯(lián)發(fā)科就曾在社交平臺上表示，他們迄今為止最先進(jìn)的芯片采用4nm工藝，性能表現(xiàn)令人難以置信，它即將推出。

據(jù)了解，這款芯片將采用最穩(wěn)定的臺積電4nm工藝制程，1個(gè)超大核+3個(gè)大核+4個(gè)小核的三叢集CPU架構(gòu)。具體規(guī)格為1*3.0GHz X2超大核+3*2.85GHz大核+4*1.8GHz小核，而GPU部分為Mali-G710 MC10。

而驍龍898則采用三星4nm工藝，同樣為三叢集架構(gòu)，1*3.0GHz X2超大核+3*2.5GHz大核+4*1.79GHz小核，GPU部分采用Adreno 730。從配置上看，聯(lián)發(fā)科的這款天璣2000芯片與較早之前曝光的驍龍898在規(guī)格參數(shù)上十分接近，CUP部分天璣2000要小勝于驍龍898，而GPU部分則驍龍898要更好。

值得注意的是，此次聯(lián)發(fā)科采用了更穩(wěn)定的臺積電工藝，而采用三星5nm工藝的驍龍888功耗翻車的情況還歷歷在目，因此驍龍898還真不一定比得上天璣2000。而前不久舉辦的天璣旗艦溝通會上，聯(lián)發(fā)科更是提出，相比提高性能，保障用戶長時(shí)間的穩(wěn)定體驗(yàn)才是關(guān)鍵指標(biāo)，那么這款天璣2000芯片必然會在保障高性能的同時(shí)兼具低功耗。

此外，聯(lián)發(fā)科也將在拍照、AI、游戲等各方面對天璣2000進(jìn)行全方位的提升，天璣2000無疑被聯(lián)發(fā)科寄予了非常大的厚望。可以預(yù)見的是，明年旗艦機(jī)市場因?yàn)樘飙^2000的加入會變的更加有趣，我們大可以拭目以待！

最新消息顯示，作為Redmi品牌總經(jīng)理的盧偉冰在今天突然向網(wǎng)友詢問：天璣2000是什么芯片？這也意味著紅米將有意采用這款旗艦芯片，鑒于紅米K40系列已經(jīng)到了更新?lián)Q代的時(shí)候了，那么這款天璣2000芯片，極有可能會在下一代紅米K50系列身上搭載。

最后要注意的是，天璣2000可能比驍龍898的上市時(shí)間稍晚一些，預(yù)計(jì)會在明年第一季度與我們見面，屆時(shí)vivo、紅米、榮耀等廠商會陸續(xù)跟進(jìn)。最后，你期待這款芯片的到來嗎？