4 月 6 日消息，小米今天發(fā)布了小米應(yīng)用商店上架應(yīng)用完全適配 64 位的通知，官方稱(chēng) 2023 年 5 月 8 日起，小米應(yīng)用商店將不再允許僅 32 位包上架 / 更新；2023 年 7 月 1 日起，小米應(yīng)用商店將逐步清理在架未適配 64 位的 App。屆時(shí)仍未適配的應(yīng)用將無(wú)法上架、單獨(dú)更新，請(qǐng)各位開(kāi)發(fā)者在期限內(nèi)盡快完成適配。

小米稱(chēng)，自 2023 年起，Arm 架構(gòu) CPU 內(nèi)核將強(qiáng)制采用 64 位，32 位指令屆時(shí)會(huì)被淘汰。為了更好地提升 Android 應(yīng)用性能體驗(yàn)，降低 Android 應(yīng)用的功耗影響，小米將適當(dāng)推進(jìn) 64 位工作。

64 位遷移是移動(dòng)應(yīng)用生態(tài)發(fā)展的必然方向，意味著應(yīng)用將在安全、性能、功耗等方面獲得更大的提升。長(zhǎng)遠(yuǎn)來(lái)看，以 64 位為核心的生態(tài)升級(jí)才真正符合開(kāi)發(fā)者與用戶(hù)的最佳利益。

此前Kuba Wojciechowski?開(kāi)發(fā)者兼可靠消息源，于今天發(fā)布系列推文，確認(rèn)了關(guān)于高通驍龍 8 Gen 3 處理器相關(guān)信息。

2 個(gè)代號(hào)為“Hayes”（A5xx）的 Arm “silver”核心

3 個(gè)代號(hào)為“Hunter”（A7xx）的 Arm “gold”核心

2 個(gè)代號(hào)為“Hunter”（A7xx）的 Arm “titanium”核心

1 個(gè)代號(hào)為“Hunter ELP”（Xn）的 Arm “gold+”核心

該芯片組由于缺少相關(guān)的 CPU 核心，不支持 32 位安卓應(yīng)用和游戲，意味著所有開(kāi)發(fā)人員必須要將應(yīng)用程序更新到 64 位架構(gòu)。

——Arm 架構(gòu)目前正逐步限制 32 位應(yīng)用的運(yùn)行，在已上市的部分平臺(tái)中，32 位應(yīng)用僅支持跑小核，導(dǎo)致純 32 位應(yīng)用在性能與功耗等方面出現(xiàn)明顯的體驗(yàn)問(wèn)題。預(yù)計(jì)到 2023 底，上市旗艦機(jī)中 Arm 的 IP 架構(gòu)將只支持 64 位應(yīng)用運(yùn)行，為用戶(hù)帶來(lái)多達(dá) 20% 的潛在性能提升。

報(bào)道稱(chēng)驍龍 8 Gen 3 還配備主頻為 770MHz 的 Adreno 750 GPU（Adreno Gen 7.9.0），——最終量產(chǎn)版本將配備更高的時(shí)鐘頻率。

制程工藝方面，據(jù)此前發(fā)的消息將使用臺(tái)積電 第二代4nm 工藝或三星的 3nm 工藝量產(chǎn)。

驍龍 8 Gen 3 還將支持 Android 14 和 Linux Kernel 6.1，