在官方蘋果代碼中發(fā)現(xiàn)了據(jù)稱是“A19”和“M5”蘋果芯片的參考信息。

這些參考資料是由推特用戶“@_orangera1n”發(fā)現(xiàn)的，它們表明存在許多尚未發(fā)布的蘋果芯片。根據(jù)蘋果芯片標(biāo)識(shí)符的趨勢，最新的發(fā)現(xiàn)被認(rèn)為對(duì)應(yīng)于“A19”， “M5 Pro”， “M5 Max”和“M5 Ultra”芯片，這表明蘋果對(duì)于這些處理器的工作正在進(jìn)行中。

蘋果的Tatsu簽名服務(wù)器（TSS）通過發(fā)布稱為APTickets的唯一證書來驗(yàn)證固件文件，這些證書包含特定的詳細(xì)信息，沒有第三方日志。為了識(shí)別未發(fā)布的ApChipIDs，針對(duì)每個(gè)可能的標(biāo)識(shí)符都進(jìn)行了TSS請(qǐng)求。那些沒有返回?zé)o效標(biāo)識(shí)符的請(qǐng)求似乎指向了一個(gè)未發(fā)布的芯片。

在發(fā)現(xiàn)的ApChipIDs中，標(biāo)識(shí)符0x8130被認(rèn)為對(duì)應(yīng)于A19，而0x6050，0x6051和0x6052則被認(rèn)為代表M5 Pro，M5 Max和M5 Ultra。這個(gè)推斷是基于先前發(fā)布的芯片的邏輯順序和模式。

假設(shè)蘋果繼續(xù)每年發(fā)布新的iPhone型號(hào)，A19芯片可能會(huì)在2025年的iPhone 17 Pro型號(hào)中首次亮相。目前，蘋果的首款3nm芯片A17 Bionic據(jù)稱只有幾周就要在iPhone 15 Pro型號(hào)中亮相，它具有比近年來基于臺(tái)積電 5nm工藝的所有蘋果芯片更大的性能和效率提升。