要說(shuō)現(xiàn)在手機(jī)圈關(guān)注度最高的新機(jī)型，當(dāng)屬即將發(fā)布的折疊屏旗艦榮耀Magic V2。近日，新浪數(shù)碼主編郭曉光、小白測(cè)評(píng)主理人王迥一起與榮耀CEO趙明進(jìn)行了一場(chǎng)對(duì)話。對(duì)話中，趙明劇透了榮耀Magic V2的更多信息。

趙明自信地透露，在輕薄度上，榮耀Magic V2比華為Mate X3（5.3mm）還要薄。兩位大咖現(xiàn)場(chǎng)上手榮耀Magic V2，對(duì)比iPhone14 Pro Max后，覺(jué)得榮耀Magic V2更薄一些，沒(méi)有折疊屏的手感。這說(shuō)明榮耀Magic V2可能將成為業(yè)界最輕薄折疊屏。值得一提的是，趙明表示，榮耀Magic V2并沒(méi)有為了追求輕薄，在產(chǎn)品力上做妥協(xié)或者放棄，是“折疊屏中的直板手機(jī)，直板機(jī)中的折疊旗艦”。

那么，榮耀Magic V2是如何實(shí)現(xiàn)極致輕薄，又兼具全面產(chǎn)品力的呢？按照趙明的說(shuō)法，榮耀Magic V2完全跳出原來(lái)“進(jìn)步”的邏輯，全部重構(gòu)。咱們不妨根據(jù)現(xiàn)有信息，進(jìn)行一些大猜想。

全新的智能手機(jī)材料。為了降低整機(jī)重量，依靠當(dāng)前智能行業(yè)現(xiàn)有的材料，恐怕難以實(shí)現(xiàn)。為此，華為Mate X3研發(fā)了超輕金剛鋁，而榮耀這次或?qū)⑶喑鲇谒{(lán)，帶來(lái)更多的新材料，在機(jī)身材料上大做文章。在上代折疊屏榮耀Magic Vs機(jī)身中，榮耀就已經(jīng)采用了航天級(jí)的輕質(zhì)材料保證了整機(jī)的輕薄屬性。那這次的榮耀Magic V2究竟是延續(xù)使用之前的輕薄材質(zhì)還是有望引入更多的創(chuàng)新材料，在保證輕薄的同時(shí)兼顧超高強(qiáng)度，這一點(diǎn)非常值得期待。

創(chuàng)新的鉸鏈結(jié)構(gòu)和材料。鉸鏈?zhǔn)怯绊懻郫B屏手機(jī)輕薄度的重要因素之一。華為Mate X3采用了雙旋水滴鉸鏈和機(jī)翼鋁，做到輕、耐磨且高強(qiáng)度。榮耀Magic Vs帶來(lái)“魯班0齒輪鉸鏈”，減少了鉸鏈的元器件。榮耀Magic V2的鉸鏈可能會(huì)在該結(jié)構(gòu)上繼續(xù)升級(jí)，擁有更少的元器件，從而為機(jī)身減重。同時(shí)，已經(jīng)確定榮耀Magic V2應(yīng)用了盾構(gòu)級(jí)新材料，保障了鉸鏈的強(qiáng)韌。

重構(gòu)的元器件模塊。折疊屏手機(jī)想要做薄，需要重構(gòu)元器件的集成與排布，最大的難點(diǎn)就是USB Type-C接口。因?yàn)榻涌诒旧砭途邆湟欢ǖ暮穸?，還需要確保邊緣部分的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度。華為Mate X3研發(fā)了超薄Type-C專利技術(shù)，實(shí)現(xiàn)極為輕薄的機(jī)身，似乎到了行業(yè)極限，而這一極限似乎短短兩個(gè)月就要被打破。根據(jù)趙明的說(shuō)法，榮耀Magic V2用了重構(gòu)的方案，“比對(duì)手的所謂的極限薄了0.1mm”。

我們猜測(cè)，榮耀Magic V2可能不僅對(duì)Type-C接口的進(jìn)行了全新重構(gòu)，還可能對(duì)揚(yáng)聲器、聽(tīng)筒、屏幕、指紋、散熱等可能影響輕薄度的模塊進(jìn)行了創(chuàng)新的設(shè)計(jì)，以使其能夠做到更極致的纖薄。而且，這些模塊依然保持強(qiáng)大的能力。

綜合來(lái)說(shuō)，榮耀Magic V2將跳出行業(yè)固有思維，實(shí)現(xiàn)突破性的輕薄和全能體驗(yàn)，甚至不會(huì)為了輕薄而做妥協(xié)和閹割。你是不是也已經(jīng)迫不及待希望看到它了？7月12日的發(fā)布會(huì)，大家一定不要錯(cuò)過(guò)！