芯片測試座，也稱為測試插座或Socket，是用于在半導體制造過程中測試集成電路(IC)的關鍵工具。它可以提供一個物理接口，使待測設備(Device Under Test, DUT)與測試設備進行電氣連接，從而進行各種性能和功能測試。

組件和設計

1. 底座(Base)： 底座是測試座的主體，通常由塑料或其他非導電材料制成。它的主要功能是支撐整個測試座結構和連接測試設備。

2. 插孔(Socket)： 插孔是連接待測設備和測試設備的關鍵部分。它包含一系列的觸點(contacts)或導線，這些觸點或導線可以與待測設備的引腳進行物理對接和電氣連接。

3. 蓋子(Lid)： 蓋子用于保護芯片和觸點，防止塵 芯片測試座(Socket)：關鍵的半導體測試工具

芯片測試座，也稱為測試插座或Socket，是用于在半導體制造過程中測試集成電路(IC)的關鍵工具。它可以提供一個物理接口，使待測設備(Device Under Test, DUT)與測試設備進行電氣連接，從而進行各種性能和功能測試。

組件和設計

1. 底座(Base)： 底座是測試座的主體，通常由塑料或其他非導電材料制成。它的主要功能是支撐整個測試座結構和連接測試設備。

2. 插孔(Socket)： 插孔是連接待測設備和測試設備的關鍵部分。它包含一系列的觸點(contacts)或導線，這些觸點或導線可以與待測設備的引腳進行物理對接和電氣連接。

3. 蓋子(Lid)/壓蓋機構(Actuation Mechanism)： 蓋子或壓蓋機構用于保護插孔和其中的芯片，同時也確保了芯片與插孔之間良好的接觸。當蓋子被關閉或壓蓋機構被操縱時，待測設備的引腳應該與插座的觸點緊密接觸。

工作原理

在測試期間，待測設備(通常是一塊IC芯片)被放置在插座的底座上，然后通過蓋子或壓蓋機構將其保持在適當的位置。此時，待測設備的各個引腳會與插座的觸點接觸，從而形成電氣連接。

測試設備通過這些電氣連接向待測設備發(fā)送測試信號，并讀取其響應。這些測試信號可能包括各種電壓、電流和時鐘信號，用于檢查待測設備的性能和功能是否符合預期。

通過這種方式，芯片測試座允許半導體制造商在芯片封裝之前，對其進行全面、高效的測試，從而確保只有符合品質標準的芯片才會出廠投入市場。

深圳市欣同達科技有限公司成立于2016年,是集研發(fā).生產.銷售為一體的高新技術企業(yè)。專注研發(fā)生產:芯片測試座,老化座,ATE測試座,燒錄座,客制化Socket,開爾文測試座,ic測試架。適用于：BGA.QNF.DFN.QFP.SOP.LGA.等封裝測試插座