密腳器件，一般是指引腳間距≤0.80mm的QFP、SOP。密腳器件的橋連是目前業(yè)界遇到的、缺陷數(shù)量占第一位的焊接缺陷，其橋連現(xiàn)象一般有以下兩種形式。

引腳的腰部橋連;

(2)引腳的腳部橋連。

生產(chǎn)中引發(fā)橋連的因素很多，主要有以下幾種。

(1)焊膏量局部過(guò)多(如鋼網(wǎng)厚、鋼網(wǎng)與PCB間有間隙、器件周?chē)袠?biāo)簽、絲印字符等都會(huì)導(dǎo)致焊膏量局部過(guò)多)。

(2)焊膏塌落，有可能導(dǎo)致焊膏橋連，最終導(dǎo)致焊點(diǎn)橋連。

(3)焊膏印刷不良。

(4)引腳變形(多出現(xiàn)在器件的四角位置)。

(5)貼片不準(zhǔn)。

(6)鋼網(wǎng)開(kāi)窗與焊盤(pán)的匹配性不好。

(7)焊盤(pán)尺寸不符合要求。

(8)PCB的制造質(zhì)量，如阻焊間隙、厚度及噴錫厚度的影響。

QFP焊點(diǎn)形成過(guò)程:首先，引腳腳尖與腳跟處焊膏先熔化，接著熔化的焊膏在引腳潤(rùn)濕瞬間沿引腳兩側(cè)面向焊盤(pán)中心遷移，如果焊料過(guò)多就會(huì)碰到一起，這就是橋連形成的機(jī)理。

因此，為避免開(kāi)焊而采取的向引腳兩端外擴(kuò)鋼網(wǎng)開(kāi)窗的方法不可取，這是一種危險(xiǎn)的做法。

密腳器件的橋連對(duì)策：

1.設(shè)計(jì)

采用較寬的焊盤(pán)尺寸和窄的鋼網(wǎng)開(kāi)窗設(shè)計(jì)并在焊盤(pán)間加阻焊膜，如0.22mm寬的焊盤(pán)和0.18mm寬的鋼網(wǎng)開(kāi)窗。

2.現(xiàn)場(chǎng)

(1)使用厚度≤0.13mm(5mil)的鋼網(wǎng),如果可能應(yīng)使用0.10mm(4mil)厚的鋼網(wǎng)。

(2)調(diào)整印刷機(jī)的支撐裝置和參數(shù)，確保焊膏印刷時(shí)不從鋼網(wǎng)下擠出。

(3)確保貼片居中的精度要求，偏移不得大于±0.03mm，因?yàn)槎嘁_器件自對(duì)中性很差。

(4)使用快速升溫曲線(130℃到熔點(diǎn)之間的時(shí)間越短越好,有助于減少熱塌落)。

(5)嚴(yán)格控制印刷環(huán)境(溫濕度)。

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