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近日，Intel首席架構(gòu)師Raja Koduri在其推特上發(fā)表了一則推文，圖中的他手中拿著偌大尺寸已經(jīng)封裝好的的芯片，據(jù)其稱，這是英特爾全新的Xe架構(gòu)的GPU，緊接著，他又曬出了三款不同尺寸的GPU芯片，都具有一個(gè)特點(diǎn)，尺寸非常大。

如果以圖中的5號(hào)電池作為參照物的話，這三款芯片的體積算是十分碩大的了，右上角的芯片的尺寸應(yīng)為50mm*50mm，右下角的芯片尺寸應(yīng)為80mm*80mm，左上角的芯片尺寸應(yīng)為50mm*80mm。（數(shù)據(jù)來源小牛目測，僅供參考）而現(xiàn)在的十代酷睿的LGA 1200封裝的CPU尺寸也僅僅為37.5mm*37.5mm。左上角的芯片可能為雙Die設(shè)計(jì)，右下角的芯片可能類似銳龍線程撕裂者，為四Die設(shè)計(jì)。按照規(guī)格大小，最小的Xe GPU應(yīng)該定位于民用消費(fèi)級市場，其他兩款可能用于數(shù)據(jù)中心、工作站等高性能設(shè)備。

目前透露出來的Xe GPU與此前intel即將發(fā)布的DG1獨(dú)立顯卡的外形大相徑庭，此前消息均指出，英特爾入門級Xe顯卡為PCIe插槽單風(fēng)扇設(shè)計(jì)，并無推動(dòng)顯卡市場徹底改頭換面的新設(shè)計(jì)。

如果Xe GPU的外形真的如同Raja Koduri所發(fā)布的圖片相同的話，那么對于板卡市場又是一大波沖擊，與當(dāng)前的顯卡設(shè)計(jì)不同，當(dāng)前的顯卡是BGA封裝，整片顯卡就是一次性產(chǎn)品，Xe GPU倘若采用LGA封裝，那么GPU芯片過時(shí)了的話，可以和CPU一樣進(jìn)行升級更換，而不用帶著"主板"一起換掉，顯卡的顯存也是同理，顯存不夠了，可以買"顯存條"，同樣的，你要是覺得自己的"顯卡板"供電不夠強(qiáng)勁，你也可以買一張供電更強(qiáng)勁的"顯卡板"。

根據(jù)英特爾對于旗下Xe GPU的產(chǎn)品定位，Xe GPU將劃分為三條產(chǎn)品線，分別為Xe HPC、Xe HP、Xe LP，Xe HPC將面向超級計(jì)算機(jī)集群用戶、云服務(wù)提供商，Xe HP面向工作站用戶、音視頻媒體創(chuàng)作者，Xe LP將為移動(dòng)端電腦用戶、電競玩家提供出色的體驗(yàn)?？梢娪⑻貭柕腦e GPU這次來勢洶洶，上有超級計(jì)算機(jī)，下有游戲電競，想要對整個(gè)顯卡市場一網(wǎng)打盡。

英特爾這幾月真是動(dòng)作頻頻，先是加強(qiáng)宣傳了其規(guī)定的ATX12VO電源標(biāo)準(zhǔn)，后是秀出了自家模塊化的NUC，這幾天又是放出了可以更換的GPU芯片。這些消息，對于板卡廠商都是一件極為利好的事情，不得不讓人深思。盡管板卡廠商可能會(huì)賺到更多的錢，但英特爾這些新設(shè)計(jì)也可以降低我們的換機(jī)壓力，一定程度上對于用戶也是有益的。

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