今天下午高通召開發(fā)布會(huì)，正式推出了新一代7系芯片——驍龍7 Gen3。

官方中文命名為“第三代驍龍7”，與8系最新產(chǎn)品保持一致。

目前，驍龍7系的產(chǎn)品規(guī)劃也已經(jīng)形成陣列，組成了中杯、大杯、超大杯的組合：驍龍7s主打均衡能效、驍龍7主打進(jìn)階體驗(yàn)、驍龍7+主打杰出性能。

第三代驍龍7采用了臺(tái)積電4nm制程工藝，CPU為4大4小設(shè)計(jì)，由1個(gè)2.63 GHz核心、3個(gè)2.40 GHz核心和2個(gè)1.80 GHz核心組成，性能相比第一代驍龍7提升15%，GPU為Adreno 720，官方稱性能提升50%，SoC整體功耗降低20%。

第三代驍龍7的基帶部分配備了驍龍X63，支持雙卡雙通，最大下載5Gbps，支持5G毫米波。

AI每瓦特性能提升60%、人臉檢測(cè)準(zhǔn)確率提升15%，支持傳感器中樞，還配備了看齊8系的三ISP設(shè)計(jì)，影像大幅加強(qiáng)，并且支持AI像素重排、AI降噪、4K計(jì)算HDR拍攝等，還支持杜比視界、超分、空間音頻等。

聯(lián)發(fā)科天璣8300首個(gè)Geekbench 6跑分正式出爐，有數(shù)碼博主爆料稱首發(fā)機(jī)型為Redmi K70E。

跑分顯示，該機(jī)型號(hào)為2311DRK48C，單核跑分1248，多核跑分4177。

天璣8300采用1+3+4架構(gòu)，CPU由1*3.35GHz Cortex-X3超大核+3*3.32GHz Cortex-A715大核以及4*2.2GHz Cortex-A510組成，GPU則為Mali-G615 MC6，采用臺(tái)積電N4 4nm工藝。

紅魔9 Pro系列將于11月23日14點(diǎn)正式登場(chǎng)，今日官方宣傳欄游戲操控方面消息。

紅魔9 Pro系列搭載520Hz觸控肩鍵，配合全新燈效、玻璃材質(zhì)，面積增大90%。

新機(jī)搭載新馬達(dá)，體積增大43％，震動(dòng)量提升30%，并且內(nèi)置1115K揚(yáng)聲器大師級(jí)魔音立體雙揚(yáng)。

紅魔9 Pro系列支持WiFi 7·5G雙頻Wi-Fi，下載速度提升20%，延遲低2ms。此外，新機(jī)還保留了3.5mm耳機(jī)孔。