晶圓植球機(jī)的出現(xiàn)，讓芯片制造工藝更加精細(xì),從而提升產(chǎn)品的品質(zhì)。同時(shí)由于生產(chǎn)效率的提升和成本的下降，使晶片的價(jià)格進(jìn)一步降低。此外，在晶片加工過(guò)程中使用機(jī)器代替人工操作也大大降低了人工成本。

植球機(jī)在日常生活中應(yīng)用非常廣泛，主要用于手機(jī)、電子產(chǎn)品、汽車零件等產(chǎn)品的精密成型，具有精密度高，速度快，能耗低，占地面積小等優(yōu)點(diǎn)。植球機(jī)是目前市場(chǎng)上最為先進(jìn)的一種機(jī)器，可以有效地解決生產(chǎn)效率低、成本高等難題。

立可全自動(dòng)IC載板植球機(jī)

深圳市立可自動(dòng)化設(shè)備有限公司經(jīng)過(guò)多年的技術(shù)沉淀、深入半導(dǎo)體行業(yè)專機(jī)市場(chǎng)，圍繞“高精度、可視化、智能化植球技術(shù)”，聚焦COB封裝及BGA封裝行業(yè)，推出全自主研發(fā)的全自動(dòng)IC載板植球機(jī)、WB自動(dòng)在線檢測(cè)機(jī)以及全工藝段封裝后段全自動(dòng)包裝線。顯著改善了BGA，CSP封裝的前、中、后段品質(zhì)，提升生產(chǎn)工藝效率，對(duì)現(xiàn)有集成電路制造體系進(jìn)行裝備智造升級(jí)。