2022年10月20日?– 世界知名超頻內(nèi)存及高端電競(jìng)設(shè)備領(lǐng)導(dǎo)品牌，芝奇國際再度將DDR5超頻內(nèi)存進(jìn)化至全新高度，推出一系列DDR5高速規(guī)格，最高達(dá)到驚人的DDR5-7800 CL38 2x16GB，并將大容量?jī)?nèi)存突破至DDR5-7400 CL36 2x32GB的震撼高規(guī)。本次的極速套裝皆由嚴(yán)選的高效能DDR5 IC顆粒打造，并加入芝奇Trident Z5 DDR5旗艦內(nèi)存系列，是專為全球高端玩家、超頻專業(yè)好手、以及內(nèi)容創(chuàng)作者打造第13代Intel? Core? 桌上型處理器與Intel? Z790平臺(tái)的夢(mèng)幻新選擇。

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嶄新效能 再戰(zhàn)速度巔峰 – DDR5-7800 CL38 2x16GB

隨著第13代Intel? Core? 桌上型處理器與Intel? Z790平臺(tái)的問世，芝奇也致力于為全球玩家及電腦用戶提供更強(qiáng)效能的超頻內(nèi)存，竭力挑戰(zhàn)DDR5內(nèi)存的頻率上限，本次再度展露驚人突破，將規(guī)格推升至DDR5-7800 CL38 2x16GB的全新高度，打造出全球首款兼具7800MT/s 超高頻率及CL38低延遲的高速規(guī)格套裝，為全球超頻玩家?guī)韻湫碌男荏w驗(yàn)。此規(guī)格已在第13代Intel? Core? i9-13900K處理器，搭配ASUS ROG MAXIMUS Z790 Apex主板通過燒機(jī)測(cè)試，以下為測(cè)試截圖:

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極速超頻套裝 即刻上市– DDR5-7600 CL36 2x16GB

響應(yīng)第13代Intel? Core? i9-13900K處理器及Z790平臺(tái)超群的內(nèi)存超頻性能，芝奇DDR5-7600 CL36-46-46-121 2x16GB套裝于9月即完成Intel XMP3.0認(rèn)證，日前已開始出貨至芝奇全球眾多通路伙伴，提供高端超頻玩家于新平臺(tái)甫一上市期間，即有超高頻率的DDR5內(nèi)存選擇，此極速套裝已搭配第13代Intel? Core? i9-13900K處理器及ASUS ROG MAXIMUS Z790 Hero主板通過燒機(jī)測(cè)試，以下為測(cè)試截圖。更多詳細(xì)信息請(qǐng)參考芝奇官方產(chǎn)品頁面: https://www.gskill.com/cn/product/165/374/1665644764/F5-7600J3646G16GX2-TZ5RK

高頻大容量飆速規(guī)格 – DDR5-7400 CL36 2x32GB

隨著DDR5大容量?jī)?nèi)存受到全球眾多電腦用戶的重視，芝奇資深研發(fā)團(tuán)隊(duì)也堅(jiān)持不懈，持續(xù)挑戰(zhàn)大容量?jī)?nèi)存的頻率在推升，本次憑借著頂尖的超頻實(shí)力，成功將單支32GB組成的雙通道內(nèi)存頻率提高至7400MT/s的震撼高速，推出DDR5-7400 CL36-46-46-118 2x32GB的超豪華套裝，為高端電腦用戶及專業(yè)內(nèi)容創(chuàng)作者打造Intel? Z790平臺(tái)的超大容量?jī)?nèi)存飆速配備。此規(guī)格已在第13代Intel? Core? i9-13900K處理器，搭配ASUS ROG MAXIMUS Z790 Apex主板通過燒機(jī)測(cè)試，以下為測(cè)試截圖:

展示DDR5-8000 CL38 2x16GB通過穩(wěn)定性燒機(jī)測(cè)試

憑借超群的內(nèi)存研發(fā)實(shí)力，芝奇成功以高效能DDR5顆粒打造出極速的雙通道模組，展示已在DDR5-8000 CL38-48-48-125 2x16GB震撼速度下完成燒機(jī)測(cè)試，嶄露芝奇DDR5內(nèi)存強(qiáng)悍的超頻性能，也代表DDR5超頻模組正邁向新的里程碑。此測(cè)試在第13代Intel? Core? i9-13900K處理器，搭配ASUS ROG MAXIMUS Z790 Apex主板上完成，以下為測(cè)試截圖:

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全新 Trident Z5 極速規(guī)格? 釋放Z790平臺(tái)潛能

芝奇Trident Z5 DDR5內(nèi)存系列，以旗艦高效能聞名于全球超頻好手與高端電競(jìng)玩家，下表為芝奇專為第13代Intel? Core? 桌上型處理器與Intel? Z790平臺(tái)推出的多款豪華規(guī)格套裝:

支持Intel XMP 3.0 & 上市信息

本次的夢(mèng)幻超頻規(guī)格皆已導(dǎo)入Intel XMP 3.0 超頻技術(shù)，使用者只需于主板BIOS中開啟XMP功能，并搭載可匹配的主板及CPU，即可讓內(nèi)存運(yùn)行于官方標(biāo)示的超頻速度。多款極速套裝已陸續(xù)出貨至芝奇各大通路合作伙伴，消費(fèi)者不久后即可洽詢芝奇各地的合作經(jīng)銷商。

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關(guān)于芝奇國際

芝奇國際實(shí)業(yè)股份有限公司創(chuàng)立于1989年，總公司位于臺(tái)北市，為全球高端超頻內(nèi)存、高效能機(jī)殼、散熱器及電競(jìng)外設(shè)產(chǎn)品知名品牌。在電腦科技產(chǎn)業(yè)長(zhǎng)達(dá)近30年的經(jīng)驗(yàn)，芝奇深信唯有不懈的創(chuàng)新及突破，才能建立永續(xù)的品牌價(jià)值，其高端內(nèi)存宛如電腦硬件界的超跑，乃全球高端玩家藉以競(jìng)技爭(zhēng)鋒的夢(mèng)幻逸品。