緊跟低代碼技術(shù)飛速發(fā)展——華為云Astro智能工作流驚艷HDC.Cloud 2023！企業(yè)對未來智能化組裝式交付的期待已不是空想。智能化低代碼即將重新定義傳統(tǒng)交付模式，密切連接AI科技與創(chuàng)造力。

在HDC.Cloud 2023華為云Astro分論壇，云計算大咖、行業(yè)翹楚科技提出一系列智能化組裝式交付初步成果，及對該理念未來發(fā)展的深入剖析。華為云Astro技術(shù)盛宴激發(fā)人們對智能化低代碼發(fā)展的熱情與向往。

第1節(jié)

0門檻上手華為云Astro，五大場景應(yīng)用輕松Get——華為云項目總監(jiān)

智能低代碼平臺將會是智能化組裝式交付核心引擎。華為云Astro借助AIGC等技術(shù)，讓企業(yè)開發(fā)出高度自適應(yīng)的智能應(yīng)用，為業(yè)務(wù)提供更多可能。

第2節(jié)

1招秒變專業(yè)開發(fā)達(dá)人！智能驅(qū)動組裝式交付——華為云低代碼專家

利用AIGC，華為云Astro低代碼平臺整合跨域資源，成為智能化組裝式交付的重要實踐途徑。企業(yè)得以暢享多領(lǐng)域資產(chǎn)運作，實現(xiàn)獨特的業(yè)務(wù)整合。同時，各個行業(yè)將聯(lián)手實錘跨界生態(tài)廣泛共享。新組裝式交付模式足以打破傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)壁壘，促進(jìn)新的產(chǎn)業(yè)融合，創(chuàng)造更多經(jīng)濟價值。

第3節(jié)

基于元數(shù)據(jù)多租理念，打造金融級低代碼平臺——中信銀行股份有限公司企業(yè)級技術(shù)架構(gòu)師

華為云Astro智能模塊更靈活、易配置，衍生的新組裝式交付能夠大范圍落地開發(fā)定制化。企業(yè)可在需求的驅(qū)動下，打造最滿意的個性化方案。中信銀行股份有限公司已從實踐中摸索出新方向。

第4節(jié)

跨越技術(shù)的低代碼ITSM解決方案：100+模型驅(qū)動IT運維數(shù)智化敏捷前行——軟通動力集團(tuán)數(shù)字基礎(chǔ)設(shè)施研究中心主任

面對全球環(huán)境問題和資源緊張，軟通動力集團(tuán)采用華為云Astro智能化組裝式交付推動可持續(xù)發(fā)展，從根源解決企業(yè)難題。

第5節(jié)

5億應(yīng)用亟待開發(fā)，「全民建設(shè)應(yīng)用現(xiàn)代化」華為云Astro生態(tài)共贏計劃！

未來智能化組裝式交付將以大膽創(chuàng)新的姿態(tài)擁抱技術(shù)進(jìn)步，創(chuàng)造更多機遇，為全球經(jīng)濟增長帶來新動力。攜手華為云Astro共創(chuàng)智能化組裝式交付的璀璨新時代！

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