集成電路工程領域設置集成電路設計、集成電路制造、集成電路封裝和測試、集成電路裝備、集成電路材料、集成電路產(chǎn)品和支撐六個專業(yè)方向。

集成電路設計專業(yè)方向包括從事前端電路設計、仿真、算法、嵌入式軟件、IP（Intellectual Property，指已預先設計并驗證，可在集成電路設計中重復使用的功能模塊）開發(fā)，后端版圖設計、芯片應用方案制定、EDA（電子設計自動化）軟件開發(fā)、客戶應用服務支持，性能與可靠性分析等專業(yè)技術人員。

集成電路制造專業(yè)方向包括從事集成電路制造工藝研發(fā)、集成電路生產(chǎn)；光電器件、電子器件、顯示器件、傳感器以及寬禁帶半導體在內(nèi)的半導體器件研發(fā)、生產(chǎn)制造以及模組設計、制造等專業(yè)技術人員。

集成電路封裝和測試專業(yè)方向包括從事集成電路、分立器件及模塊、光電器件、微機電系統(tǒng)、系統(tǒng)級封裝等電子零部件的軟、硬件測試技術開發(fā)、系統(tǒng)維護、數(shù)據(jù)分析與處理；上述電子零部件產(chǎn)品封裝技術研究、工藝實現(xiàn)、設備維護、失效分析及可靠性試驗等專業(yè)技術人員。

集成電路裝備專業(yè)方向包括從事集成電路裝備研發(fā)和制造，含單晶生長設備、襯底加工設備、晶圓制造設備、集成電路制造工藝設備、封裝和測試設備等；集成電路零部件研發(fā)和生產(chǎn)，含傳輸系統(tǒng)、真空系統(tǒng)、氣路系統(tǒng)、防腐液路系統(tǒng)、加熱與溫控系統(tǒng)、電源系統(tǒng)、精密加工及超凈處理、傳感器及測量系統(tǒng)、廠務系統(tǒng)等；集成電路裝備及零部件維護和保養(yǎng)，含日常維護和保養(yǎng)、故障處置；集成電路裝備及零部件測試驗證，含機械、電學性能測試及裝備和零部件工藝驗證等專業(yè)技術人員。

集成電路材料專業(yè)方向包括從事硅、鍺等半導體材料、寬禁帶半導體材料、光電晶體材料、器件溝道材料、器件柵介質(zhì)材料、芯片電極材料、光刻膠和電子特種氣體等電子化學品、電子封裝材料、薄膜材料、高純金屬源等材料研發(fā)和生產(chǎn)等專業(yè)技術人員。集成電路產(chǎn)品和支撐專業(yè)方向包括從事集成電路產(chǎn)品市場開拓、客戶技術支持、信息安全、產(chǎn)品質(zhì)量與可靠性分析、計量校準驗證、體系認證、情報與咨詢、行業(yè)協(xié)會服務、標準政策研究制定、技術培訓等方面專業(yè)技術人員。

高級工程師學術成果條件

從事本專業(yè)技術工作期間，符合下列條件之一：

1.獨立或作為主要作者，公開出版本專業(yè)專著或譯著 1 部（本人撰寫不少于 5 萬字）。

2.在公開發(fā)行的本專業(yè)或相近專業(yè)期刊上發(fā)表與本專業(yè)相關的有較高水平的論文或調(diào)研報告 2 篇（獨撰、第YI作者或通訊作者），或上述論文或調(diào)研報告 1 篇并獲得與本專業(yè)相關的發(fā)明專利或集成電路布圖授權 1 件（第YI發(fā)明人）；或在省級以上學術會議發(fā)表有較高水平的與本專業(yè)相關的交流論文2篇（獨撰或第YI作者）。

3.完成編寫或修訂公開出版發(fā)行的本專業(yè)相關技術規(guī)范、規(guī)程、教材、技術手冊（本人撰寫不少于 1 萬字）。

4.作為第YI作者，撰寫本專業(yè)的技術研究報告、成果研究報告或單位內(nèi)部研究報告 2 篇以上，要求引用數(shù)據(jù)充分精確、結論系統(tǒng)全面，具有一定學術價值、參考價值或社會影響力。

正高級工程師學術成果條件

從事本專業(yè)技術工作期間，符合下列條件之一：

1.獨立作者，公開出版本專業(yè)專著或譯著 1 部。

2.在公開發(fā)行的本專業(yè)或相近專業(yè)期刊發(fā)表與本專業(yè)相關的有較高水平的論文 2 篇（獨撰、第YI作者或通訊作者），或上述論文 1 篇并獲得與本專業(yè)相關的發(fā)明專利或集成電路布圖授權 2 件（第YI發(fā)明人）。

3.獨立或作為主要撰寫人，撰寫有較高水平和實踐指導意義的本專業(yè)相關技術研究報告、行業(yè)研究報告、工程報告、成果研究報告 3 篇，具有較大學術價值、參考價值或社會影響力。

專著、譯著：指取得 ISBN 統(tǒng)一書號，公開出版發(fā)行的專業(yè)學術專著或譯著。具有特定的研究對象，概念準確，反映研究對象，概念準確，反映研究對象規(guī)律，并構成一定體系，屬作者創(chuàng)造性思維的學術著作。其學術水平（價值）由評委會專家公正、公平、全面地評定。