在20世紀(jì)70年代和80年代，用于各種設(shè)備的PCB組裝的自動(dòng)化水平開始提高。使用帶引線的傳統(tǒng)元件對(duì)PCB組裝來說并不容易。電阻器和電容器的引線需要預(yù)先成型，這樣它們才能穿過小孔，甚至集成電路也需要將引線設(shè)置到完全正確的間距，這樣它們就可以很容易地穿過小孔。

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這種方法總是被證明是困難的，因?yàn)橐€經(jīng)常錯(cuò)過孔，因?yàn)榇_保它們精確地通過孔所需的公差非常緊。因此，經(jīng)常需要操作員干預(yù)來解決組件不正確安裝和停止機(jī)器的問題。這減慢了PCB的組裝過程，并大大增加了成本。

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對(duì)于PCB組裝，實(shí)際上不需要元件引線穿過電路板。相反，將組件直接焊接到板上就足夠了。因此，表面貼裝技術(shù)，SMT誕生了，SMT組件的使用迅速上升，因?yàn)樗鼈兊膬?yōu)勢(shì)被看到和實(shí)現(xiàn)。

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今天，表面貼裝技術(shù)是電子制造業(yè)中用于PCB組裝的主要技術(shù)。SMT元件可以做得非常小，并且可能有數(shù)十億種類型被使用，特別是SMT電容器和SMT電阻。

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SMT設(shè)備有哪些？

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表面貼裝組件與含鉛組件不同。SMT組件不是被設(shè)計(jì)成在兩點(diǎn)之間布線，而是被設(shè)計(jì)成放在板上并焊接到板上。

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他們的引線不會(huì)像傳統(tǒng)的引線組件那樣穿過板上的孔。不同類型的組件有不同樣式的包。一般來說，封裝風(fēng)格可以分為三類:無源組件，晶體管和二極管，集成電路，這三類SMT組件如下所示。

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無源smd:有相當(dāng)多不同的包用于無源smd。然而，大多數(shù)無源smd要么是SMT電阻，要么是SMT電容，其封裝尺寸是相當(dāng)標(biāo)準(zhǔn)化的。其他組件，包括線圈，晶體和其他往往有更多的個(gè)人要求，因此他們自己的封裝。

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電阻器和電容器有各種各樣的封裝尺寸。它們的名稱包括:1812、1206、0805、0603、0402和0201。這些數(shù)字是指以每英寸為單位的尺寸。換句話說，1206的尺寸是12 x 6百分之一英寸。較大的型號(hào)如1812和1206是第一批使用的型號(hào)。它們現(xiàn)在并沒有被廣泛使用，因?yàn)橥ǔＰ枰〉慕M件。然而，它們可能會(huì)在需要更大功率電平或其他考慮需要更大尺寸的應(yīng)用中使用。

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與印刷電路板的連接是通過封裝兩端的金屬化區(qū)域完成的。

晶體管和二極管:SMT晶體管和SMT二極管通常包含在一個(gè)小的塑料包裝中。連接是通過引線從包裝中發(fā)出，并被彎曲，以便它們接觸板。這些包裝通常使用三線引線。通過這種方式，很容易識(shí)別設(shè)備必須走哪條路。

集成電路:有各種各樣的封裝用于集成電路。所使用的包取決于所需的互連級(jí)別。許多芯片，如簡(jiǎn)單邏輯芯片可能只需要14或16個(gè)引腳，而其他像VLSI處理器和相關(guān)芯片可能需要多達(dá)200個(gè)或更多。鑒于需求變化很大，有許多不同的方案可供選擇。

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對(duì)于較小的芯片，可以使用SOIC(小輪廓集成電路)等封裝。它們實(shí)際上是我們熟悉的74系列邏輯芯片所使用的DIL (Dual In - Line)包的SMT版本。此外，還有更小的版本，包括TSOP(薄小輪廓包)和SSOP(收縮小輪廓包)。