光芯片供應商陜西源杰半導體科技股份有限公司（公司簡稱：“源杰科技”）的光芯片設計生產(chǎn)采用IDM模式，業(yè)務覆蓋晶圓外延等光芯片核心環(huán)節(jié)，具備一定高速率光芯片量產(chǎn)能力。

據(jù)了解，源杰科技主要產(chǎn)品包括2.5G、10G和25G及更高速率激光器芯片系列產(chǎn)品等，目前主要應用于光纖接入、4G/5G移動通信網(wǎng)絡和數(shù)據(jù)中心等領域。

經(jīng)過多年研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化積累，公司已建立了包含芯片設計、晶圓制造、芯片加工和測試的IDM全流程業(yè)務體系，擁有多條覆蓋MOCVD外延生長、光柵工藝、光波導制作、金屬化工藝、端面鍍膜、自動化芯片測試、芯片高頻測試、可靠性測試驗證等全流程自主可控的生產(chǎn)線，已實現(xiàn)向海信寬帶、中際旭創(chuàng)（300308.SZ）、博創(chuàng)科技（300548.SZ）、銘普光磁（002902.SZ）等國際前十大及國內(nèi)主流光模塊廠商批量供貨，產(chǎn)品用于中興通訊、諾基亞等國內(nèi)外大型通訊設備商，并最終應用于中國移動、中國聯(lián)通、中國電信等國內(nèi)外知名運營商網(wǎng)絡中，已成為國內(nèi)領先的光芯片供應商。

當前，我國光通信行業(yè)在起步階段，僅實現(xiàn)10G及以下的光通信芯片的規(guī)模量產(chǎn)及應用，10G以上的高速芯片仍依賴進口。其中，25G激光器芯片僅有光訊科技等少部分廠商實現(xiàn)批量發(fā)貨；25G以上速率激光器芯片，大部分廠商仍在研發(fā)或小規(guī)模試產(chǎn)階段。

國內(nèi)高端光芯片發(fā)展受限的環(huán)節(jié)在于核心的外延技術等環(huán)節(jié)。國內(nèi)的光芯片生產(chǎn)商普遍具有除晶圓外延環(huán)節(jié)之外的后端加工能力，而所需高端外延片主要向國際外延廠進行采購。

有業(yè)內(nèi)人士分析指出，光通信激光器芯片，屬于化合物半導體芯片的范疇，與數(shù)字芯片追求高工藝制程不同，化合物半導體芯片更注重工藝環(huán)節(jié)的Know how，其中外延和長膜的工藝控制尤為重要。這方面的技術還是希望掌握在芯片設計公司手里，所以IDM模式是業(yè)內(nèi)較為普遍的模式。

從核心技術來看，源杰科技掌握的是晶圓外延、晶圓工藝等類別的相關技術，握有12項可形成主營業(yè)務收入的發(fā)明專利。前文已經(jīng)提及，源杰科技現(xiàn)已擁有多條覆蓋MOCVD外延生長等全流程自主可控的生產(chǎn)線，具備芯片設計、晶圓制造、芯片加工和測試等的IDM業(yè)務體系。

此次赴科創(chuàng)板IPO，源杰科技擬募資9.8億元，其中5.7億將用于10G、25G光芯片產(chǎn)線建設項目；1.2億、1.4億將分別用于50G光芯片產(chǎn)業(yè)化建設項目以及研發(fā)中心建設項目；1.5億用于補流。可以看到，源杰科技的發(fā)展壯大，不僅攻克了技術難關，還打破了國外壟斷，實現(xiàn)了25G激光器芯片系列產(chǎn)品的大批量供貨。