據WinFuture報道，高通將在今年下半年發(fā)布驍龍8旗艦處理器的升級版，名為驍龍8 Plus（英文名為 Snapdragon 8 Gen1 Plus）。

WinFuture爆料，高通驍龍8 Plus型號為SM8475，它和驍龍8最大的區(qū)別在于前者基于臺積電4nm工藝制程打造，這是高通繼驍龍870之后再次回歸臺積電的懷抱，此前驍龍8、驍龍888都是三星代工。

除了工藝方面的變化，驍龍8 Plus預計CPU頻率可能會有小幅提升，整體與驍龍8不會有太大差異，有望延續(xù)超大核+大核+小核的三叢集架構設計，超大核為Cortex X2，大核為Cortex A710，小核為Cortex A510。

盡管是小幅提升，但是這將是安卓陣營最強悍的5G芯片，目前驍龍8的安兔兔成績突破了100萬分，驍龍8 Plus的綜合成績有望再創(chuàng)新高。

另外，小米、摩托羅拉等品牌將會使用這顆芯片，爆料稱驍龍8 Plus終端會在7月份陸續(xù)登場。

據WinFuture報道，摩托羅拉新旗艦已在路上，該機代號為Frontier 22。

曝光的渲染圖顯示，這款高端旗艦采用了雙曲面屏設計，形態(tài)為中置挖孔，背部為矩陣相機，共有三顆攝像頭，背部同樣是曲面設計，與正面相呼應。

摩托羅拉Frontier 22采用6.67英寸FHD+顯示屏，屏幕縱橫比為20：9，搭載高通驍龍8 Plus處理器，前置6000萬像素，后置2億主攝、5000萬超廣角和1200萬長焦，電池為4500mAh。

摩托羅拉Frontier 22最大的看點之一是搭載驍龍8 Plus，這顆芯片由臺積電代工，使用臺積電4nm工藝。

摩托羅拉Frontier 22將于7月份正式登場。

魅藍回歸后的第二款新機入網證件照正式出爐，入網信息顯示，該機配備一塊6.52英寸720P水滴屏，CPU主頻為2.0GHz，內置5000mAh容量電池，支持10W充電。

新機機身厚9.3mm、重201g，配備3.5mm耳機孔，支持最高128GB存儲擴展。

目前暫時不知道具體的發(fā)售時間。