小米 14 / Pro 正式入網(wǎng)：驍龍 8 Gen 3 、5000mAh 大電池，支持120W 快充，11月發(fā)布。
5 月 31 日消息，小米 14 系列手機已現(xiàn)身 IMEI 數(shù)據(jù)庫中，其中小米 14 手機國行型號為 23127PNOCC，全球版型號為 23127PNOCG；小米 14 Pro 手機國行型號 23116PN5BC，全球版型號 23116PN5BG，數(shù)字暗示小米 14 系列手機預(yù)計在 2023 年 11 月或 12 月在國內(nèi)發(fā)布，將搭載驍龍 8 Gen 3 芯片（SM8650，代號 pineapple）。
相關(guān)配置方面，根據(jù)此前爆料，小米 14 Pro 手機將搭載驍龍 8 Gen 3 芯片（SM8650），內(nèi)置 5000mAh 電池，支持 90W 或 120W 快速充電，采用 50W 無線充電。
——根據(jù)爆料，小米 14 Pro 有望搭載曲面屏和直屏，直屏型號支持 90W 快充，而曲面屏型號支持 120W 快充；還預(yù)計配備帶有 瑞聲科技WLG 高透鏡傳感器的升級相機模塊。
外觀方面，“2.5D 大直屏打樣方案搭配直角中框，極窄直屏觀感很好，且邊框控制優(yōu)于小屏。3D 大曲屏方案同樣是極窄四邊，BM 黑邊 1mm 級別，蓋板微弧，搭配亮面弧形電池蓋?！?/p>
爆料人士 Ice Universe 也分享了關(guān)于小米 14 Pro 手機的預(yù)期效果圖，展示了其顯示屏設(shè)計，將配備四微曲面顯示屏，并且似乎是四邊窄邊框設(shè)計，特別是將改變下巴邊框的厚度，中框采用潮流小立邊設(shè)計。
驍龍 8 Gen 3方面，根據(jù)此前爆料匯總?cè)缦拢?/p>
6 月 2 日消息，高通已經(jīng)宣布了 2023 年 Snapdragon 峰會，將于 10 月 24 日至 26 日舉行，預(yù)計將發(fā)布全新的驍龍 8 Gen 3 芯片。
◇ 制成工藝：臺積電N4P
◇ CPU：采用1×3.36GHz*X4 超大核(高頻版3.7GHz）+5×A720+2×A520”核心配置，驍龍 8 Gen 3 預(yù)計將帶來更強大的性能內(nèi)核和更高頻率。（驍龍 8 Gen 2：1+4+3）
◇ GPU：Adreno 830
◇ 三級緩存：10MB（驍龍 8 Gen 2：8MB）
此外根據(jù)爆料人 Tech Reve 的說法，驍龍 8 Gen 3 支持 Android 14 和 Linux Kernel 6.1。
◇ 安兔兔跑分：160W±?V9版／177W±?V10版（驍龍 8 Gen 2：133W±?V9版，150±?V10版）
◇ CPU跑分：GB5（單核1700±/多核6600±）／GB6 （單核2200±/多核7000±）
◇ GFX ES3.1：280FPS±（驍龍 8 Gen 2：220FPS±）
5 月 29 日消息，Arm 公司今天發(fā)布了 2023 年的移動處理器核心設(shè)計：Cortex-X4、A720 和 A520。
——以上核心基于 Arm v9.2 架構(gòu)，僅支持 64 位指令集，不再兼容 32 位應(yīng)用。
【Cortex-X4超大核】
◇ 定位旗艦，相較前代的 X3 核心性能平均提高了 15%，同頻功耗降低了 40% ！
◇ 物理尺寸?進一步增加，但不足10%。?
◇ L2 緩存大小來到2MB，進一步提高實際性能收益。
◇ IPC 改進平均為 +13%。
◇ 算術(shù)邏輯單元 (ALU) 從 6 個增加到 8 個，添加了一個額外的分支單元（總共 3 個），添加了一個額外的乘法累加器單元，以及流水線浮點和平方根運算。
【Cortex-A720性能核】
◇ 相較前代?A715 相同的功率下，核心的效率提高 20%。
◇ 同屏性能提高15%，極限性能提升4.5%。
◇ 縮短流水線長度，優(yōu)化分支預(yù)測，以及流水化了浮點除法和平方根運算。
【Cortex-A520能效核】
◇ 相較前代?A510 核心在相同性能下，運行效率提升?22%。
◇ 極限性能提高8%
◇ A520 核心采用合并核架構(gòu)，可以在一個復(fù)合體中共享 L2 緩存、L2 轉(zhuǎn)換后備緩沖區(qū)和向量數(shù)據(jù)通路。A520 核心在前端也優(yōu)化了分支預(yù)測，并移除或縮減了一些性能特性。
Arm 公司表示，這些新的 CPU 核心設(shè)計是為了應(yīng)對移動設(shè)備市場的需求變化，不僅要追求更高的性能，還要考慮更好的效率、安全性和可擴展性。隨著 Android 系統(tǒng)對 64 位應(yīng)用的要求越來越嚴格，Arm 公司認為 64 位過渡已經(jīng)“完成任務(wù)”，不再需要支持 32 位應(yīng)用。
這些新的 CPU 核心設(shè)計預(yù)計將在今年底或明年初出現(xiàn)在新款芯片中，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)表示將在其下一代產(chǎn)品中使用該技術(shù)。
聯(lián)發(fā)科也正式官宣，將采用arm全新架構(gòu)，預(yù)計到 2023 底，上市旗艦機中 Arm 的 IP 架構(gòu)將只支持 64 位應(yīng)用運行，為用戶帶來多達 20% 的潛在性能提升！
據(jù) gizmochina 報道，一加已經(jīng)在使用驍龍 8 Gen 3 芯片的設(shè)備上進行測試。
