偶爾遇到一件小事兒，拿在手上的手機(jī)，不小心地啪嘰掉在地上，我們心疼地望著“賴”在地上的手機(jī)，心里無(wú)限祈禱它不要壞掉。

不過(guò)隨著制程技術(shù)方案的不斷創(chuàng)新與發(fā)展，各種各樣的技術(shù)提升，當(dāng)今時(shí)代的產(chǎn)品越來(lái)越具有獨(dú)屬的優(yōu)勢(shì)，且具有一定地抗沖擊特點(diǎn)，經(jīng)過(guò)多種防護(hù)手段，電子產(chǎn)品也越來(lái)越耐用。新亞制程采用SLD膠水系列為產(chǎn)品保駕護(hù)航，提供各種各樣的技術(shù)解決方案，其中底部填充膠COO602系列就是為防護(hù)裝配器件、提高機(jī)械結(jié)構(gòu)強(qiáng)度而研發(fā)的新材料系列，滿足了當(dāng)下電子產(chǎn)品對(duì)裝配防護(hù)的相關(guān)需求。

Cooteck底部填充膠是一種單組份、改性環(huán)氧樹(shù)脂膠，用于BGA、CSP和Flip chip底部填充制程。它能形成一致和無(wú)缺陷的底部填充層，能有效降低由于硅芯片與基板之間的總體溫度膨脹特性不匹配或外力造成的沖擊。受熱固化后，可提高芯片連接后的機(jī)械結(jié)構(gòu)強(qiáng)度。

產(chǎn)品特性

底部填充膠COO602系列

1. 單組分環(huán)氧膠
2. 可快速通過(guò)BGA或CSP
3. 流動(dòng)性好
4. 用于CSP、BGA、uBGA裝配后的保護(hù)

技術(shù)指標(biāo)

底部填充膠COO602系列

此技術(shù)指標(biāo)為當(dāng)下標(biāo)準(zhǔn)，新亞制程將可以根據(jù)客戶需求定制生產(chǎn)其他規(guī)格，提供專業(yè)的技術(shù)解決方案。

產(chǎn)品應(yīng)用解決方案

底部填充膠COO602系列

隨著集成電路向著輕薄化、小型化以及多功能化趨勢(shì)發(fā)展，先進(jìn)封裝必將成為主流的封裝發(fā)展趨勢(shì)，因此對(duì)于先進(jìn)封裝材料的需求也日益增加。底部填充膠COO602系列用于BGA、CSP和Flip chip底部填充制程，不僅可以助力電子產(chǎn)品的抗跌落性，還具有一定的導(dǎo)熱的可靠性，在產(chǎn)品封裝解決方案中起到非常重要的作用。

推動(dòng)高端底部填充膠的研發(fā)及其應(yīng)用解決方案，不僅能夠推動(dòng)先進(jìn)封裝材料的國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程，同時(shí)也能夠保障我國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)上下游的產(chǎn)品供應(yīng)鏈安全，新亞制程憑借三十余年的經(jīng)驗(yàn)積累，自有一套科學(xué)、專業(yè)化的技術(shù)解決方案，與眾多國(guó)際著名企業(yè)建立起戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，形成了高保障、低成本的產(chǎn)品供應(yīng)鏈，已成功為近萬(wàn)家國(guó)際知名企業(yè)導(dǎo)入應(yīng)用技術(shù)解決方案支持及配套服務(wù)，在未來(lái)也將在技術(shù)精專、在研發(fā)上創(chuàng)新、在發(fā)展上創(chuàng)造與突破，助力中國(guó)制造企業(yè)走向世界！