7月30日，聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了旗下首款游戲芯片聯(lián)發(fā)科G90/G90T芯片。

G90系列的CPU最高主頻為2.05GHz，和驍龍730和麒麟810同款的2顆A76+6顆A55雙架構(gòu)設計，GPU為Mali G76，頻率為800MHz，支持高達10GB的LPDDR4x 內(nèi)存和eMMC5.1/UFS 2.1閃存。

拍照上，支持最高6400萬像素單攝、2400萬+1600萬多攝系統(tǒng)、240FPS慢動作拍攝。

而在跑分上，安兔兔和Geekbench上均出現(xiàn)了一款k85v1_64的機型，其中安兔兔的的最終成績?yōu)?22282分，Geekbench的單核成績?yōu)?410分，多核成績?yōu)?193分。

此前安兔兔就公布了驍龍730和麒麟810的分數(shù)，相較于驍龍730的21萬分和麒麟810的23萬分，聯(lián)發(fā)科G90的分數(shù)為22萬分。

除了發(fā)布芯片以外，小米集團副總裁、紅米Redmi品牌總經(jīng)理盧偉冰出席發(fā)布會并上臺演講，會后盧偉冰在微博上宣布：“Redmi將在全球范圍內(nèi)首發(fā)G90T高性能版本?！?/p>

此前Redmi就宣布將發(fā)布一款后置6400萬四攝的新機，聯(lián)想到聯(lián)發(fā)科G90支持6400萬像素攝像頭的信息，預計Redmi的6400萬像素新機將搭載聯(lián)發(fā)科G90芯片。

而該機的發(fā)布時間，此前小米公司產(chǎn)品總監(jiān)王騰在跟網(wǎng)友互動時表示，8月份看盧總。這也意味著，這款后置6400萬四攝將搭載聯(lián)發(fā)科G90芯片的新機將于8月發(fā)布。